技术编号：15452028
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体功率模块及电力变换装置。背景技术半导体功率模块在高电压下，长期间连续地进行电流的接通、断开，因此要求高可靠性。为了使相对于耐压的可靠性提高，通过由绝缘树脂覆盖基板电极而抑制了电流泄露。例如，在陶瓷绝缘基板之上的基板电极表面，较薄地涂敷聚酰亚胺类或聚酰胺酰亚胺类的绝缘树脂而使其硬化，使相对于耐压的可靠性提高(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2006－32617号公报使用浇注法涂敷厚度为5μm～100μm的绝缘树脂，但由于涂敷后的树脂的表面张力或使树脂硬化时的体积收缩，所...
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