本发明涉及硅胶领域技术，尤其是指一种低温低压硅胶成型工艺。
背景技术：
随着固态硅胶应用范围的不断扩大，固态硅胶成型工艺从传统的日常用品逐渐向电器装配件、移动电子产品、防水产品等高精度结构件转变，在产品精度不断提升的同时，更需与各种材料的结构件进行多次模内成型，但由于电子元件或与之一体成型的材料难以承受固态硅胶成型时的高温(常规温度170°左右，最低至130度左右)，而出现电子元件或与之一体成型的材料损坏或变形问题(只能耐80°～100°温度)，并且硅胶固化时间较长，通常需要1小时以上。因此，传统的固态硅胶的炼制与使用工艺已经无法满足现有高精密复杂产品的应用需求。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种低温低压硅胶成型工艺，其能有效解决现有之硅胶需要高温固化并且固化时间长的问题。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种低温低压硅胶成型工艺，包括有以下步骤：
（1）在氩气保护下，气压为0.5-0.8个大气压，将40.5-58.9重量份的乙烯基聚硅氧烷、1.1-1.8重量份的含氢聚硅氧烷置入反应瓶内，加热升温至54-58℃，然后加入15-18重量份烯丙基聚硅氧烷和2-5重量份铂金络合物，保持在54-58℃下混合搅拌15小时，冷却后得到a组分液体；
（2）将62.8-72.6重量份的乙烯基聚硅氧烷、9-12重量份乙炔基化合物和10-13重量份丙烯酸酯类化合物加入到反应瓶中，然后再加入0.3-0.8重量份气相白碳黑和0.08-0.12重量份硅氢加成催化剂，在温度低于35℃下搅拌3-5小时混合均匀，得到b组分液体；
（3）在氩气保护下，气压为0.5-0.8个大气压，将a组分液体和b组分液体按重量比1：0.45混合。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过采用低温低压的条件并配合特定的配方，使得制备得到的硅胶能够在常温和常压下快速固化，满足现有高精密复杂产品的应用需求，为使用带来了方便。
具体实施方式
本发明揭示了一种低温低压硅胶成型工艺，包括有以下步骤：
（1）在氩气保护下，气压为0.5-0.8个大气压，将40.5-58.9重量份的乙烯基聚硅氧烷、1.1-1.8重量份的含氢聚硅氧烷置入反应瓶内，加热升温至54-58℃，然后加入15-18重量份烯丙基聚硅氧烷和2-5重量份铂金络合物，保持在54-58℃下混合搅拌15小时，冷却后得到a组分液体；
（2）将62.8-72.6重量份的乙烯基聚硅氧烷、9-12重量份乙炔基化合物和10-13重量份丙烯酸酯类化合物加入到反应瓶中，然后再加入0.3-0.8重量份气相白碳黑和0.08-0.12重量份硅氢加成催化剂，在温度低于35℃下搅拌3-5小时混合均匀，得到b组分液体；
（3）在氩气保护下，气压为0.5-0.8个大气压，将a组分液体和b组分液体按重量比1：0.45混合。
下面以多个实施例对本发明作进一步详细说明：
实施例1：
一种低温低压硅胶成型工艺，包括有以下步骤：
（1）在氩气保护下，气压为0.5个大气压，将40.5重量份的乙烯基聚硅氧烷、1.3重量份的含氢聚硅氧烷置入反应瓶内，加热升温至54℃，然后加入16重量份烯丙基聚硅氧烷和3重量份铂金络合物，保持在54℃下混合搅拌15小时，冷却后得到a组分液体；
（2）将62.8重量份的乙烯基聚硅氧烷、9重量份乙炔基化合物和10重量份丙烯酸酯类化合物加入到反应瓶中，然后再加入0.6重量份气相白碳黑和0.08重量份硅氢加成催化剂，在温度低于35℃下搅拌3小时混合均匀，得到b组分液体；
（3）在氩气保护下，气压为0.7个大气压，将a组分液体和b组分液体按重量比1：0.45混合。
对本实施例进行固化测试，经测试，在1个大气压下、25℃环境下，固化时间为10分钟。
实施例2：
一种低温低压硅胶成型工艺，包括有以下步骤：
（1）在氩气保护下，气压为0.6个大气压，将46.6重量份的乙烯基聚硅氧烷、1.1重量份的含氢聚硅氧烷置入反应瓶内，加热升温至55℃，然后加入15重量份烯丙基聚硅氧烷和4重量份铂金络合物，保持在55℃下混合搅拌15小时，冷却后得到a组分液体；
