专利名称：电路模块及其制作方法
技术领域：
本发明关于一种电路模块及其制作方法，尤指一种应用于与系统电路板 形成电连接的电路模块及其制作方法。
背景技术：
随着电子产业的快速发展，许多电子装置的内部电路已朝模块化发展， 借以使许多功能整合在电路板中以形成电路模块。以常见的电路模块例如电源模块(power module)为例，其包括例如直流-直流转换器(DC to DC converter).直流-交流转换器(AC to DC converter)等等，且通常通过表面安装 技术(Surface Mount Technology, SMT)将例如电容器、电阻器、电感、变压器、 二极管、晶体管等电子元件安装在印刷线路板(PWB)上，随即完成电源模块 的组装。由于电源模块的布局设计更具灵活性，并且可提高系统散热效果， 进而提高系统的长期可靠性，因而逐渐地被引入市场中。为了将电源模块组装于系统电路板，电源模块的边缘通常也用表面安装 技术焊接连接器，通过该连接器可将印刷线路板焊在系统电路板上。请看图 1(a)、(b)和(c)，其显示具有不同连接器构造的电源模块1的示意图。于图l(a)、 (b)和(c)中，印刷线路板IO上已通过表面安装技术安装电子元件11、散热器 12以及分别的连接器13、 14、 15。电子元件ll包括例如电容器、电阻器、 电感、变压器、二极管、晶体管等，为了便于说明，仅以电子元件表示。于图l(a)中，连接器13的制造是经由射出成形工艺(injectkm-molding process)使多个引脚131固定于塑料框体130上，其中表面安装元件型引脚 (Surface Mount Device pin， SMD pin) 131的顶端部分1310折弯成大体上垂 直印刷线路板10的表面。连接器13被称为表面安装元件型连接器(SMDtype connector),接着使用高精密的自动化置放设备将SMD引脚131的顶端部分 1310准确的置放在已印好锡膏的系统电路板(未显示)的焊垫上，接着通过表 面安装技术将连接器13焊接于系统电路板上，随即完成电源模块1与系统 电路板的组装。由于SMD引脚131非常密集，锡膏的涂布量必须受到限制， 因此利用此种表面安装元件型连接器组装电源模块1与系统电路板的缺点在 于固定效果较差，产品较不耐摔落或重击。其次，SMD引脚131的长度很 长，且经过两次折弯，使得能耗增加。在图l(b)中，连接器14的制造也经由射出成形工艺使多个表面安装元 件型引脚141及多个支撑接脚(supportpin) 142固定在塑料框体140上，其中 引脚141的顶端部分1410折弯成大体上垂直印刷线路板10的表面，支撑接 脚142则平行于印刷线路板10的表面。同样地，接着使SMD引脚141的顶 端部分1410准确的置放在已印好锡膏的系统电路板(未显示)的焊垫上，接着 通过表面安装技术可将连接器14焊接于系统电路板上，随即完成电源模块1 与系统电路板的组装。至于，支撑接脚142则插接于系统电路板上的对应插 孔中，以辅助固定连接器14。虽然连接器14的固定效果优选(相较于连接器 13而言)，但由于SMD引脚141的长度很长，且经过两次折弯，能耗增加的 问题仍无法改善。在图l(c)中，连接器15的制造也经由射出成形工艺使多个引脚151固定 在塑料框体150上，其中单列直插封装型引脚(single in-line package pin, SIP pin) 151大体上平行于印刷线路板10的表面。连接器15可称为单列直插封 装型(SIP type connector)连接器，接着将SIP引脚151插入系统电路板(未显 示)上的对应的导孔(conductinghole)，再利用焊锡将SIP引脚151黏接于导孔 中，随即完成电源模块1与系统电路板的组装。由于SIP引脚151的长度仍 然很长，故能耗增加的问题仍存在。如上所述，公知的连接器13、 14、 15的共同缺点在于引脚的长度很长， 使得电流路径增长，造成能耗增加。另外，经由射出成形工艺制作的连接器 13、 14、 15有成本较高以及占据太大空间的缺点。发明内容本发明的主要目的在于提供一种模块化的电路模块及其制作方法，以降 低模块化的电路模块的制作成本以及节省制作时间。本发明的另一目的在于提供一种制作模块化的电路模块的方法以及一 种使模块化的电路模块与系统电路板形成电连接的方法，以降低模块化的电
