技术编号：15575851
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及例如能够用于印刷配线板的导体图案的形成的烧结型导电性糊剂。背景技术已知有在包含有机粘合剂和溶剂的媒介物中使金属粒子分散而成的导电性糊剂。导电性糊剂被用于印刷配线板的导体图案的形成、电子部件的电极的形成等。此种导电性糊剂可大致分为树脂固化型和烧成型。树脂固化型的导电性糊剂是利用树脂的固化而使金属粒子彼此接触，确保导电性的导电性糊剂。烧成型的导电性糊剂是利用烧成而使金属粒子彼此烧结，确保导电性的导电性糊剂。作为导电性糊剂中所含的金属粒子，可使用例如铜粉、银粉。铜粉具有导电性优异且比银粉廉价...
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