技术编号:15502710
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子封装焊接材料领域,特别是涉及到一种无卤素环保无铅锡膏及其制备方法。背景技术随着电子工业的迅速发展,电子产品功能越来越齐全,应用范围越来越广,然而使用环境却日趋恶劣,特别是近年来焊点尺寸的日益缩小带来的力学可靠性问题,给电子产品的使用带了新的挑战,人们对电子产品的服役可靠性提出了更高的要求。在过去十年的无铅化发展过程中,无铅锡膏取得了快速发展。目前市场使用的无铅锡膏大多使用含有卤素的原材料作为活性剂(如二溴丁烯二醇、环己胺盐酸盐等),从而在钎焊过程中去除被焊母材和锡粉中的氧化膜。如中...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。