洗净装置、镀膜料片的制造装置、洗净方法以及镀膜料片的制造方法

专利名称：洗净装置、镀膜料片的制造装置、洗净方法以及镀膜料片的制造方法
技术领域：
本发明涉及在输送较长、较宽的带形料片时洗净料片的洗净 装置、装备有该洗净装置的镀膜料片的制造装置、料片的洗净方 法以及其中采用该洗净方法的镀膜料片的制造方法。
背景技术：
在用于形成镀层同时连续地输送料片的系统中，料片浸在电 镀槽中，并且必须洗净镀膜料片，以去除电镀液体。
对于洗净方法，例如在日本专利公开文献(JP-A)No. 5-89453 (其图1、图5等)、JP-A No. 9-13199等中公开了已知的这些方 法，其中，镀膜料片通过设有隔板的电镀槽。在日本专利公开文 献JP-ANo. 2004-270003中也公开了这样的方法，其中在多个洗 净槽之间设置密封辊、刷等，并且将镀膜料片输送经过多个洗净 槽，以便进行洗净。
然而，在日本专利公开文献JP-ANo. 5-89453和No. 9-13199
中所公开的方法中，在洗净方法利用洗净液体被施加至镀膜料片 时，洗净液体污染了在洗净阶段之前各阶段的处理液体，并且无 法获得令人满意的洗净结果。
此外，利用在日本专利公开文献JP-ANo. 2004-270003中所
公开的密封辊、刷等，很难实现洗净槽之间的密封，并且出现洗
净液体泄漏，这是所关注的原因。而且，利用浸入型洗净槽，简 单地将镀膜料片通过处于静态的洗净液体不能提供令人满意的洗 净结果，除此以外，洗净液体并未高效地被利用。

发明内容
本发明已经考虑到目前的状态而被提出，并且本发明的目的 是提供一种洗净装置、镀膜料片制造设备、洗净方法和镀膜料片 制造方法，它们可以利用少量的洗净液体而高效地和可靠地洗净 正在连续地被输送的料片。
为了解决上述问题，本发明的第一方面是一种洗净装置，其 在输送料片的同时洗净所述料片，所述洗净装置包括喷射部件， 其中所述喷射部件将新鲜的洗净液体喷射在所述料片上；以及第
一洗净槽，其中所述第一洗净槽安置在相对于所述喷射部件的所 述料片的输送方向的上游侧，所述第一洗净槽洗净经过其的所述 料片，并且吸收已经通过所述喷射部件被喷射在所述料片上的所
述洗净液体。
根据该第一方面，所述第一洗净槽设置在相对于所述喷射部 件的所述料片的输送方向的上游侧，并且经过所述第一洗净槽的 所述料片通过所述第一洗净槽被洗净。已经通过所述第一洗净槽 的所述料片被输送至所述喷射部件，并且新鲜的洗净液体被喷射 在所述料片上。因而，该料片被洗净。然后，在料片已经通过喷 射部件被洗净之后，洗净液体被吸收到所述第一洗净槽中。因此， 在料片通过第一洗净槽被洗净之后，其中已经洗净所述料片一次 的所述洗净液体进入所述第一洗净槽中，新鲜的洗净液体通过喷 射部件被喷射，以洗净所述料片，并且因而所述料片被保持在清 洁的状态中。因此，可以利用少量的洗净液体而高效地和可靠地
洗净所述料片。
第一方面的洗净装置还包括一对液体排出辊，其中所述液体 排出辊在相对于所述喷射部件的所述料片的输送方向下游侧夹紧 所述料片，所述喷射部件的一部分将所述洗净液体喷射在所述液 体排出辊上。
根据该方面，所述一对液体排出辊设置在相对于喷射部件的 所述料片的输送方向的下游侧，已经通过所述喷射部件被洗净的 所述料片通过所述一对液体排出辊被夹紧，并且已经由所述洗净 液体被弄湿的所述料片被挤压。在此，因为所述喷射部件的一部 分将所述洗净液体喷射在所述液体排出辊上，所以液体排出辊上 的污染物被除去，并且抑制污染物附着至所述料片。
在第一方面的洗净装置中，所述洗净液体从下方喷射在所述 液体排出辊上。
根据该方面，因为洗净液体从下方被喷射在液体排出辊上， 所以洗净液体将不聚集在液体排出辊的上侧处的夹紧部上，并且 可以维持液体排出的效果。
第一方面的洗净装置还包括位于相对于所述第一洗净槽的所 述料片输送方向上游侧的第二洗净槽，所述第二洗净槽邻接所述 第一洗净槽，并且与所述第一洗净槽夹置一隔壁；以及安置在相 对于所述隔壁的所述第二洗净槽侧的划分板，所述划分板的上端 部高于所述隔壁，并且所述划分板构成位于所述划分板与所述第 二洗净槽的底面之间的流体出口，所述第一洗净槽中的洗净液体 被允许在所述隔壁处溢流，并且被引导通过所述流体出口，进入 所述第二洗净槽中。
根据该方面，夹置隔壁并邻接第一洗净槽的第二洗净槽安置
