一种新型电路模块的接合机构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子行业，特别是涉及一种新型电路模块的接合机构。
【背景技术】
[0002]—般的电路模块于插接上母板时，常采用的方式有三:一是金手指(电路模块)及金手指插座，二是两边采用已有市售的Board to Board的公母接头，三是电路模块焊接90°的排针，母板则焊接排母。
[0003]上述三种方式以第三种成本最低，故常被采用，但因为排针为90°，于接插时常遇到因应力歪斜而损坏排针，且因排针无防呆机制，也常会有插错位置而导致电路故障的情形。因此，需要对其作出进一步的改进。
【实用新型内容】
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种成本低廉、易执行的新型电路模块的接合机构，以防止出现电路故障的情形。
[0005]为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0006]—种新型电路模块的接合机构，包括电路模块、至少一个排母和偶数个180°的排针，所述排母上设置有两排插孔，所述排针插在所述插孔中形成两排针排，所述电路模块的底端插入两排针排之间并与所述排母固连。
[0007]优选的，所述电路模块的两侧对应每个所述排针处均设置有一内凹的凹槽；所述排针插入所述插孔中时，其顶端位于所述凹槽中。
[0008]优选的，所述排母的数量为两个。
[0009]优选的，所述电路模块的底端中部向下凸起形成一凸块，所述两个排母分别位于所述凸块的两端。
[0010]优选的，所述排针的底端比所述凸块的下表面凸出0.2-0.5mm。
[0011]优选的，所述排针的底端比所述凸块的下表面凸出0.3_。
[0012]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:1.能使接插时的施力方向与排针插入方向完全一致，故施力容易，不易插歪或损坏排针，从而避免母板与电路模块之间的电路故障；
[0013]2.电路模块的内凹凹槽可防止排针插入时错位，从而避免电路故障；
[0014]3.成本低廉，易执行。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0016]图1为实施例一所公开的一种新型电路模块的接合机构的主视图；
[0017]图2为实施例一所公开的一种新型电路模块的接合机构的侧视图；
[0018]图3为图2中A处的放大示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0020]实施例一
[0021]—种新型电路模块的接合机构，参见图1至3，包括电路模块1、两个排母2和偶数个180°的排针3，排母2上设置有两排插孔，排针3插在插孔中形成两排针排，电路模块1的底端插入两排针排之间并与排母2固连。电路模块1的底端中部向下凸起形成一凸块5，两个排母2分别位于凸块5的左右两端，左边的排母2上插有16PIN的排针3，右边的排母2上插有26PIN的排针3。而且，排针3的底端比凸块5的下表面凸出0.2 mm、0.3 mm或0.5mm。电路模块1的两侧对应每个排针3处均设置有一内凹的凹槽6 ;排针3插入插孔中时，其顶端位于凹槽6中。
[0022]实施例二
[0023]与实施例一不同的是，电路模块1底部的凸块数量为三个、四个或者更多；排母的数量也可为一个、三个、四个或者更多。
[0024]综上所述，本实用新型的有益效果是:
[0025]1.能使接插时的施力方向与排针插入方向完全一致，故施力容易，不易插歪或损坏排针，从而避免母板与电路模块之间的电路故障；
[0026]2.电路模块1的内凹凹槽可防止排针插入时错位，从而避免母板与电路模块之间的电路故障；
[0027]3.成本低廉，易执行。
[0028]对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种新型电路模块的接合机构，其特征在于，包括电路模块、至少一个排母和偶数个180°的排针，所述排母上设置有两排插孔，所述排针插在所述插孔中形成两排针排，所述电路模块的底端插入两排针排之间并与所述排母固连。2.根据权利要求1所述的一种新型电路模块的接合机构，其特征在于，所述电路模块的两侧对应每个所述排针处均设置有一内凹的凹槽；所述排针插入所述插孔中时，其顶端位于所述凹槽中。3.根据权利要求1或2所述的一种新型电路模块的接合机构，其特征在于，所述排母的数量为两个。4.根据权利要求3所述的一种新型电路模块的接合机构，其特征在于，所述电路模块的底端中部向下凸起形成一凸块，所述两个排母分别位于所述凸块的两端。5.根据权利要求4所述的一种新型电路模块的接合机构，其特征在于，所述排针的底端比所述凸块的下表面凸出0.2-0.5mm。6.根据权利要求5所述的一种新型电路模块的接合机构，其特征在于，所述排针的底端比所述凸块的下表面凸出0.3mm。
【专利摘要】本实用新型涉及电子行业，特别是涉及一种新型电路模块的接合机构。其包括电路模块、至少一个排母和偶数个180°的排针，排母上设置有两排插孔，排针插在插孔中形成两排针排，电路模块的底端插入两排针排之间并与排母固连。180°的排针能使接插时的施力方向与排针插入方向完全一致，故施力容易，不易插歪或损坏排针，从而避免了母板与电路模块之间的电路故障。
【IPC分类】H01R12/58, H01R13/46, H01R13/02
【公开号】CN204966738
【申请号】CN201520690982
【发明人】张宏, 戴兵, 庄国强
【申请人】苏州博英电子科技有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年9月8日