技术编号:15522187
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于汽车照明技术领域,具体涉及一种高散热的三维线路板及制造方法。背景技术随着近些年LED技术的发展,LED在车灯光源领域也得到了广泛的应用。LED种类繁多,分为不同功率、光色等。但LED在使用过程中有个缺点,即在点亮一段时间后,随着温度的升高,就会出现光衰现象。如果散热不好,光衰会更严重,导致车灯灯具配光达不到设计要求。另外,车灯每个功能模块的光源普遍由多颗LED构成,因造型设计要求,多颗LED往往不再同一平面上。对此,普遍采用两种方式来解决LED散热问题:一、做软板连接,并在软板下增加导...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。