技术编号：15576165
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子封装材料工程应用领域，具体涉及金刚石/铝复合材料的表面化学镀镍方法。背景技术随着电子技术不断发展，电子器件和电子设备中元器件的集成度和功率密度越来越高，势必导致器件产生的热量显著增加，从而增加元器件失效的几率，因此高效散热是电子信息产业发展需亟待解决的一个关键问题。金刚石是自然界中导热系数最高的物质(可高达2000W/m·K)，其导热系数是铜的4-5倍、铝的8-10倍，且膨胀系数很低，所以将金刚石颗粒与金属(铝、铜、银等)复合制备成复合材料，可使其具备超高导热率(>5...
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