路模块与系统电路板间的电连接路径，进而降低能耗，且降低模块化的电路 模块与系统电路板的组装成本与节省组装时间。为达上述目的，本发明的较广义实施方式为提供一种电路模块，用于与 系统电路板的第一接触区连接，该电路模块至少包括印刷线路板，具有基板以及线路图案(trace pattern),其中基板具有至少一个表面以及多个侧边， 线路图案形成于基板，基板的至少一个侧边还具有多个第二接触区，且多个 第二接触区与线路图案连接并与系统电路板的第一接触区相对应；以及至少 一个电子元件，设置于印刷线路板的表面上。根据所述的电路模块，还包括至少一个散热器，设置在该印刷线路板上。 根据所述的电路模块，其中该电路模块是电源模块，且该第二接触区为 边缘焊接区。根据所述的电路模块，其中所述多个第二接触区大体上贴齐该印刷线路 板的该侧边边缘，或所述多个第二接触区与该印刷线路板的该侧边边缘之间 有间隙。根据所述的电路模块，其中该印刷线路板还具有至少一个支撑接脚。 为达上述目的，本发明的另一较广义实施方式为提供一种制作模块化的 电路模块的方法，该模块化的电路模块供组装于系统电路板上，该系统电路 板上有多个用以与模块化的电路模块形成电连接的第一接触区，该方法包含 步骤提供基板，在基板上形成线路图案，以制得印刷线路板；对应系统电 路板上的第一接触区及印刷线路板上的线路图案，在印刷线路板的至少一个 侧边形成多个第二接触区；以及根据该线路图案，将模块化的电路模块所需 的电子元件安装在印刷线路板上。根据所述的方法，其中该模块化的电路模块为电源模块。 根据所述的方法，其中形成该基板的该线路图案包括步骤在该基板的 至少一个表面上形成一层导电层；以及将部分该导电层去除，以形成该线路 图案印刷在该基板上。根据所述的方法，其中在该印刷线路板的至少一侧边形成多个第二接触 区的步骤包括步骤对应该系统电路板上的该第一接触区及该印刷线路板上 的该线路图案，根据镀通孔技术(Plated-Through-Hole technology, PTH)，在 该印刷线路板上形成多个镀通孔；以及沿着所述多个镀通孔将该印刷线路板
切开，以在该印刷线路板的至少一侧边边缘形成多个第二接触区。根据所述的方法，其中形成多个镀通孔的步骤包含在该基板上钻出对 应于该线路图案的多个通孔，并且经由电镀程序，在所述多个通孔的孔璧内部作金属处理(metallization)，以形成导电的金属孔壁，进而形成多个镀通孔。 根据所述的方法，其中沿着所述多个镀通孔将该印刷线路板切开的步骤使得所述多个第二接触区大体上贴齐该印刷线路板的该侧边边缘，或使得所述多个第二接触区与该印刷线路板的该侧边边缘之间有间隙。根据所述的方法，其中沿着所述多个镀通孔将该印刷线路板切开的步骤是在该印刷线路板的至少一侧边边缘形成多个第二接触区且形成至少一个支撑接脚。根据所述的方法，其中将该模块化的电路模块所需的电子元件安装在该 印刷线路板的步骤是通过表面安装技术进行，且将该模块化的电路模块所需 的电子元件安装在该印刷线路板的步骤还包括步骤安装至少一个支撑接脚 在该印刷线路板。根据所述的方法，还包括步骤设置多个导电片在该印刷线路板的该侧边并覆盖与连接所述多个第二接触区，其中该导电片为铜片。根据所述的方法，其中在该印刷线路板的至少一侧边形成多个第二接触区的步骤包括步骤对应该系统电路板上的该第一接触区及该印刷线路板上 的该线路图案，在该印刷线路板的该至少一侧边上形成多个凹部；以及在所 述多个凹部内壁形成金属层，以在该印刷线路板的至少一侧边边缘形成多个 第二接触区。为达上述目的，本发明的又一较广义实施方式为提供一种使模块化的电 路模块与系统电路板形成电连接的方法，该系统电路板上有多个用以与该模 块化的电路模块形成电连接的第一接触区，该方法包含步骤提供基板，在 基板上形成线路图案，以制得印刷线路板；对应该系统电路板上的第一接触 区及印刷线路板上的线路图案，在印刷线路板的至少一个侧边形成多个第二 接触区；根据线路图案，将模块化的电路模块所需的电子元件安装在印刷线 路板上；以及将印刷线路板的第二接触区焊接于系统电路板的第一接触区 上。本发明省略连接器的使用，直接以印刷线路板的边缘焊接区与系统电路
