技术编号:15483070
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及基于SIP无线模块的电路基板,尤其涉及一种基于SIP无线模块的电路基板。背景技术SIP无线模块是把多个半导体芯片和无源器件封装在同一个芯片内,组成一个系统级的芯片,能提供超远距离扩频通信和高抗干扰能力,同时最大限度地减少电流功耗,图1和图2是目前Broadcom Corporation的BCM20736S型号的设有SIP无线模块的电路基板,在基板的四周和中心区设有SIP无线模块的焊盘,然后把BCM20736S型号的设有SIP无线模块与中心区的焊盘连接,外围电路与基板四周的焊盘连接,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。