技术编号:15464306
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及高频集成电路芯片封装技术领域,具体涉及一种集成端射天线的高频集成电路模块及其封装方法。背景技术随着社会发展及技术进步,高频集成电路越来越受到重视,成为当前研究及应用的热点,例如5G通讯、高速数据传输、汽车防撞雷达、甚至是太赫兹成像系统,其工作频率从24GHz、35GHz、77GHz,到140GHz甚至220GHz及以上频率都有相应的应用需求。目前高频集成电路的大批量应用在设计及加工上,技术上已经获得了解决,不管是采用Ⅲ-Ⅴ族半导体还是硅基半导体设计加工的高频集成电路,其截止频率和最大震...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。