技术编号:15620639
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及堆叠封装领域,尤其涉及一种封装模块及堆叠封装结构。背景技术随着科技的发展,越来越多的功能被集成到移动终端上。但是移动终端就一定要求便于携带,所以移动终端上的主板面积非常有限,为了在有限的主板面积上放更多的芯片,对堆叠式的封装结构(Package on Package,PoP)的使用则越来越流行。一般封装结构的生产工艺复杂、生产成本较高,布置设计灵活性小,只适合特定的封装间的正向堆叠。现有的封装结构的可应用范围小,其大多只用于移动终端的中央处理器和动态随机存取存储器间的堆叠封装结构。故,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。