板上的焊垫接触，故可节省成本以及縮短电流路径，进而降低电源传送的能 耗。另外，印刷线路板的边缘焊接区的制造方式是利用例如公知的镀通孔技 术加上切割技术而完成，故方法非常简单，可节省制作时间。
图l(a)、 (b)和(c):是分别显示根据现有技术具有不同连接器构造的电源模块的示意图。
图2:是根据本发明优选实施例的电源模块的结构示意图。 图3(a):是根据本发明制作印刷线路板的顶视示意图。
图3(b):是根据本发明利用镀通孔技术于印刷线路板上钻出多个镀通孔 的顶视图。
图3(c):是根据本发明沿着线A-A'切割所制得的具有边缘焊接区的印刷线路板的顶视图。
图3(d):是根据本发明通过表面安装技术将电子元件及散热器焊接于印刷线路板上而完成电源模块的装配的立体示意图。
图3(e):是根据本发明通过表面安装技术将电源模块组装于系统电路板上的示意图。
图4:是显示本发明优选实施例的具有另一种边缘焊接区的印刷线路板的顶视图。
图5:是根据本发明利用支撑接脚辅助电源模块固定于系统电路板的剖 面示意图。
图6(a):是根据本发明增设导电片于印刷线路板的另一优选实施例示意图。
图6(b):为图6(a)所示结构沿BB'截线的侧截面结构示意图。
图7:是根据本发明利用印刷线路板直接提供支撑结构的另一优选实施例示意图。
图8:是根据本发明利用印刷线路板的支撑接脚辅助电源模块固定于系统电路板的剖面示意图。
图9(a) (e):为根据本发明的另一种制作电源模块的方法的流程示意图。
其中，附图标记说明如下 1电源模块10印刷线路板11电子元件12散热器13连接器130塑料框体131SMD引脚1310SMD引脚的顶端14连接器140塑料框体141SMD引脚1410SMD引脚142支撑接脚15连接器150塑料框体151SIP引脚印刷线路板21基板210镀通孔22线路图案211表面212侧边23第二接触区/边缘焊接区230间隙24电子元件25散热器26第一插孔27支撑接脚28导电片29支撑接脚271支撑接脚第一端272支撑接脚第二端电源模块4系统电路板40第一接触区/焊:41第二插孔42第三插孔5印刷线路板51基板510凹部52线路图案53第二接触区/边缘焊接区54电子元件55散热器6电源模块7系统电路板70第一接触区/焊垫具体实施方式
体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。
应理解的是本发明能够在不同的实施例上具有各种的变化，其都不脱离本发 明的范围，且其中的说明及图示在本质上当作说明之用，而非用以限制本发 明。请参阅图2，显示本发明优选实施例的模块化的电路模块的结构示意图。 如图2所示，本发明的模块化的电路模块可为例如电源模块3，以用于与系 统电路板(未图标于图2中)形成电连接。本发明的电源模块3包括由基板21 与线路图案22所构成的印刷线路板2、形成于印刷线路板2的至少一侧边的 边缘焊接区23以及至少一个电子元件24。其中，基板21具有至少一个表面 211与多个侧边212，该边缘焊接区23形成于基板21的至少一侧边212，且 电子元件24设置于基板21的表面211。另夕卜，边缘焊接区23与印刷线路板 2的线路图案22连接，借此便可利用电源模块3的边缘焊接区23以例如表 面安装技术与系统电路板形成电连接。此外，电源模块3还可包括至少一个 散热器25，该散热器25设置于基板21的表面211上，以用于协助电源模块 3散热。请参阅图3(a)至(e)，是根据本发明制作模块化的电源模块的方法以及使 模块化的电源模块与系统电路板形成电连接的方法的流程示意图。