本实用新型涉及基于SIP无线模块的电路基板，尤其涉及一种基于SIP无线模块的电路基板。
背景技术：
SIP无线模块是把多个半导体芯片和无源器件封装在同一个芯片内，组成一个系统级的芯片，能提供超远距离扩频通信和高抗干扰能力，同时最大限度地减少电流功耗，图1和图2是目前Broadcom Corporation的BCM20736S型号的设有SIP无线模块的电路基板，在基板的四周和中心区设有SIP无线模块的焊盘，然后把BCM20736S型号的设有SIP无线模块与中心区的焊盘连接，外围电路与基板四周的焊盘连接，在SIP无线模块和外围电路之间的区域设有天线，但这种基于SIP无线模块电路基板的缺点是需要外置天线，且为了满足蓝牙认证的要求和满足优异的射频性能，在设计焊点和外围电路时需要对射频参数进行考虑。
技术实现要素：
鉴于目前基于SIP无线模块的电路基板存在的上述不足，本实用新型提供一种基于SIP无线模块的电路基板，无需考虑SIP无线模块的射频参数，且能保证SIP无线模块优异的射频性能。
为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：
一种基于SIP无线模块的电路基板，包括正方形的基板本体、SIP无线模块和外围电路，所述基板本体的其中一个角上设有净空区，且基板本体的四周除净空区外的边缘设有焊盘，净空区内不设有焊盘，所述SIP无线模块设置在净空区处，且将SIP无线模块的天线设置在SIP无线模块的内部，所述外围电路焊接在焊盘上，内置天线，使SIP无线模块成为一个独立的单元，在进行电路基板的设计时，无需考虑射频参数，且设置SIP无线模块的净空区没有设置焊盘，能保证SIP无线模块优异的射频性能。
优选的，所述基板本体的边长设置为70000mm。
优选的，所述净空区的长度设置为2.3355mm，宽度设置为2.2489mm。
本实用新型实施的优点：本实用新型提供了一种基于SIP无线模块的电路基板,包括正方形的基板本体、SIP无线模块和外围电路，所述基板本体的其中一个角上设有净空区，且基板本体的四周除净空区外的边缘设有焊盘，净空区内不设有焊盘，所述SIP无线模块设置在净空区处，且将SIP无线模块的天线设置在SIP无线模块的内部，所述外围电路焊接在焊盘上，通过上述技术方案，无需考虑SIP无线模块的射频参数，且能保证SIP无线模块优异的射频性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型背景技术所述的一种基于SIP无线模块的电路基板的结构示意图；
图2为本实用新型背景技术所述的一种基于SIP无线模块的电路基板的结构示意图；
图3为本实用新型实施例所述的一种基于SIP无线模块的电路基板的结构示意图；
图4为本实用新型实施例所述的一种基于SIP无线模块的电路基板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图3、图4所示，一种基于SIP无线模块的电路基板，包括正方形的基板本体1、SIP无线模块2和外围电路3，所述基板本体1的其中一个角上设有净空区11，且基板本体1的四周除净空区11外的边缘设有焊盘12，净空区11内不设有焊盘12，所述SIP无线模块2设置在净空区11处，且将SIP无线模块2的天线设置在SIP无线模块2的内部，所述外围电路3焊接在焊盘12上，内置天线，使SIP无线模块2成为一个独立的单元，在进行电路基板的设计时，无需考虑射频参数，且设置SIP无线模块2的净空区11没有设置焊盘12，能保证SIP无线模块2优异的射频性能。
所述基板本体1的边长设置为70000mm。
所述净空区11的长度设置为2.3355mm，宽度设置为2.2489mm。
本实用新型实施的优点：本实用新型提供了一种基于SIP无线模块的电路基板,包括正方形的基板本体、SIP无线模块和外围电路，所述基板本体的其中一个角上设有净空区，且基板本体的四周除净空区外的边缘设有焊盘，净空区内不设有焊盘，所述SIP无线模块设置在净空区处，且将SIP无线模块的天线设置在SIP无线模块的内部，所述外围电路焊接在焊盘上，通过上述技术方案，无需考虑SIP无线模块的射频参数，且能保证SIP无线模块优异的射频性能。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本实用新型公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。