技术编号:15501742
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硅胶领域技术,尤其是指一种低温低压硅胶成型工艺。背景技术随着固态硅胶应用范围的不断扩大,固态硅胶成型工艺从传统的日常用品逐渐向电器装配件、移动电子产品、防水产品等高精度结构件转变,在产品精度不断提升的同时,更需与各种材料的结构件进行多次模内成型,但由于电子元件或与之一体成型的材料难以承受固态硅胶成型时的高温( 常规温度170°左右,最低至130 度左右),而出现电子元件或与之一体成型的材料损坏或变形问题(只能耐80°~100°温度),并且硅胶固化时间较长,通常需要1小时以上。因此,传统...
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