（2）将72.6重量份的乙烯基聚硅氧烷、10重量份乙炔基化合物和11重量份丙烯酸酯类化合物加入到反应瓶中，然后再加入0.3重量份气相白碳黑和0.09重量份硅氢加成催化剂，在温度低于35℃下搅拌4小时混合均匀，得到b组分液体；
（3）在氩气保护下，气压为0.5个大气压，将a组分液体和b组分液体按重量比1：0.45混合。
对本实施例进行固化测试，经测试，在1个大气压下、25℃环境下，固化时间为13分钟。
实施例3：
一种低温低压硅胶成型工艺，包括有以下步骤：
（1）在氩气保护下，气压为0.7个大气压，将58.9重量份的乙烯基聚硅氧烷、1.7重量份的含氢聚硅氧烷置入反应瓶内，加热升温至56℃，然后加入18重量份烯丙基聚硅氧烷和5重量份铂金络合物，保持在56℃下混合搅拌15小时，冷却后得到a组分液体；
（2）将65.4重量份的乙烯基聚硅氧烷、11重量份乙炔基化合物和12重量份丙烯酸酯类化合物加入到反应瓶中，然后再加入0.4重量份气相白碳黑和0.1重量份硅氢加成催化剂，在温度低于35℃下搅拌5小时混合均匀，得到b组分液体；
（3）在氩气保护下，气压为0.8个大气压，将a组分液体和b组分液体按重量比1：0.45混合。
对本实施例进行固化测试，经测试，在1个大气压下、25℃环境下，固化时间为15分钟。
实施例4：
一种低温低压硅胶成型工艺，包括有以下步骤：
（1）在氩气保护下，气压为0.8个大气压，将52.8重量份的乙烯基聚硅氧烷、1.8重量份的含氢聚硅氧烷置入反应瓶内，加热升温至57℃，然后加入15重量份烯丙基聚硅氧烷和2重量份铂金络合物，保持在57℃下混合搅拌15小时，冷却后得到a组分液体；
（2）将64.3重量份的乙烯基聚硅氧烷、12重量份乙炔基化合物和13重量份丙烯酸酯类化合物加入到反应瓶中，然后再加入0.7重量份气相白碳黑和0.11重量份硅氢加成催化剂，在温度低于35℃下搅拌4小时混合均匀，得到b组分液体；
（3）在氩气保护下，气压为0.6个大气压，将a组分液体和b组分液体按重量比1：0.45混合。
对本实施例进行固化测试，经测试，在1个大气压下、25℃环境下，固化时间为14分钟。
实施例5：
一种低温低压硅胶成型工艺，包括有以下步骤：
（1）在氩气保护下，气压为0.55个大气压，将53.4重量份的乙烯基聚硅氧烷、1.5重量份的含氢聚硅氧烷置入反应瓶内，加热升温至58℃，然后加入18重量份烯丙基聚硅氧烷和3重量份铂金络合物，保持在58℃下混合搅拌15小时，冷却后得到a组分液体；
（2）将68.4重量份的乙烯基聚硅氧烷、10重量份乙炔基化合物和12重量份丙烯酸酯类化合物加入到反应瓶中，然后再加入0.8重量份气相白碳黑和0.12重量份硅氢加成催化剂，在温度低于35℃下搅拌3小时混合均匀，得到b组分液体；
（3）在氩气保护下，气压为0.5个大气压，将a组分液体和b组分液体按重量比1：0.45混合。
对本实施例进行固化测试，经测试，在1个大气压下、25℃环境下，固化时间为16分钟。
实施例6：
一种低温低压硅胶成型工艺，包括有以下步骤：
（1）在氩气保护下，气压为0.65个大气压，将54.7重量份的乙烯基聚硅氧烷、1.4重量份的含氢聚硅氧烷置入反应瓶内，加热升温至55℃，然后加入16重量份烯丙基聚硅氧烷和4重量份铂金络合物，保持在55℃下混合搅拌15小时，冷却后得到a组分液体；
（2）将70.5重量份的乙烯基聚硅氧烷、9重量份乙炔基化合物和11重量份丙烯酸酯类化合物加入到反应瓶中，然后再加入0.5重量份气相白碳黑和0.1重量份硅氢加成催化剂，在温度低于35℃下搅拌5小时混合均匀，得到b组分液体；
（3）在氩气保护下，气压为0.7个大气压，将a组分液体和b组分液体按重量比1：0.45混合。
对本实施例进行固化测试，经测试，在1个大气压下、25℃环境下，固化时间为14分钟。
本发明的设计重点在于：通过采用低温低压的条件并配合特定的配方，使得制备得到的硅胶能够在常温和常压下快速固化，满足现有高精密复杂产品的应用需求，为使用带来了方便。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。