技术编号:15563155
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装领域,具体涉及一种处理大电流的电力转换装置。背景技术现有的电力转换芯片的封装多为在同一水平面上进行的,该种封装有利于薄型化的需要,但是对于减小横向尺寸、方便布线以及提高散热效率是非常不利的,例如专利文件CN105720046A,其将四个半导体元件进行横向布置在同一陶瓷基板上,该种布置需要大量的导电图案的边缘连接构件,且布线较为复杂,不利于散热和节约横向空间。发明内容基于解决上述问题,本发明提供了一种电力转换装置,其包括:第一陶瓷基板,其具有相对的第一表面和第二表面,在所述第一...
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