技术编号：1555269
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在输送较长、较宽的带形料片时洗净料片的洗净 装置、装备有该洗净装置的镀膜料片的制造装置、料片的洗净方 法以及其中采用该洗净方法的镀膜料片的制造方法。背景技术在用于形成镀层同时连续地输送料片的系统中，料片浸在电 镀槽中，并且必须洗净镀膜料片，以去除电镀液体。对于洗净方法，例如在日本专利公开文献(JP-A)No. 5-89453 (其图1、图5等)、JP-A No. 9-13199等中公开了已知的这些方 法，其中，镀膜料片通过设有隔板的电镀槽。在日本...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。