本实用新型涉及顶针装置领域技术，尤其是指一种智能万用PCB顶针装置。
背景技术：
在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装组件的引脚或端子与焊盘之间的连接。印刷过程中丝印机、网板、锡膏、刮刀都是关乎印刷质量好坏之关键。在锡膏印刷过程中，基板放于丝印机轨道平台之上，夹紧或者真空吸附将其定位，用视觉进行与网板定位和纠偏。最后刮刀开始印刷。看似非常简单的过程，却并非简单。往往出现印刷不良人们第一时间想到的就是钢网、其次是基板、丝印机、网板、刮刀，最后却忽视了关键的东西—支撑。
至今，在生产作业过程中，人们对支撑的认识和选材还没有明确的概念，认为只要能用就可以了，由于PCB板上设置有各个元器件，其底面各个位置的凹凸不一样，导致目前的支撑装置不能对PCB板进行稳固支撑，不能保证水平度，从而使得印刷质量上不去，SPI测试直通率低。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种智能万用PCB顶针装置，其现有之支撑装置不能对PCB板进行稳固支撑的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种智能万用PCB顶针装置，包括有基座、多个顶针以及多个夹紧件；
该基座内设置有第一气道、第二气道、第三气道、多个第一容置腔、多个第二容置腔和多个第一通孔，该多个第二容置腔均连通第一气道，该多个第二容置腔的一端均连通第二气道，多个第二容置腔的另一端均第三气道；该多个第一通孔的一端连通对应的第一容置腔，每一第一通孔的另一端均连通外界；
该顶针包括有主杆和头部，该主杆与第一通孔相适配并穿过第一通孔向上伸出基座的外表面，该头部设置于主杆的下端，头部与对应的第一容置腔相适配并可上下浮动地嵌于第一容置腔中；
该多个夹紧件可轴向来回活动地设置于对应的第二容置腔中，夹紧件上开设有第二通孔，该主杆穿过第二通孔向上延伸。
作为一种优选方案，所述基座包括有下座体、上座体和盖板；前述第一气道于下座体的表面下凹形成，该上座体设置于下座体上，前述第二气道设置于上座体内，第二气道的一端露出上座体的一端面，前述多个第一容置腔于上座体的底面凹设形成，前述多个第二容置腔于上座体的侧面凹设形成，该盖板固定于上座体的侧面并盖住多个第二容置腔，盖板与上座体的侧面之间形成前述第三气道。
作为一种优选方案，所述第一气道呈环形，其气口位于上座体的一端面上。
作为一种优选方案，所述头部与主杆的下端一体成型连接。
作为一种优选方案，所述主杆的上端安装有顶帽。
作为一种优选方案，所述多个顶针呈阵列式排布，针对每一顶针均设置有一前述夹紧件。
作为一种优选方案，所述夹紧件的内端具有活塞头，该活塞头的外侧面凹设有用于安装密封圈的卡槽。
作为一种优选方案，所述夹紧件的内端面凹设有与第二气道相适配的弧形槽。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过设置多个顶针和多个夹紧件，使用时，先往第一气道输入气体，使得多个顶针向上浮起，各个顶针自适应抵于PCB板之底面的各个位置上，然后，往第二气道输入高压气体，使得多个夹紧件侧向活动将各个顶针夹紧，此时各个顶针被锁定不可上下活动并稳固地托住PCB板，保证了水平度，可有效提高印刷质量，SPI测试直通率得到很大的提高。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；
图2是本实用新型之较佳实施例的分解图；
图3是本实用新型之较佳实施例的纵向截面图；
图4是本实用新型之较佳实施例的横向截面图。
附图标识说明：
10、基座 11、下座体
12、上座体 13、盖板
101、第一气道 102、第二气道
103、第三气道 104、第一容置腔
105、第二容置腔 106、第一通孔
20、顶针 21、主杆
22、头部 23、顶帽
30、夹紧件 31、第二通孔
32、活塞头 33、卡槽
34、弧形槽。
具体实施方式
请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有基座10、多个顶针20以及多个夹紧件30。
该基座10内设置有第一气道101、第二气道102、第三气道103、多个第一容置腔104、多个第二容置腔105和多个第一通孔106，该多个第二容置腔104均连通第一气道101，该多个第二容置腔105的一端均连通第二气道102，多个第二容置腔105的另一端均第三气道103；该多个第一通孔106的一端连通对应的第一容置腔104，每一第一通孔106的另一端均连通外界；所述基座包括有下座体11、上座体12和盖板13；前述第一气道101于下座体11的表面下凹形成，该上座体12设置于下座体11上，前述第二气道102设置于上座体12内，第二气道102的一端露出上座体12的一端面，前述多个第一容置腔104于上座体12的底面凹设形成，前述多个第二容置腔105于上座体12的侧面凹设形成，该盖板13固定于上座体12的侧面并盖住多个第二容置腔105，盖板13与上座体12的侧面之间形成前述第三气道103。并且，所述第一气道101呈环形，其气口位于上座体12的一端面上。
该顶针20包括有主杆21和头部22，该主杆21与第一通孔106相适配并穿过第一通孔106向上伸出基座10的外表面，该头部22设置于主杆21的下端，头部22与对应的第一容置腔104相适配并可上下浮动地嵌于第一容置腔104中；在本实施例中，所述头部22与主杆21的下端一体成型连接，并且，所述主杆21的上端安装有顶帽23，该顶帽23为塑胶材质。
该多个夹紧件30可轴向来回活动地设置于对应的第二容置腔105中，夹紧件30上开设有第二通孔31，该主杆21穿过第二通孔31向上延伸。在本实施例中，所述夹紧件30的内端具有活塞头32，该活塞头32的外侧面凹设有用于安装密封圈（图中未示）的卡槽33，并且，所述夹紧件30的内端面凹设有与第二气道102相适配的弧形槽34。此外，可于盖板13与夹紧件30之间设置复位弹簧，使得泄气后夹紧件30可快速复位。
另外，所述多个顶针20呈阵列式排布，在本实施例中，其为两排，并且，针对每一顶针20均设置有一前述夹紧件30。
详述本实施例的工作原理如下：
使用时，原始状态下，多个顶针20没有上顶，首先，将PCB板置于一水平高度上并位于多个顶针20的正上方，接着，将往第一气道101输入气体，使得多个顶针20向上浮起，各个顶针20自适应抵于PCB板之底面的各个位置上，然后，往第二气道102输入高压气体，使得多个夹紧件30侧向活动将各个顶针20夹紧，此时各个顶针20被锁定不可上下活动并稳固地托住PCB板，此时即可对PCB板进行印刷等作业。作业完成后，将PCB板取走，然后将第二气道102的气体排出，各个夹紧件30解除锁紧，并将第一气道101的气体排出，各个顶针20在重力的作用下向下复位。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。