在相对于所述第一洗净槽的所述料片输送方向的上游侧。通过第 二洗净槽的料片然后通过第一洗净槽。在相对于隔壁的第二洗净 装置侧，设置划分板，所述划分板的上端部高于隔壁，并构成位 于所述划分板与第二洗净槽的底面之间的流体出口。第一洗净槽 的洗净液体溢流经过所述隔壁，通过隔壁与划分板之间，并被引 导通过下侧的流体出口，进入第二洗净槽中。也就是说，因为提 出了划分板，所以洗净液体在第二洗净槽中循环，并且洗净液体 将并不会仅在其上侧表面处移动。此外，随着料片从第二洗净槽 输送到第一洗净槽中，料片利用较清洁的洗净液体被洗净。因此， 可以利用较少量的洗净液体而高效地洗净所述料片。
本发明的第二方面是一种镀膜料片的制造设备，所述制造设 备在输送包括导电性表面的料片的同时，使得所述料片的导电性 表面与阴极辊接触，并在电镀溶液中在所述料片的导电性表面上 形成镀层，并且所述制造设备设有位于相对于所述电镀溶液的所 述料片的输送方向下游侧的第一方面的洗净装置，所述洗净装置 将己经粘附至所述料片的电镀液体洗掉。
根据该第二方面，第一方面的洗净装置设置在相对于所述电 镀溶液的所述料片的输送方向下游侧。在电镀溶液中，在料片的 导电性表面上形成镀层，并且然后通过洗净装置将粘附至料片的 电镀液体洗掉。因此，可以利用较少量的洗净液体而高效地洗净 所述料片。
本发明的第三方面是一种洗净方法，用于在输送料片的同时 洗净所述料片，所述方法包括喷射步骤，即将新鲜的洗净液体 喷射在所述料片上；以及，在所述喷射步骤之前，将所述料片通 过第一洗净槽的步骤，其中所述第一洗净槽吸收已经喷射在所述 料片上的所述洗净液体。
根据该第三方面，设置第一洗净槽，其吸收已经通过所述喷 射步骤喷射在所述料片上的所述洗净液体。所述料片通过所述第 一洗净槽，并且所述料片利用用过的洗净液体被洗净，并且此后， 所述料片在所述喷射步骤中喷射有新鲜的洗净液体，以便洗净所 述料片。因此，料片改变为较清洁的状态，并且可以利用较少量 的洗净液体而高效地洗净所述料片。
在第三方面的洗净方法中，所述第一洗净槽中的所述洗净液 体溢流，并被引导进入第二洗净槽中，并且在所述料片通过所述 第一洗净槽之前，所述料片通过所述第二洗净槽。
根据该方面，设置第二洗净槽，第一洗净槽的洗净液体溢流 并被引导到所述第二洗净槽中。所述料片以该次序通过所述第二 洗净槽和第一洗净槽，并且因而所述料片通过逐渐清洁的洗净液 体被洗净。因此，可以利用较少量的洗净液体而高效地洗净所述 料片。
本发明的第四方面是一种镀膜料片的制造方法，所述制造方 法包括，在输送包含导电性表面的料片的同时，使得所述料片的 导电性表面与阴极辊接触，并且在电镀溶液中在所述料片的导电 性表面上形成镀层，在输送所述料片通过所述电镀溶液之后，利 用第三方面的洗净方法洗掉已经粘附至所述料片的电镀液体。
根据第四方面，在电镀溶液中，在料片的导电性表面上形成 镀层，并且然后粘附至料片的电镀液体利用第三方面的洗净方法 被洗净。因此，可以利用较少量的洗净液体而高效地洗净所述料 片。
本发明如上所述构成，并因而在输送料片的同时，可以利用 较少量的洗净液体而高效地洗净所述料片。


图l是示意性竖直剖视图，示出了镀膜料片制造设备，其设 有本发明的实施例的洗净装置；
图2是示意性剖视图，示出了洗净装置，其中所述洗净装置 安置在如图1所示的电镀装置上。
具体实施例方式
将基于

本发明的实施例。在此，在所有附图中，具 有大致相同功能的构件由相同的附图标记表示，并且重复性说明 被省略。
图1是示意性结构视图，示出了镀膜料片制造设备10，其设 有根据本发明实施例的洗净装置70A。
如图1所示，该镀膜料片制造设备10设置有曝光装置12、 显影装置14、设有洗净装置70A的电镀装置16、后处理装置17、 以及巻绕装置19。
首先，将说明曝光装置12。曝光装置12是这样一种装置， 用于在输送透光光敏料片18的同时实现所需的细线图案(例如， 格子图案、蜂窝图案等)曝光。光敏料片18是由较长、较宽的带 形料片形成(例如，较长、较宽的带形膜)，其上设置包含银盐的 层，并用作为待电镀的材料。通过该图案曝光，在光敏料片18 的包含银盐的层的暴露部分上形成具有图案的细线形金属银部。
沿透光光敏料片18的输送路径，在曝光装置12中设置多个 输送辊对20。输送辊对20设有驱动辊和夹辊。
在曝光装置12中设置供应部，其处于沿输送方向最上游的部 分上。在供应部处安装仓盒(magazine) 22。仓盒22容纳较长、较宽的带形透光光敏料片18，其中所述料片巻绕成滚筒。拉出辊
22A设置在透光光敏料片18上，所述拉出辊将所述透光光敏料片 18拉出，并将所述透光光敏料片18输送至下游侧。