如图3(a)所示，利用公知的印刷线路板制作程序，首先提供基板21，其 是由例如环氧树脂或类似材质所制成。接着，在基板21的表面上形成一层 薄薄的导电层，例如铜箔且不以此为限，如果制作的是双面板，则基板21 的两面都需铺上导电层。然后，将多余的导电层去除，以使设计好的线路图 案22印刷在基板21上，此时，初步地完成印刷线路板2的制作。接着，如图3(b)所示，根据公知的镀通孔技术，于印刷线路板2上的线 路图案22末端或线路图案22与基准线A-A'相交接的位置上钻出多个通孔， 所述通孔对应于欲组装于其上的系统电路板4上的第一接触区40(参照图 3(e))，例如焊垫。接着经由例如电镀程序，在孔璧内部作金属处理，以形成 足以导电的金属孔壁，随即形成镀通孔210。接着，沿着镀通孔210的位置(如线A-A，)将印刷线路板2切开，以在印 刷线路板2的至少一边缘形成多个第二接触区23,例如边缘焊接区，以制得 如图3(c)所示具有边缘焊接区23的印刷线路板2。在本实施例中，边缘焊接 区23大体上贴齐印刷线路板2的边缘。在其它实施例中，边缘焊接区23与
印刷线路板2的边缘之间也可有间隙230，例如图4所示。接着，如图3(d)所示，将电子元件24和/或散热器25安装在印刷线路板 2上，随即完成电源模块3的装配。在本实施例中，电子元件24包括例如电 容器、电阻器、电感、变压器(例如传统变压器、板对板夹扣式变压器等)、 二极管、晶体管及其组合等且不以此为限。另外，电子元件24可以利用例 如表面安装技术或其它安装技术将其安装在印刷线路板2上。为了便利说明， 本发明实施例仅以电子元件表示。最后，如图3(e)所示，接着使电源模块3的边缘焊接区23准确的置放在 己印好锡膏的系统电路板4的焊垫40上，接着通过例如表面安装技术将边 缘焊接区23焊接于系统电路板4上，随即完成电源模块3与系统电路板4 的组装。在一些实施例中，边缘焊接区23可形成于印刷线路板2的任一侧边或 不同侧边，且不以此为限。此外，为了辅助电源模块3固定在系统电路板4， 如图5所示，可在印刷线路板2上形成一个或若千个第一插孔26，并且在系 统电路板4上形成对应的第二插孔41 。如图3(d)所示，在将电子元件24禾口/ 或散热器25安装在印刷线路板2的过程中，可同时地将对应第一插孔26数 目的支撑接脚27的第一端271设置于印刷线路板2。接着，如图3(e)所示通 过表面安装技术将边缘焊接区23焊接于系统电路板4的过程中，可同时将 支撑接脚27的第二端272焊接于系统电路板4上的第二插孔41。因此，经 由使用支撑接脚27，可辅助电源模块3固定在系统电路板4。在一些实施例中，如图6(a)所示，为加强结构以及增加电源模块3的边 缘焊接区23与系统电路板4的焊垫40间在焊接时的接触面积，本发明方法 还可以选择性地在图3(c)所示步骤后或者是图3(d)所示步骤时或之后增设多 个导电片28，所述多个导电片28可以覆盖与接触边缘焊接区23，并且可以 进一步地与线路图案22连接。请参阅图6(b)，显示图6(a)所示结构沿截线 BB'的侧截面结构示意图。如图6(b)所示，由于导电片28沿印刷线路板2的 侧边设置，且覆盖与接触边缘焊接区23，因此便可以加强结构以及增加电源 模块3的边缘焊接区23与系统电路板4的焊垫40间在焊接时的接触面积。 在一些实施例中，该导电片28可为铜片，但不以此为限。在其它实施例中，也可以利用印刷线路板2直接提供支撑结构。举例而 言，在进行图3(b)所示步骤时，可沿着镀通孔210将印刷线路板2切开，以 在印刷线路板2的至少一边缘同时形成多个边缘焊接区23以及至少一个支 撑接脚29，以制得如图7所示具有边缘焊接区23以及支撑接脚29的印刷线 路板2。当印刷线路板2具有支撑接脚29时，印刷线路板2的支撑接脚29 町以辅助电源模块3固定在系统电路板4。如图8所示，若印刷线路板2已 具有支撑接脚29，则可在系统电路板4上形成对应的第三插孔42。