技术编号:15503461
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元器件领域技术,尤其是指一种高速精密连续成型一次冲压电极。背景技术传统的半导体光电芯片,由传统的电极、半导体通过焊料钎焊而成。电极、半导体、焊料的加工均是加工成一个一个的,然后通过人工或模具筛选,组装,封接而成,封接之后仍然需要逐个筛盘进行老炼、清洗、电镀。产品在原材料前处理、加工制造以及半成品后工序处理过程中,均是一个一个的,需要采用模具筛盘进行批量处理,而进入到下一个工序时又需要重复筛盘,需要投入大量的模具治具以及人工,导致产品生产成本较大。随着自动化作业的发展和流行,半导...
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