本发明涉及半导体封装领域，具体涉及一种处理大电流的电力转换装置。
背景技术：
现有的电力转换芯片的封装多为在同一水平面上进行的，该种封装有利于薄型化的需要，但是对于减小横向尺寸、方便布线以及提高散热效率是非常不利的，例如专利文件cn105720046a，其将四个半导体元件进行横向布置在同一陶瓷基板上，该种布置需要大量的导电图案的边缘连接构件，且布线较为复杂，不利于散热和节约横向空间。
技术实现要素：
基于解决上述问题，本发明提供了一种电力转换装置，其包括：
第一陶瓷基板，其具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有第一导电图案；
第二陶瓷基板，位于所述第一陶瓷基板的正上方且具有相对的第三表面和第四表面，在所述第三表面上设置有第二导电图案，在所述第四表面上设置有第三导电图案，所述第二陶瓷基板内部还设有电连接所述第二导电图案和第三导电图案的导电通孔；
第一电极板、第二电极板和第三电极板；
第一半导体元件和第二半导体元件，所述第一半导体元件和第二半导体元件分别具有上表面电极和下表面电极，所述第一半导体元件与第二半导体元件位于所述第一陶瓷基板与第二陶瓷基板之间，且所述第一半导体元件和第二半导体元件的下表面电极分别通过第一焊料层和第三焊料层连接于所述第一导电图案，所述第一半导体元件和第二半导体元件的上表面电极分别通过第二焊料层和第四焊料层连接于所述第二导电图案；
第三半导体元件和第四半导体元件，所述第三半导体元件和第四半导体元件分别具有上表面电极和下表面电极，所述第三半导体元件和第四半导体元件设置在所述第二陶瓷基板上，且所述第三半导体元件和第四半导体元件的下表面电极分别通过第五焊料层和第七焊料层连接于所述第三导电图案，所述第三半导体元件和第四半导体元件的上表面电极分别通过第六焊料层和第八焊料层连接于所述第三电极板；
其中，所述第一电极板电连接所述第一导电图案，所述第二电极板电连接所述第三导电图案，并且在所述第一陶瓷基板和第二陶瓷基板内部设有蛇形散热通道。
根据本发明的实施例，还包括壳体，所述壳体位于所述第一陶瓷基板上，且环绕所述第一至第四半导体元件，所述第二陶瓷基板的两端部插入所述壳体内。
根据本发明的实施例，所述第一电极板、第二电极板和第三电极板的部分穿过所述壳体，并从壳体的顶部引出端子部。
根据本发明的实施例，所述第二陶瓷基板的两端部插入所述壳体内并从所述壳体的侧面露出。
根据本发明的实施例，所述壳体内设有塑封树脂。
根据本发明的实施例，还包括散热器，所述散热器设置于所述第一陶瓷基板的所述第二表面上。
根据本发明的实施例，所述散热通道分别从所述第一陶瓷基板和第二陶瓷基板的一端部注入散热流体。
本发明的优点如下：
(1)本发明利用两块上下布置的陶瓷基板进行布置半导体元件，可以节约布线材料，且有利于节约横向空间；
(2)该封装体更为紧凑，在此同时利用陶瓷基板内的散热通道进行高效散热，防止封装体的温度过高带来的弊端；
(3)第二陶瓷基板插入所述壳体可以防止其挤压下层的半导体元件，壳体可以起到支撑作用。
附图说明
图1为本发明的电力转换装置的剖面图。
具体实施方式
参见图1，本发明的电力转换装置，其包括：
第一陶瓷基板1，其具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有第一导电图案2；
第二陶瓷基板4，位于所述第一陶瓷基板1的正上方且具有相对的第三表面和第四表面，在所述第三表面上设置有第二导电图案6，在所述第四表面上设置有第三导电图案5，所述第二陶瓷基板4内部还设有电连接所述第二导电图案6和第三导电图案5的导电通孔23；
第一电极板9、第二电极板7和第三电极板8；
第一半导体元件11和第二半导体元件12，所述第一半导体元件11和第二半导体元件12分别具有上表面电极和下表面电极，所述第一半导体元件11与第二半导体元件12位于所述第一陶瓷基板1与第二陶瓷基板4之间，且所述第一半导体元件11和第二半导体元件12的下表面电极分别通过第一焊料层16和第三焊料层18连接于所述第一导电图案2，所述第一半导体元件11和第二半导体元件12的上表面电极分别通过第二焊料层15和第四焊料层17连接于所述第二导电图案6；
第三半导体元件13和第四半导体元件14，所述第三半导体元件13和第四半导体元件14分别具有上表面电极和下表面电极，所述第三半导体元件13和第四半导体元件14设置在所述第二陶瓷基板4上，且所述第三半导体元件13和第四半导体元件14的下表面电极分别通过第五焊料层19和第七焊料层21连接于所述第三导电图案5，所述第三半导体元件13和第四半导体元件14的上表面电极分别通过第六焊料层20和第八焊料层22连接于所述第三电极板8；
其中，所述第一电极板9电连接所述第一导电图案2，所述第二电极板7电连接所述第三导电图案5，并且在所述第一陶瓷基板1和第二陶瓷基板4内部设有蛇形散热通道24。
还包括壳体3，所述壳体3位于所述第一陶瓷基板1上，且环绕所述第一至第四半导体元件11-14，所述第二陶瓷基板4的两端部插入所述壳体3内。根据本发明的实施例，所述第二陶瓷基板4的两端部插入所述壳体3内并从所述壳体3的侧面露出。所述散热通道24分别从所述第一陶瓷基板1和第二陶瓷基板4的一端部注入散热流体。
其中，所述第一电极板9、第二电极板7和第三电极板8的部分穿过所述壳体3，并从壳体3的顶部引出端子部。所述壳体内设有塑封树脂25，用以密封所述第一至第三半导体原11-14以及第一和第二陶瓷基板1和4。
此外，还包括可以散热器10，所述散热器10设置于所述第一陶瓷基板1的所述第二表面上。
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。