本发明属于汽车照明技术领域，具体涉及一种高散热的三维线路板及制造方法。
背景技术：
随着近些年led技术的发展，led在车灯光源领域也得到了广泛的应用。led种类繁多，分为不同功率、光色等。但led在使用过程中有个缺点，即在点亮一段时间后，随着温度的升高，就会出现光衰现象。如果散热不好，光衰会更严重，导致车灯灯具配光达不到设计要求。另外，车灯每个功能模块的光源普遍由多颗led构成，因造型设计要求，多颗led往往不再同一平面上。对此，普遍采用两种方式来解决led散热问题：一、做软板连接，并在软板下增加导热胶或导热板，以便其与散热器有良好的接触；二、把led制作在铝基板上。
其中上述方式一中，led与散热器之间就不是直接接触，散热效率不高；方式二中，多颗led不在一个平面上，需要做许多接插件连接铝基板，装配不方便。
由此可见，目前采用的上述方式对于散热要求较高的车灯光源led来说，散热效果差，生产装配繁琐，无法满足实际使用需要。
技术实现要素：
本发明为了解决目前采用的散热方式对于散热要求较高的车灯光源led来说，散热效果差，生产装配繁琐，无法满足实际使用需要的问题，提供一种高散热的三维线路板及制造方法。
为实现上述目的，本发明采用下述技术方案：一种高散热的三维线路板，
它包括散热器和多个led贴片元器件，所述散热器为金属压铸件或金属锻造件；
所述散热器的外表面喷涂有喷粉涂膜层；
在所述散热器的喷粉涂膜层上设置有镭射电路图形层；
在所述散热器的镭射电路图形层及其余外表面部位化学镀有导电连接层；
多个led贴片元器件安设在所述散热器的导电连接层上。
优选的，所述导电连接层为铜层。
优选的，所述导电连接层为金层。
一种高散热的三维线路板的制造方法，
第一步：根据实际车灯造型需要压铸或锻造散热器；
第二步：对散热器进行喷粉工艺加工，在散热器的外表面形成喷粉涂膜层；
第三步：对散热器外表面形成的喷粉涂膜层进行激光加工，形成镭射电路图形层；
第四步：对散热器外表面的镭射电路图形层及其余外表面部位进行化学镀处理，进而形成导电连接层；
第五步：根据实际位置需要在散热器外表面的导电连接层上安设led贴片元器件。
优选的，在完成压铸或锻造散热器之后，进行散热器喷粉工艺加工之前，对散热器进行打磨喷砂，去除尖边毛刺处理。
本发明的有益效果是：
本发明高散热的三维线路板相比现有技术，使led直接与散热器接触，有更好的散热效果，装配方便简洁，且led安装牢固，散热及时，避免了光衰现象的发生。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明的制造方法流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
如图1至图2所示，一种高散热的三维线路板，
它包括散热器1和多个led贴片元器件2，所述散热器1为金属压铸件或金属锻造件；
所述散热器1的外表面喷涂有喷粉涂膜层；
在所述散热器1的喷粉涂膜层上设置有镭射电路图形层；
在所述散热器1的镭射电路图形层及其余外表面部位化学镀有导电连接层；
多个led贴片元器件2安设在所述散热器1的导电连接层上。
一种高散热的三维线路板的制造方法，
第一步：根据实际车灯造型需要压铸或锻造散热器1；
第二步：对散热器1进行喷粉工艺加工，在散热器1的外表面形成喷粉涂膜层；
第三步：对散热器1外表面形成的喷粉涂膜层进行激光加工，形成镭射电路图形层；
第四步：对散热器1外表面的镭射电路图形层及其余外表面部位进行化学镀处理，进而在镭射电路图形层上形成导电连接层；
第五步：根据实际位置需要在散热器1外表面的导电连接层上安设led贴片元器件2。
在上述技术方案基础上，在完成压铸或锻造散热器1之后，进行散热器1喷粉工艺加工之前，对散热器1进行打磨喷砂，去除尖边毛刺处理。如此设置，对散热器1进行打磨喷砂，确保喷粉工艺加工后形成喷粉涂膜层的均匀性与稳定性，进而确保后续激光加工、化学镀的工艺效果。
本发明的一种高散热的三维线路板。其散热器1根据实际车灯造型需要并依据led位置设计成相应的三维立体造型，经过压铸或锻造工艺成型，安装led贴片元器件2的位置可以不在同一个平面上。散热器1成型后需对散热器1打磨喷砂，去除尖边毛刺，使散热器1表面光滑利于喷涂。然后在散热器1表面进行喷粉工艺加工，之后按照设计好的电路图对喷粉后的散热器1表面做激光加工，进行镭射活化处理，形成镭射电路图形层，即利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光光束的运动，将激光投照到散热器1上活化出电路图形。之后采用化学镀的方式在镭射电路图形层上形成导电连接层，导电连接层通过化学置换反应形成，导电连接层可以为铜层或金层等，导电连接层覆盖于镭射电路图形层和散热器1金属件的外表面，形成可靠的导电通路，导电连接层可以形成原子极的连接，长时间或在各种气候环境使用下均不易开裂分层，电路导通性能可靠，可以连续长时间在各种气候环境试验下正常工作。最后使用三维贴片机将led贴片元器件2贴在散热器1上。
表一是在常温下，针对采用本三维线路板与传统的软板安装的led进行随机抽测led引脚温度的测温对照表。
表一
对本发明保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本发明的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。