从供应部在输送方向的下游侧设置曝光单元24。曝光单元24 实现透光光敏料片18上的曝光。曝光单元24可以是使用光刻掩 模的连续表面曝光单元，并且可以是具有激光束的扫描曝光单元。 这种扫描曝光单元可以优选地釆用扫描曝光系统，其中所述扫描 曝光系统利用气体激光器、发光二极管、半导体激光器或单色高 密度激光器，例如二次谐波光源(SHG)，其中半导体激光器或采 用半导体激光器作为激发光源的固态激光器与非线性光学晶体等 结合。此外，扫描曝光单元也可采用扫描曝光系统，其中所述扫 描曝光系统利用KrF准分子激光器、ArF准分子激光器、F2激光 器等。
此外，为了使得扫描曝光系统更加紧凑和便宜，其光源可采 用半导体激光器或二次谐波光源(SHG)，其中半导体激光器或固 态激光器与非线性光学晶体结合。特别地，半导体激光器可以被 采用，从而构造出这样的装置，其中所述装置是紧凑的、便宜的、 持久的和高度稳定的。
作为扫描曝光单元的激光光源，可以优选例如采用蓝光半导 体激光器，其具有430至460 nm的波长(2001年3月在Japan Society of Applied Physics and Related Societies的第48次年会中 由Nichia公司提出)；绿光激光器，其具有大约530 nm的波长， 其中半导体激光器(发射波长大约1060 rim)通过具有波导型反 转畴结构(waveguide-form inversion domain structure)的LiNb03 的SHG晶体被波长转换并发光；红光半导体激光器，其具有大约 685 nm的波长(HITACHI型，No. HL6738MG);红光半导体激光器，其具有大约650 nm的波长(HITACHI型，No. HL6501MG);等。
曝光装置12并不限于上述结构。还可以采用通常的曝光装 置，其中所述曝光装置用于银盐照相膜(silver salt photographic fllm)、印刷纸、制版膜、光刻乳胶掩模等。
接着，将说明显影装置14。显影装置14安置在曝光装置12 的沿输送方向的下游侧，并且是这样一种装置，其实现透光光敏 料片18的显影、定影和洗净，其中所述透光光敏料片已经承受到 了所需的细线图案的曝光。
显影装置14沿从输送方向上游侧的次序设有显影槽26、漂 白与定影槽28和水洗槽30。水洗槽30形成有第一水洗槽30A、 第二水洗槽30B、第三水洗槽30C和第四水洗槽30D。例如，在 显影槽26中以预定的量存储显影液体26L，在漂白与定影槽28 中以预定的量存储漂白与定影液体28L，并且在水洗槽30A至 30D中以预定的量存储洗净液体30L。光敏料片18通过处理槽 26至30中的辊和引导件在对应的处理槽26至30的液体中被输 送。因而，光敏料片18经受显影、定影和洗净的相应的处理。在 显影槽26的最上游侧，设置进给辊对32,其装备有驱动辊32A 以及根据驱动辊32A的旋转而旋转的辊32B。该进给辊对32引 导光敏料片18，其中所述光敏料片18从曝光装置12被输出到显 影液体26L中。
在此，用于银盐照相膜、印刷纸、制版膜、光刻乳胶掩模等 的通常的显影与处理技术可以用于显影、定影和洗净的对应的处 理过程。根据该基础，还可以合适地采用显影液体26L、漂白与 定影液体28L以及洗净液体30L。例如，显影液体26L并不是具 体地被限制的，还可以采用PQ显影液、MQ显影液、MAA显影 液等。例如，可以使用由FUJIFILM生产的诸如CN-16、 CR-56、 CP45X、 FD-3或PAPITOL的显影液和由KODAK生产的C-41、 E-6、 RA-4、 D-19或D-72的显影液(这些显影液包含在套件内) 或诸如D-85的高反差显影液等，该定影过程实现的目的是，去 除并稳定银盐的未暴露的部分。
从改进图像品质的观点看，还可以在显影液体26L中包括图 像品质改进试剂。图像品质改进试剂例如可以是诸如苯并三唑等 的含有氮的杂环化合物。此外，在采取高反差显影液的情况中， 尤其有利的是使用聚乙二醇。
已经经过显影装置14的对应的处理槽26至30的光敏料片 18从显影装置14排出而并未干燥。
接着，将说明电镀装置16。电镀装置16是这样一种装置， 该装置向光敏料片18实施电镀处理过程，其中所述光敏料片己经 经受了曝光和显影以形成细线形的金属银部，并且所述电镀装置 形成镀层(导电性金属部分)，在所述镀层上导电性微粒承载在金 属银部上。
