技术编号:15497914
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及顶针装置领域技术,尤其是指一种智能万用PCB顶针装置。背景技术在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装组件的引脚或端子与焊盘之间的连接。印刷过程中丝印机、网板、锡膏、刮刀都是关乎印刷质量好坏之关键。在锡膏印刷过程中,基板放于丝印机轨道平台之上,夹紧或者真空吸附将其定位,用视觉进行与网板定位和纠偏。最后刮刀开始印刷。看似非常简单的过程,却并非简单。往往出现印刷不良人们第一时间想到的就是钢网、其次是基板、丝印机、网板、刮刀,最后却忽视了关键的东西—支撑。至今,在生产作业过程中,人们...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。