1.一种低温压合涂布法无胶FCCL，其特征在于：包括磁胶基体绝缘层（1）、FCCL基础板（4）、压延铜箔（7）和挠性覆铜板（10），所述磁胶基体绝缘层（1）上方安装有胶粘剂中间层（2），所述胶粘剂中间层（2）上方安装有金属导电层（3），所述金属导电层（3）上方安装有所述FCCL基础板（4），所述FCCL基础板（4）上方设置有涂布TPI层（5），所述涂布TPI层（5）上方安装有硬板连接胶层（6），所述硬板连接胶层（6）上方安装有所述压延铜箔（7），所述FCCL基础板（4）上方连接有基础板安装头（8），所述基础板安装头（8）下方安装有聚酰亚胺薄膜（9），所述聚酰亚胺薄膜（9）下方安装有所述挠性覆铜板（10），所述硬板连接胶层（6）上方连通有塑胶硬板层（11），所述塑胶硬板层（11）下方安装有环氧树脂层（12）。
2.根据权利要求1所述的一种低温压合涂布法无胶FCCL，其特征在于：所述磁胶基体绝缘层（1）与所述胶粘剂中间层（2）胶粘，所述胶粘剂中间层（2）与所述金属导电层（3）胶粘连接，所述金属导电层（3）与所述FCCL基础板（4）压合连接。
3.根据权利要求1所述的一种低温压合涂布法无胶FCCL，其特征在于：所述FCCL基础板（4）与所述涂布TPI层（5）压合连接，所述涂布TPI层（5）与所述硬板连接胶层（6）嵌套连接，所述硬板连接胶层（6）与所述压延铜箔（7）胶粘。
4.根据权利要求1所述的一种低温压合涂布法无胶FCCL，其特征在于：所述聚酰亚胺薄膜（9）与所述挠性覆铜板（10）均采用低温压合技术压合在所述FCCL基础板（4）上方。
5.根据权利要求1所述的一种低温压合涂布法无胶FCCL，其特征在于：所述基础板安装头（8）与所述硬板连接胶层（6）嵌套连接。
6.根据权利要求1所述的一种低温压合涂布法无胶FCCL，其特征在于：所述聚酰亚胺薄膜（9）厚度为125μm。
7.根据权利要求1所述的一种低温压合涂布法无胶FCCL，其特征在于：所述涂布TPI层（5）厚度为30μm。