技术总结
本实用新型公开一种智能万用PCB顶针装置，包括有基座、多个顶针以及多个夹紧件；该基座内设置有第一气道、第二气道、第三气道、多个第一容置腔、多个第二容置腔和多个第一通孔；该顶针包括有主杆和头部；该多个夹紧件可轴向来回活动地设置于对应的第二容置腔中，夹紧件上开设有第二通孔，该主杆穿过第二通孔向上延伸。通过设置多个顶针和多个夹紧件，使用时，先往第一气道输入气体，使得多个顶针向上浮起，各个顶针自适应抵于PCB板之底面的各个位置上，然后，往第二气道输入高压气体，使得多个夹紧件侧向活动将各个顶针夹紧，此时各个顶针被锁定不可上下活动并稳固地托住PCB板，保证了水平度，可有效提高印刷质量，SPI测试直通率得到很大的提高。
技术研发人员：魏道学
受保护的技术使用者：东莞市南部佳永电子有限公司
技术研发日：2018.02.09
技术公布日：2018.09.21