在电镀装置16中，水分除去装置40A设置在光敏料片18的 输送方向的上游侧，其中所述水分除去装置从己经经过水洗槽30 的光敏料片18除去水分。在水分除去装置40A中，气刀装置42 和44安置在光敏料片18的两侧的每侧上。气刀装置42和44从 光敏料片18的两侧吹送气刀，并且因而除去粘附至光敏料片18 的水分。
阴极辊50A设置在相对于水分除去装置40A的光敏料片18 的输送方向的下游侧，其中所述阴极辊实现供电并同时接触抵靠 着光敏料片18的金属银部。弹性辊52A设置在与阴极辊50A相
对的位置，而光敏料片18夹置在它们之间，并且使得光敏料片
18的金属银部接触阴极辊50A。在弹性辊52A上，弹性层是在旋 转支承的芯部件的外周面上由橡胶等形成。聚氨酯等用于该弹性 层。
弹簧加载的构件54连接在构成弹性辊52A的芯部件的两个 端部的每个端部上，从而并不干涉芯部件的旋转。配重55连接至 弹簧加载的构件54的上侧部。光敏料片18压靠着阴性辊50A施 加的压力(夹紧部处的压力)通过这些配重55被调节。因为光敏 料片18通过弹性辊52A压靠着阴性辊50A，所以光敏料片18和 阴性辊5 0 A可以紧密地接触。
在相对于阴性辊50A的光敏料片18的输送方向的下游侧， 安置支承辊56，所述支承辊引导所述光敏料片18，并且另外在所 述支承辊的下游侧，安置电镀槽60A，所述电镀槽充满电镀液体 61。在该阶段，已经抵靠着阴性辊50A被接触的光敏料片18的 金属银部通过电镀槽60A的电镀溶液中的浸没的辊62A被输送。 箱体64A，其充满铜珠，用作为阳极，并且阴极辊50A用作为阴 极，通过DC电源供电，并且因而在光敏料片18上形成层形的镀 层。在该实施例中，通过DC电源从阴极辊50A向作为阳极的箱 体64A供电，并且光敏料片18上的电流密度设定为0.2至10 A/dm2，以形成镀层。
对于电镀处理而言，可以采用例如用于印刷电路板等的电镀 技术。电解镀铜优选为电镀。在该实施例中，电解镀铜溶液用作 为电解液体61。电解镀铜溶液可以是硫酸铜溶液、焦磷酸铜溶液、 氟硼酸铜等。在电解镀铜溶液中所包含的化学形态包括硫酸铜、 氯化铜等；使得电镀溶液的稳定性和导电性增加并更加均匀的电 沉积的硫酸；氯，用于促进阳极的溶出和辅助添加剂；聚氧化乙
烯，作为用于改进溶液的稳定性和电镀细度的添加剂；联吡啶等。 总之，如图1所示，用于循环的管道67与电镀槽60A的下
侧部分相连。在管道上设置泵68、过滤器69以及多个可关闭的 阀65。电镀槽60A中的电镀液体61被使得通过泵68流入管道 67中，并且通过过滤器69返回到电镀槽60A中，并且因而被循 环地利用。
如图l所示，多个(在该实施例中为两个)支承辊58，它们 引导光敏料片18，安置在相对于电解槽60A的光敏料片18表面 的输送方向的下游侧，并且另外在所述支承辊的输送方向的下游 侧安置洗净装置70A。该洗净装置70A以从光敏料片18的输送 方向下游侧至上游侧的次序装备有第一洗净槽72和第二洗净槽 74，其中所述洗净槽充满洗净水L。射出新鲜洗净水L的多个管 道82 (82A和82B)和84 (84A和84B)设置在第一洗净槽72 的光敏料片18输送方向的下游侧，并高于第一洗净槽72。
在第二洗净槽74中设置浸没的辊76A，并且在第一洗净槽 72中设置浸没的辊76B。在第一洗净槽72与第二洗净槽74之间 的边界上方，大致水平地安置两个输送辊78A和78B。因而，在 光敏料片18已经输送到第二洗净槽74的洗净水L中之后，光敏 料片18通过浸没的辊76A和两个输送辊78A和78B被引导和输 送，并被输送到第一洗净槽72的洗净水L中。已经经过第一洗 净槽72的光敏料片18通过浸没的辊76B和支承辊80被引导并 被向上输送，其中所述支承辊安置在所述浸没的辊上方。
在第一洗净槽72上方，多个(在该实施例中四个)较长、较 窄的管道82A和82B沿横向大致平行地安置，与光敏料片18的 一侧的面相对。同时，多个(在该实施例中四个)较长、较窄的 管道84A和84B沿横向大致平行地安置，与光敏料片18的另一侧的面相对。在管道82A和84A中形成多个喷嘴。喷嘴大致垂直 于光敏料片18表面或以稍微向下的角度喷射洗净水L。
一对液体排出辊(liquid-extracting roller) 86，它们压靠着光 敏料片18表面的前侧和后侧，安置在最上侧管道82B和84B的 上方，位于光敏料片18表面的输送方向的下游侧。根据光敏料片 18的输送，液体排出辊86沿箭头的方向旋转。在管道82B和84B 的斜向上部分中形成多个喷嘴，从而沿朝向液体排出辊86的方向 从其下方喷射洗净水L。因为洗净水L从下方喷射在液体排出辊 86上，所以洗净水L将不会聚集在液体排出辊86的上侧上，并 且可以保持从光敏料片18中排出水的效果。