接着， 在通过表面安装技术将边缘焊接区23焊接于系统电路板4的过程中，可同 时将支撑接脚29设置于系统电路板4上的第三插孔42。因此，经由使用支 撑接脚29，可辅助电源模块3固定在系统电路板4。请参阅图9(a) (e)，为根据本发明的另一种制作电源模块的方法的流程 示意图。如图9(a)所示，利用公知的印刷线路板制作程序，首先提供基板51， 其是由例如环氧树脂或类似材质所制成。接着，在基板51的表面上形成一 层薄薄的导电层，例如铜箔且不以此为限，如果制作的是双面板，则基板51 的两面都需铺上导电层。然后，将多余的导电层去除，以使设计好的线路图 案52印刷在基板51上，此时切割基板51使基板51的侧边切齐并且线路图 案52延伸到基板51的侧边边缘，借此以初步地完成印刷线路板(PWB)5的接着，如图9(b)所示，在印刷线路板5的至少一侧边形成多个凹部510， 所述多个凹部510分别与线路图案52的末端连接，且所述多个凹部510对 应于欲组装于其上的系统电路板7上的第一接触区70(参照图9(e)),例如焊 垫。接着经由例如电镀程序，在多个凹部510内壁面作金属处理，以形成足 以导电的金属壁，随即形成边缘焊接区53，然后便可以形成如图9(c)所示具 有边缘焊接区53的印刷线路板5。在本实施例中，边缘焊接区53大体上贴 齐印刷线路板5的边缘。在其它实施例中，边缘焊接区53与印刷线路板5 的边缘之间也可有间隙。接着，如图9(d)所示，将电子元件54和/或散热器55安装在印刷线路板 5上，随即完成电源模块6的装配。在本实施例中，电子元件54包括例如电 容器、电阻器、电感、变压器(例如传统变压器、板对板夹扣式变压器等)、 二极管、晶体管或其组合等且不以此为限。另外，电子元件54可以利用例 如表面安装技术或其它安装技术将其安装在印刷线路板5上。为了便利说明，
本发明实施例仅以电子元件表示。最后，如图9(e)所示，接着使电源模块6的边缘焊接区53准确的置放在 己印好锡膏的系统电路板7的焊垫70上，接着通过例如表面安装技术将边 缘焊接区53焊接于系统电路板7上，随即完成电源模块6与系统电路板7 的组装。当然，在一些实施例中，电源模块6的支撑接脚与导电片的结构与制作 步骤也可与前述实施例相似，在此不再赘述。如上所述，现有技术中所用的连接器13、 14或15利用射出成形工艺使 多个引脚固定于塑料框体的方式制得，故制造方法较耗成本，并且连接器整 体的体积太大，不利于空间利用性。另外，无论是SMD或SIP引脚的长度 均很长，使得电流路径增长，增加电源传送的能耗。综上所述，相比于现有 技术利用连接器13、 14或15将电源模块组装于系统电路板的方法，本发明 有诸多优点。举例来说，本发明省略连接器的使用，直接以印刷线路板的边 缘焊接区与系统电路板上的焊垫接触，故可节省成本以及縮短电流路径，进 而降低电源传送的能耗。另外，印刷线路板的边缘焊接区的制造方式是利用 例如公知的镀通孔技术加上切割技术而完成，故方法非常简单，可节省制作 时间。纵使本发明已由上述的实施例详细叙述而可由本领域的技术人员任施 匠思而为诸般修饰，然而都不脱离所附权利要求的保护范围。
权利要求
1. 一种电路模块，用于与系统电路板的第一接触区连接，该电路模块至 少包括印刷线路板，具有基板以及线路图案，其中该基板具有至少一个表面以 及多个侧边，该线路图案形成于该基板，该基板的至少一侧边还具有多个第 二接触区，且所述多个第二接触区与该线路图案连接并与该系统电路板的该 第一接触区相对应；以及至少一个电子元件，设置于该印刷线路板的该表面上。
2. 如权利要求l所述的电路模块，还包括至少一个散热器，设置在该印 刷线路板上。
3. 如权利要求l所述的电路模块，其中该电路模块是电源模块，且该第 二接触区为边缘焊接区。
4. 如权利要求1所述的电路模块，其中所述多个第二接触区大体上贴齐 该印刷线路板的该侧边边缘，或所述多个第二接触区与该印刷线路板的该侧 边边缘之间有间隙。
5. 如权利要求1所述的电路模块，其中该印刷线路板还具有至少一个支 撑接脚。
