技术编号：15536205
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种基座组件、摄像模组及终端设备。背景技术目前，终端设备摄像头模组中的底座一般都是注塑成型，但结构强度不是很好，特别是对于双摄共基板的底座，因为尺寸比较大，结构强度更是有待提高，经常出现模组可靠性试验底座开裂的情况。现有塑胶底座IR承载面(滤光片承载面)的最小成型厚度为0.15mm，底座厚度为0.65mm，高度上很难再降低，但摄像头模组的发展趋势是越做越薄，因此对于底座高度的要求也是要越来越薄，但如何实现厚度更薄而强度更好的底座就成了一个亟待解决的技...
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