本实用新型涉及一种电子线路领域，特别是防断层线路板。
背景技术：
随着科技的发展，电子产品朝向轻薄小化的趋势发展。然而，电子产品核心部件的散热问题制约着轻薄小化的发展，特别线路板因轻薄小化的改变致使其散热面积大幅变小，其可靠性能问题也成为电子产品轻薄小化的制约因素。
因线路板面积的缩小，其表面散热效果也随着变差，导致线路板上的元器件所产生的热量不能快速地散发出去，影响线路板的可靠性能，使其大受影响，导致线路板工作温度大幅上升，影响元器件正常工作，更为严重地，线路板特别是多层板会出现层间起泡、断层等不良现象，直接导致电子产品失效。
中华人民共和国国家知识产权局公布了一项关于线路板的实用新型，该实用新型的授权公众号为：CN 205611045 U。包括金属基层、依次设置于所述金属基层表面的绝缘层及线路层，所述线路层上设置有元器件焊接位，所述线路板沿所述元器件焊接位纵向开设有贯穿绝缘层的盲槽，所述盲槽底部设置有钛合金，所述线路层上设置有石墨散热层，所述石墨散热层为导热石墨膜，所述导热石墨膜平贴在线路层表面。
技术实现要素：
本实用新型需要解决的技术问题是提供了一种防断层、稳定性高和便于安装的防断层线路板。
为解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种防断层线路板，包括线路板块；所述线路板块上下两端铺设有金属化电极，所述金属化电极首端开有金属化通孔和插孔，上下两端的金属化电极之间通过金属化通孔相互连接，所述金属化通孔和插孔分别呈立方体状和圆柱状。
进一步，所述金属化电极首端留有焊盘，所述焊盘与电极片底端装有插板焊连。
更进一步，所述插孔上端留有焊锡层，所述焊锡层附着在焊盘上表面，所述焊锡层与电极片固定连接。
采用上述结构后，本实用新型防断层线路板与现有技术相比较，从结构上来看，本实用新型采用的是双层线路连接，再通过电极片底部插板的双接触方式能够防止线路板收到外界对电极片的冲击并对金属化电极造成断层而导致的开路现象。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型线路板块的局部结构示意图。
图2为本实用新型防断层线路板的主视图。
图中：1为线路板块、2为焊盘、2-1为金属化电极、2-2为金属化通孔，2-3为插孔、3为电极片、3-1为插板、4为焊锡层。
具体实施方式
如图1和图2所示，一种防断层线路板，包括线路板块；所述线路板块1上下两端铺设有金属化电极2-1，所述金属化电极2-1首端开有金属化通孔2-2和插孔2-3，上下两端的金属化电极2-1之间通过金属化通孔2-2相互连接，所述金属化通孔2-2和插孔2-3分别呈立方体状和圆柱状。其中，为了体现出线路板的安全电路连接结构，在所述线路板块1下端贴装了两条金属条5，再将这两根金属条5通过金属化通孔2-2进行连接。这样可以形成一个封闭的连接电路，这样可以防止其中一根金属条5出现断裂的现象而造成短路。为了有效的将电路连通，在所述金属条5首端处的插孔2-3通过金属化电极2-1与金属化通孔2-2连接，完成封闭电路。
如图1和图2所示，所述金属化电极2-1首端留有焊盘2，所述焊盘2与电极片3底端装有插板3-1焊连。其中，为了将电极片3接入电路中，在所述金属条5首端留有焊盘2，所述焊盘2可供给电极片3焊接的空间。所述电极片3插入插孔2-3内，并且电极片3及其底端装有插板3-1通过焊锡层4与底部的焊盘2进行焊连。保证了电极片3在电路中的稳定性和良好的导电特性。
如图2所示，所述插孔2-3上端留有焊锡层4，所述焊锡层4附着在焊盘2上表面，所述焊锡层4与电极片3固定连接。其中，最终为了有效的让电极片3固定在插孔2-3处，在所述插孔2-3与电极片3之间留有焊锡层4。所述焊锡层4直接与焊盘2固定连接，这样可以通过焊锡层4保护上端的焊接口，不让外力影响电极片3与插孔2-3的连接。
综上，本实用新型采用的是双层线路连接，再通过电极片底部插板的双接触方式能够防止线路板收到外界对电极片3的冲击并对金属化电极2-1造成断层而导致的开路现象。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式作出多种变更或修改，而不背离本实用新型的原理和实质，本实用新型的保护范围仅由所附权利要求书限定。