本实用新型涉及FCCL设备技术领域，特别是涉及一种低温压合涂布法无胶FCCL。
背景技术：
软性铜箔基材，又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板的加工基材。FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。电磁屏蔽的理论是屏蔽材料对电磁波的反射和吸收。反射是利用材料的高导电性，对 于电场和高频磁场具有较好的屏蔽效果。吸收是利用材料的导磁性，对于低频磁场具有较 好的屏蔽效果。
随着消费电子的发展作为FPC重要基材的FCCL材料也得到空前发展，但是随着电磁屏蔽性能的要求越来越高，其在电磁屏蔽方面的缺点就暴露出来了。
技术实现要素：
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种低温压合涂布法无胶FCCL。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种低温压合涂布法无胶FCCL，包括磁胶基体绝缘层、FCCL基础板、压延铜箔和挠性覆铜板，所述磁胶基体绝缘层上方安装有胶粘剂中间层，所述胶粘剂中间层上方安装有金属导电层，所述金属导电层上方安装有所述FCCL基础板，所述FCCL基础板上方设置有涂布TPI层，所述涂布TPI层上方安装有硬板连接胶层，所述硬板连接胶层上方安装有所述压延铜箔，所述FCCL基础板上方连接有基础板安装头，所述基础板安装头下方安装有聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜下方安装有所述挠性覆铜板，所述硬板连接胶层上方连通有塑胶硬板层，所述塑胶硬板层下方安装有环氧树脂层。
上述结构中，所述磁胶基体绝缘层对FCCL底部进行绝缘保护，同时对外部电磁信号进行屏蔽，所述胶粘剂中间层将所述磁胶基体绝缘层与所述金属导电层进行连接，所述金属导电层对所述FCCL基础板底部进行导电，所述基础板安装头将所述FCCL基础板的上下端分别与所述涂布TPI层与所述金属导电层进行连接固定，所述涂布TPI层对所述FCCL基础板进行防氧化保护，所述压延铜箔对所述FCCL基础板顶部进行导电，所述硬板连接胶层对所述FCCL基础板进行固定，防止所述FCCL基础板在工作时产生位移，造成FCCL损坏。
为了进一步提高低温压合涂布法无胶FCCL的使用功能，所述磁胶基体绝缘层与所述胶粘剂中间层胶粘，所述胶粘剂中间层与所述金属导电层胶粘连接，所述金属导电层与所述FCCL基础板压合连接。
为了进一步提高低温压合涂布法无胶FCCL的使用功能，所述FCCL基础板与所述涂布TPI层压合连接，所述涂布TPI层与所述硬板连接胶层嵌套连接，所述硬板连接胶层与所述压延铜箔胶粘。
为了进一步提高低温压合涂布法无胶FCCL的使用功能，所述聚酰亚胺薄膜与所述挠性覆铜板均采用低温压合技术压合在所述FCCL基础板上方。
为了进一步提高低温压合涂布法无胶FCCL的使用功能，所述基础板安装头与所述硬板连接胶层嵌套连接。
为了进一步提高低温压合涂布法无胶FCCL的使用功能，所述聚酰亚胺薄膜厚度为125μm。
为了进一步提高低温压合涂布法无胶FCCL的使用功能，所述涂布TPI层厚度为30μm。
本实用新型的有益效果在于：能够对外界电磁信号进行屏蔽，信号传输效果好，同时生产效率高，厚度薄。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型一种低温压合涂布法无胶FCCL的主视图；
图2是本实用新型一种低温压合涂布法无胶FCCL的外观图；
图3是本实用新型一种低温压合涂布法无胶FCCL的底部减震箱图。
附图标记说明如下：
1、磁胶基体绝缘层；2、胶粘剂中间层；3、金属导电层；4、FCCL基础板；5、涂布TPI层；6、硬板连接胶层；7、压延铜箔；8、基础板安装头；9、聚酰亚胺薄膜；10、挠性覆铜板；11、塑胶硬板层；12、环氧树脂层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1-图3所示，一种低温压合涂布法无胶FCCL，包括磁胶基体绝缘层1、FCCL基础板4、压延铜箔7和挠性覆铜板10，磁胶基体绝缘层1上方安装有胶粘剂中间层2，胶粘剂中间层2上方安装有金属导电层3，金属导电层3上方安装有FCCL基础板4，FCCL基础板4上方设置有涂布TPI层5，涂布TPI层5上方安装有硬板连接胶层6，硬板连接胶层6上方安装有压延铜箔7，FCCL基础板4上方连接有基础板安装头8，基础板安装头8下方安装有聚酰亚胺薄膜9，聚酰亚胺薄膜9下方安装有挠性覆铜板10，硬板连接胶层6上方连通有塑胶硬板层11，塑胶硬板层11下方安装有环氧树脂层12。
上述结构中，磁胶基体绝缘层1对FCCL底部进行绝缘保护，同时对外部电磁信号进行屏蔽，胶粘剂中间层2将磁胶基体绝缘层1与金属导电层3进行连接，金属导电层3对FCCL基础板4底部进行导电，基础板安装头8将FCCL基础板4的上下端分别与涂布TPI层5与金属导电层3进行连接固定，涂布TPI层5对FCCL基础板4进行防氧化保护，压延铜箔7对FCCL基础板4顶部进行导电，硬板连接胶层6对FCCL基础板4进行固定，防止FCCL基础板4在工作时产生位移，造成FCCL损坏。
为了进一步提高低温压合涂布法无胶FCCL的使用功能，磁胶基体绝缘层1与胶粘剂中间层2胶粘，胶粘剂中间层2与金属导电层3胶粘连接，金属导电层3与FCCL基础板4压合连接，FCCL基础板4与涂布TPI层5压合连接，涂布TPI层5与硬板连接胶层6嵌套连接，硬板连接胶层6与压延铜箔7胶粘，聚酰亚胺薄膜9与挠性覆铜板10均采用低温压合技术压合在FCCL基础板4上方，基础板安装头8与硬板连接胶层6嵌套连接，聚酰亚胺薄膜9厚度为125μm，涂布TPI层5厚度为30μm。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。