在该实施例中，在管道82A、 82B、 84A和84B中所形成的 喷嘴的直径设定为大约0.3mm。喷嘴的直径制造得较小，从而增 加了洗净水L的喷射速度。因此，洗净水L作为喷雾从多个喷嘴 中喷射出。液体排出辊86是由PVA (聚乙烯醇)形成，并且所 采用的状态是，其外周表面连续地被洗净水L弄湿。
在相对于与光敏料片18相对的位置的外侧，多个管道82A 和82B从供应管道90分支，其中所述供应管道供应新鲜的洗净 水L，并且多个管道84A和84B从供应管道92分支，其中所述 供应管道供应新鲜的洗净水L。供应管道90和92从单个进入管 道94分支。在每个供应管道90和92上，设置流量调节阀96、 压力计98和流量计100。流量调节阀96控制成将流量保持恒定。 因此，供应到多个管道82A和82B以及多个管道84A和84B的 洗净水L被调节至预定的流量。在此，洗净水的流量被设定成， 如果仅仅在光敏料片18的一个面上形成镀层，则较大量的洗净水 L被喷射在其上，而该量大于喷射在相对于镀层面的后侧面上的 情况。此外，在多个管道82A和82B以及多个管道84A和84B的 下方设置第一洗净槽72，其中所述第一洗净槽被构造成，已经从 多个管道82A和82B以及多个管道84A和84B喷射的洗净水L 沿光敏料片18经过，并且流入第一洗净槽72中。多个大致"U" 形(例如，方"U"形)的管道102设置在第一洗净槽72内，位 于浸没的辊76B的上游侧和下游侧。管道102在光敏料片18的 前侧和后侧上喷射洗净水。在管道102中形成多个喷嘴，所述喷 嘴沿垂直于光敏料片18的方向喷射洗净水L。管道102安置成光 敏料片18切入到大致"U"形的开口部分中，并且因而安置成与 光敏料片18的前侧和后侧相对。
在第一洗净槽72的底部设置循环管道104，并且使得其与多 个管道102相连。在循环管道104上设置流量调节阀105和循环 泵106。第一洗净槽72中的洗净水L被引导通过循环管道104， 并从多个管道102射出。因而，洗净水L被循环利用。
在第一洗净槽72与第二洗净槽74之间设置隔壁108，在相 对于隔壁108的第二洗净槽74侧设置与隔壁108大致平行的划分 板110。划分板110形成有上端部IIOA，其中所述上端部110A 高于隔壁108的上端部，并且所述划分板设有划分板110与第二 洗净槽74的底面之间的流体出口 112。因而，如图2箭头所示， 第一洗净槽72中的洗净水L溢流越过隔板108的上端部，被引 导在划分板110顶lj，经过隔壁108与划分板IIO之间，并引导经 过位于下侧的流体出口 112进入第二洗净槽74中。而且，因为设 置划分板112，在第二洗净槽74中循环洗净水L,并且抑制了这 样的现象，即洗净水L仅仅在第二洗净槽74中在最上侧表面移 动。
类似于第一洗净槽72，在第二洗净槽74中也设置多个管道
102。在第二洗净槽74上也设置循环管道104、流量调节阔105 和循环泵106。此外，在第二洗净槽74上设置排水槽156，所设 置的侧部与划分板IIO所安置的侧部相反。排水槽156和第二洗 净槽74夹置隔壁154。隔壁154的上端部的高度设定成与隔壁108 的上端部的高度相同。在排水槽156的底部设置排水管158。因 而，第二洗净槽74中的洗净水L溢流越过隔壁154的上端部， 引导进入排水槽156中，经过排水管158，并被排出。
在具有上述结构的电镀装置16中，如图1所示，首先，较长、 较宽的光敏料片18沿箭头的方向被输送，并且已经粘附至光敏料 片18的水分通过气刀装置42和44被除去。然后，在阴极辊50A 与弹性辊52A之间的夹紧部分处，光敏料片18的金属银部与阴 极辊50A接触，并且此后被输送至电镀槽60A。在此，利用其中 层叠和加载有铜珠用作为阳极的箱体64A和用作为阴极的阴极辊 50A，通过DC电源供电。因而，通过电镀光敏料片18的金属银 部形成铜镀膜。
此后，光敏料片18通过支承辊58被引导，并被输送至洗净 装置70A。在洗净装置70A中，光敏料片18首先被输送至第二 洗净槽74，并且在第二洗净槽74的洗净水L中，洗净水L从管 道102被喷射在光敏料片18的前侧和后侧上，已经粘附至光敏料 片18的电镀液体被洗掉。光敏料片18通过浸没的辊76A和输送 辊78A和78B被引导，并在经过第二洗净槽74之后，被输送至 第一洗净槽72。因此，在第一洗净槽72的洗净水L中，洗净水 L从管道102被喷射在光敏料片18的前侧和后侧上，并且光敏料 片18被洗净。