6. —种制作模块化的电路模块的方法，该模块化的电路模块是供组装在 系统电路板上，该系统电路板上有多个用以与该模块化的电路模块形成电连 接的第一接触区，该方法包含步骤提供基板，在该基板上形成线路图案，以制得印刷线路板； 对应该系统电路板上的该第一接触区及该印刷线路板上的该线路图案，在该印刷线路板的至少一侧边形成多个第二接触区；以及根据该线路图案，将该模块化的电路模块所需的电子元件安装在该印刷线路板上。
7. 如权利要求6所述的方法，其中该模块化的电路模块为电源模块。
8. 如权利要求6所述的方法，其中形成该基板的该线路图案包括步骤 在该基板的至少一个表面上形成一层导电层；以及 将部分该导电层去除，以形成该线路图案印刷在该基板上。
9. 如权利要求6所述的方法，其中在该印刷线路板的至少一侧边形成多 个第二接触区的步骤包括步骤对应该系统电路板上的该第一接触区及该印刷线路板上的该线路图案， 根据镀通孔技术，在该印刷线路板上形成多个镀通孔；以及沿着所述多个镀通孔将该印刷线路板切开，以在该印刷线路板的至少一 侧边边缘形成多个第二接触区。
10. 如权利要求9所述的方法，其中形成多个镀通孔的步骤包含在该 基板上钻出对应于该线路图案的多个通孔，并且经由电镀程序，在所述多个 通孔的孔璧内部作金属处理，以形成导电的金属孔壁，进而形成多个镀通孔。
11. 如权利要求IO所述的方法，其中沿着所述多个镀通孔将该印刷线路 板切开的步骤使得所述多个第二接触区大体上贴齐该印刷线路板的该侧边 边缘，或使得所述多个第二接触区与该印刷线路板的该侧边边缘之间有间 隙。
12. 如权利要求9所述的方法，其中沿着所述多个镀通孔将该印刷线路 板切开的步骤是在该印刷线路板的至少一侧边边缘形成多个第二接触区且 形成至少一个支撑接脚。
13. 如权利要求6所述的方法，其中将该模块化的电路模块所需的电子 元件安装在该印刷线路板的步骤是通过表面安装技术进行，且将该模块化的电路模块所需的电子元件安装在该印刷线路板的步骤还包括步骤安装至少一个支撑接脚在该印刷线路板。
14. 如权利要求6所述的方法，还包括步骤设置多个导电片在该印刷线路板的该侧边并覆盖与连接所述多个第二接触区，其中该导电片为铜片。
15. 如权利要求6所述的方法，其中在该印刷线路板的至少一侧边形成多个第二接触区的步骤包括步骤对应该系统电路板上的该第一接触区及该印刷线路板上的该线路图案，在该印刷线路板的该至少一侧边上形成多个凹部；以及在所述多个凹部内壁形成金属层，以在该印刷线路板的至少一侧边边缘 形成多个第二接触区。
16. —种使模块化的电路模块与系统电路板形成电连接的方法，该系统电 路板上有多个用以与该模块化的电路模块形成电连接的第一接触区，该方法 包含步骤 提供基板，在该基板形成线路图案，以制得印刷线路板； 对应该系统电路板上的该第一接触区及该印刷线路板上的该线路图案，在该印刷线路板的至少一侧边形成多个第二接触区；根据该线路图案，将该模块化的电路模块所需的电子元件安装在该印刷线路板上；以及将该印刷线路板的该第二接触区焊接在该系统电路板的该第一接触区上。
全文摘要
本发明揭示一种电路模块及其制作方法，用于与系统电路板的第一接触区连接，该电路模块至少包括印刷线路板，具有基板以及线路图案，其中基板具有至少一个表面以及多个侧边，线路图案形成于基板，基板的至少一侧边还具有多个第二接触区，且多个第二接触区与线路图案连接并与系统电路板的第一接触区相对应；以及至少一个电子元件，设置在印刷线路板的表面上。本发明省略连接器的使用，直接以印刷线路板的边缘焊接区与系统电路板上的焊垫接触，故可节省成本以及缩短电流路径，进而降低电源传送的能耗。另外，印刷线路板的边缘焊接区的制造方式是利用例如公知的镀通孔技术加上切割技术而完成，故方法非常简单，可节省制作时间。
文档编号H05K3/00GK101123848SQ200610110739
公开日2008年2月13日 申请日期2006年8月7日 优先权日2006年8月7日
发明者郭庆基 申请人:台达电子工业股份有限公司