光敏料片18通过浸没的辊76B和支承辊80被进一歩引导， 并从第一洗净槽72被送出。此后，光敏料片18经过管道82A和 82B与管道84A和84B的相对位置之间，并且新鲜的洗净水L从 管道82A和82B与管道84A和84B射出，因而洗净光敏料片18。
在具有这种形式的洗净装置70A中，从管道82A和82B与 管道84A和84B射出的洗净水L沿光敏料片18流动，并流入第 一洗净槽72中。此外，第一洗净槽72中的洗净水L从隔壁108 溢流，并被引导经过划分板110的下侧处的流体出口 112进入第 二洗净槽74中。因此，随着光敏料片18被输送至第二洗净槽74、 第一洗净槽72、以及管道82A和82B与管道84A和84B的相对 部分，光敏料片18以从旧的洗净水L至新的洗净水L的次序被 洗净(也就是，逐步清洁的洗净水L)。因此，光敏料片18可以 用少量的洗净水L被高效地和可靠地洗净。
随后，光敏料片18经过由液体排出辊86挤压的部分，并且 已经粘附至光敏料片18的洗净水被挤出。在液体排出辊86处， 因为洗净水L从下方从管道82B和84B被喷射，液体排出辊86 被洗净并被保持在清洁的状态中。因此，可以防止污染物粘附至 光敏料片18。
在电镀装置16中，以多个的方式设置设有水分除去装置 40A、阴极辊50A、电镀槽60A和洗净装置70A的单元(在该实 施例中为八个单元)，并且如上所述的步骤被重复多次。因而，在 光敏料片18上形成具有预定厚度的铜镀层。
此外，在光敏料片18的输送方向的下侧，以多个的方式设置 用于实现镍镀的单元(在该实施例中为八个)，其中所述单元装备 有水分除去装置40B、阴极辊50B、电镀槽60B和洗净装置70B。 该单元反复地多次完成如上所述相同的步骤。因而，在光敏料片 18上形成具有预定厚度的镍镀层。
此后，如图l所示，光敏料片18经过可以检测料片的张力的
辊125，通过包含洗净水115的洗净部114，以便除去电镀液体， 并通过包含防锈处理液体117的防锈处理部116，以便保护镀层， 通过包含洗净水119的洗净部118，以便除去过多的防锈处理液 体，通过具有干燥扇的干燥阶段部120，以便除去水分，通过速 度调节部121和平衡辊122，并且张力被调节。然后，光敏料片 18经过蓄液器123，并形成为料片滚筒124 (124A和124B)。在 这种情况中，镀膜料片被提供。
实际的料片输送张力优选至少为5N/m，并最大为200N/m。 如果张力小于5N/m，则料片将开始蜿蜒，并且将很难控制输送 路径。如果张力超过200 N/m，则形成在料片上的镀层金属将具 有内应力，并且因此，在最终的制品中将出现巻縮。
对于输送张力控制而言，使用张力检测辊125可以检测输送 张力，并且可以实现反馈控制，以利用速度调节辊121增加/减小 速度，从而将张力值保持恒定。
在这种情况中，在光敏料片18的细线金属银部上形成镀层 (导电性金属部)。通过这些步骤，可以获得镀膜料片。
在此，根据所需的镀层厚度(导电性金属部的厚度)，电解装 置16的电镀槽的数量可以增加超过八个。根据槽的数量，可以容 易地获得所需的镀层厚度(导电性金属部的厚度)。
接着，将说明光敏料片18。用作为待电镀的材料的光敏料片 18例如是较长、较宽、柔性基材料，其由光敏材料形成，其在透 光支承体上设有包含银盐的层，其中所述层包括银盐(例如，卤 化银)。在包含银盐的层上进一步设置保护层。该保护层例如意味 着由明胶、高分子量聚合物等的粘合剂形成的层。在包含银盐的
层上形成保护层，从而实现优异的防刮擦效果、机械特点等。保
护层的厚度优选是0.02至20 pm，更加优选是O.l至lO pm，并 甚至更加优选是0.3至3 pm。
关于包含银盐的层、保护层等的组成等，可以合适地采用用 于银盐照相膜、印刷纸、制版膜、光刻乳胶掩模等的卤化银乳化 层(包含银盐的层)、保护层等。
具体地，银盐照相膜(也就是，银盐光敏材料)优选为光敏 料片18 (也就是，光敏材料)，并且黑白银盐照相膜(也就是， 黑白银盐光敏材料)是最佳的。此外，对于包含银盐的层中所采 用的银盐，卤化银特别是最优选的。
同时，单层塑料膜，或两个或多个组合的多层膜可以被采用 作为透光支承体。作为塑料膜的原材料，例如可以采用以下材料 诸如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘乙烯等的聚酯；诸如聚乙 烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、EVA等的聚烯烃；诸如聚氯 乙烯、聚偏二氯乙烯等的乙烯基树脂；以及可选地，聚醚醚酮 (PEEK)、聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)、聚碳酸酯(PC)、聚酰 胺、聚酰亚胺、丙烯酸树脂、三醋酸纤维(TAC)等。
在这些中，针对透明度、热阻、易于处理以及成本，用作为 支承体的塑料膜优选是聚对苯二甲酸乙二酯膜、三醋酸纤维素膜 等，其通常用于银盐照相膜(银盐光敏材料)，或者可选地用于聚 酰亚胺膜。特别地，聚对苯二甲酸乙二酯膜是最优选的。
此外，在用于显示的电磁波屏蔽构件的情况中，因为需要透 明度，所以期望的是，支承体的透明度是较高的。在这种情况中， 透光支承体对于所有可见光波长的透光率优选是70至100 %，更 加优选是85至100 %，并且特别优选是90至100 %。
例如，光敏料片18的宽度可以是50cm或更大，并且厚度可 以是50至200 pm。
在光敏料片18的曝光和显影之后，在暴露部分上形成金属银 部。在该金属银部中所包含的金属银的质量优选相对于在曝光之 前暴露部分上所包含的银的质量为至少50%的恒定比，并且更加 优选为至少80%的质量。如果在暴露部分上所包含的银的质量相 对于在曝光之前在暴露部分上所包含的银的重量为50 %或更多， 则然后将可以利用随后的电镀处理过程提供较高的导电性，并且 因此这是优选的。
为了向通过曝光和显影处理过程所形成的金属银部提供导电 性，电镀处理过程通过上述电镀装置16实现，以使得在金属银部 上承载导电性金属微粒。也就是说，在镀膜料片制造设备10中， 设有包含银盐的层的透光光敏料片18被利用为待电镀的材料，并 且曝光和显影被施加至所述料片的包含银盐的层，所需的细线形 金属银部被形成为待电镀的部分。因为通过曝光和显影包含银盐 的层形成该细线形金属银部，所以细线形金属银部图案设置有极 精细的细线。在电镀处理施加至该透光光敏料片18时，在细线形 金属银部上支承导电性微粒，并且因而形成导电性金属部。因此， 所设置的电磁波屏蔽构件设有细线形金属银部，其中所述细线形 金属银部由极精细的细线以及具有较大表面面积的透光部构成图 案。
在由此所形成的镀膜料片制造设备10中，因为设置洗净装置 70A，所以可以高效地并可靠地利用少量的洗净水L洗掉电镀液 体，其中所述电镀液体已经粘附至透光光敏料片18，其中所述透 光光敏料片18连续地被输送。因此，在电镀时洗净处理过程的负 担被显著减轻，可以获得生产效率的提高，并且以较小的成本提
供最终的制品。
总之，在本实施例的洗净装置70A中，设置第一洗净槽72 和第二洗净槽74。然而，洗净槽的数量并不限于上述结构，并且 可以是仅仅第一洗净槽72。可选地，可以设置多个如三个或更多 个洗净槽。
此外，在本实施例中，仅仅在光敏料片18的一个面上形成镀 层，但是洗净装置70A也可以应用于在两个面上形成镀层的情况 中。在这种情况中，期望的是，确定在光敏料片18的两侧处从管 道82A和82B以及管道84A和84B射出的洗净水L的匹配量。 此外，管道82A和82B以及管道84A和84B的数量可以合适地 被指定。此外，尽管在本实施例中管道82A和82B以及管道84A 和84B被布置成大致平行地夹置光敏料片18，但是还可以将它们 布置成例如交错的形式。
此外，在本实施例中，洗净水L被应用为洗净液体，但是这 并不限于水。可以利用其它洗净液体，例如碱性洗净液体、酸性 洗净液体等。
此外，对于本实施例，已经说明了在镀膜料片制造设备10 中采用的洗净装置和洗净方法。但是，这并不是限制性的。例如， 对于其它工业制品等，还可以用于具有细线形图案的透光导电性 材料的洗净装置和洗净方法，其中所述细线形图案由精细的导电 性金属部形成。类似地，本实施例还可以应用于用于洗净其它工 业制品等的洗净装置和洗净方法。
权利要求
1.一种洗净装置，其在输送料片的同时洗净所述料片，所述洗净装置包括喷射部件，其中所述喷射部件将新鲜的洗净液体喷射在所述料片上；以及第一洗净槽，其中所述第一洗净槽安置在相对于所述喷射部件的所述料片的输送方向的上游侧，所述第一洗净槽洗净经过其的所述料片，并且吸收已经通过所述喷射部件被喷射在所述料片上的所述洗净液体。
2. 根据权利要求1所述的洗净装置，其特征在于，还包括一 对液体排出辊，其中所述液体排出辊在相对于所述喷射部件的所 述料片的输送方向下游侧夹紧所述料片，所述喷射部件的一部分向所述液体排出辊喷射所述洗净液体。
3. 根据权利要求2所述的洗净装置，其特征在于，所述洗净 液体从下方向所述液体排出辊喷射。
4. 根据权利要求1所述的洗净装置，其特征在于，还包括位于相对于所述第一洗净槽的所述料片输送方向上游侧的第 二洗净槽，所述第二洗净槽邻接所述第一洗净槽，并且与所述第 一洗净槽夹置一隔壁；以及安置在相对于所述隔壁的所述第二洗净槽侧的划分板，所述 划分板的上端部高于所述隔壁，并且所述划分板构成位于所述划 分板与所述第二洗净槽的底面之间的流体出口，所述第一洗净槽中的洗净液体被允许在所述隔壁处溢流，并 且被引导通过所述流体出口，进入所述第二洗净槽中。
5. —种镀膜料片的制造设备，所述制造设备在输送包括导电 性表面的料片的同时，使得所述料片的导电性表面与阴极辊接触， 并在电镀溶液中在所述料片的导电性表面上形成镀层，并且所述 制造设备包括位于相对于所述电镀溶液的所述料片的输送方向下游侧的洗 净装置，所述洗净装置将己经粘附至所述料片的电镀液体洗掉，其中，所述洗净装置包含喷射部件，其中所述喷射部件将新鲜的洗净液体喷射在所述 料片上；以及第一洗净槽，其中所述第一洗净槽安置在相对于所述喷射部 件的所述料片的输送方向的上游侧，所述第一洗净槽洗净经过其 的所述料片，并且吸收已经通过所述喷射部件被喷射在所述料片 上的所述洗净液体。
6. 根据权利要求5所述的制造设备，其特征在于，所述洗净装置还包含一对液体排出辊，其中所述液体排出辊在相对于所述 喷射部件的所述料片的输送方向下游侧夹紧所述料片，所述喷射部件的一部分将所述洗净液体喷射在所述液体排出 辊上。
7. 根据权利要求6所述的制造设备，其特征在于，所述洗净液体从下方喷射在所述液体排出辊上。
8. 根据权利要求5所述的制造设备，其特征在于，所述洗净装置还包含位于相对于所述第一洗净槽的所述料片输送方向上游侧的第 二洗净槽，所述第二洗净槽邻接所述第一洗净槽，并且与所述第 一洗净槽夹置一隔壁；以及安置在相对于所述隔壁的所述第二洗净槽侧的划分板，所述 划分板的上端部高于所述隔壁，并且所述划分板构成位于所述划 分板与所述第二洗净槽的底面之间的流体出口，并且所述第一洗净槽中的洗净液体被允许在所述隔壁处溢流，并 且被引导通过所述流体出口，进入所述第二洗净槽中。
9. 一种用于在输送料片的同时洗净所述料片的方法，所述方 法包括(a) 将新鲜的洗净液体喷射在所述料片上；并且(b) 在步骤(a)之前，将所述料片通过第一洗净槽，其中所述 第一洗净槽吸收己经喷射在所述料片上的所述洗净液体。
10. 根据权利要求9所述的洗净方法，其特征在于，所述第 一洗净槽中的所述洗净液体溢流，并被引导进入第二洗净槽中， 并且在所述料片通过所述第一洗净槽之前，所述料片通过所述第 二洗净槽。
11. 一种镀膜料片的制造方法，所述制造方法包括，在输送 包含导电性表面的料片的同时，使得所述料片的导电性表面与阴极辊接触，并且在电镀溶液中在所述料片的导电性表面上形成镀 层，并且所述制造方法包括在将所述料片输送通过所述电镀溶液之后，利用洗净方法洗 掉已经粘附至所述料片的电镀液体，其中所述洗净方法包括(a) 将新鲜的洗净液体喷射在所述料片上；并且(b) 在步骤(a)之前，将所述料片通过第一洗净槽，其中所述第一洗净槽吸收已经喷射在所述料片上的所述洗净液体。
12.根据权利要求ll所述的洗净方法，其特征在于，在所述 洗净方法中，所述第一洗净槽中的所述洗净液体溢流，并被引导 进入第二洗净槽中，并且在所述料片通过所述第一洗净槽之前，所述料片通过所述第 二洗净槽。
全文摘要
本发明提供了一种洗净装置，其在输送料片的同时洗净所述料片。所述洗净装置包括喷射部件，其中所述喷射部件将新鲜的洗净液体喷射在所述料片上；以及第一洗净槽，其中所述第一洗净槽安置在相对于所述喷射部件的所述料片的输送方向的上游侧。所述第一洗净槽洗净已经经过所述第一洗净槽的所述料片，并且吸收通过所述喷射部件已经喷射在所述料片上的洗净液体。
文档编号B08B11/00GK101346496SQ200780000899
公开日2009年1月14日 申请日期2007年3月20日 优先权日2006年3月31日
发明者斋藤浩一 申请人:富士胶片株式会社