本发明涉及堆叠封装领域，尤其涉及一种封装模块及堆叠封装结构。
背景技术：
随着科技的发展，越来越多的功能被集成到移动终端上。但是移动终端就一定要求便于携带，所以移动终端上的主板面积非常有限，为了在有限的主板面积上放更多的芯片，对堆叠式的封装结构(packageonpackage，pop)的使用则越来越流行。一般封装结构的生产工艺复杂、生产成本较高，布置设计灵活性小，只适合特定的封装间的正向堆叠。现有的封装结构的可应用范围小，其大多只用于移动终端的中央处理器和动态随机存取存储器间的堆叠封装结构。故，现有的封装结构可应用的范围相当受限，且仅适用于特定的堆叠方式。
技术实现要素：
本发明实施例提供一种封装模块及堆叠封装结构，以解决堆叠封装技术生产工艺复杂与生产成本较高的问题，且已知的堆叠封装仅适用于特定的产品，其可应用进行堆叠封装的产品范围小等的问题。
为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：
提供一种封装模块，其包括基板、转接单元、电子组件与封装胶体，所述转接单元的底面设置于所述基板上，所述电子组件设置于所述基板上，所述封装胶体覆盖所述基板上，所述转接单元除顶面之外均被所述封装胶体所包裹，并所述电子组件被所述封装胶体完全包裹。
提供一种堆叠封装结构，其包括：一个所述封装模块的所述基板具有相背离的第一表面以及第二表面，所述第一表面上设置有基板连接点，所述转接单元具有本体、第一连接点与第二连接点，所述本体具有相互背离的第一本体面以及第二本体面，所述第一连接点设置在所述第一本体面上，所述第二连接点设置在所述第二本体面上，并且所述第一连接点经所述本体内部电性连接于所述第二连接点，所述第二表面上设置有板底连接点，所述板底连接点经所述基板内部电性连接于所述基板连接点，上述封装模块以第一封装模块表示；另一个所述封装模块的所述基板具有相背离的第一表面以及第二表面，所述第一表面上设置有基板连接点，所述转接单元具有本体、第一连接点与第二连接点，所述本体具有相互背离的第一本体面以及第二本体面，所述第一连接点设置在所述第一本体面上，所述第二连接点设置在所述第二本体面上，并且所述第一连接点经所述本体内部电性连接于所述第二连接点，上述另一个封装模块以第二封装模块表示；所述第一封装模块的所述第二表面朝向所述第二封装模块的所述封装胶体，所述第一封装模块的所述板底连接点连接于所述第二封装模块的所述第二连接点。
提供另一种堆叠封装结构，其包括：多个所述封装模块的所述基板具有相背离的第一表面以及第二表面，所述第一表面上设置有基板连接点，所述转接单元具有本体、第一连接点与第二连接点，所述本体具有相互背离的第一本体面以及第二本体面，所述第一连接点设置在所述第一本体面上，所述第二连接点设置在所述第二本体面上，并且所述第一连接点经所述本体内部电性连接于所述第二连接点；至少两个相邻的所述封装模块的封装胶体相对设置，且两个所述封装模块的所述第二连接点之间相互连接。
在本发明实施例中，通过将原本需要进行繁杂工艺进行堆叠封装的电性连接结构设计成单个转接单元的电性组件，并直接将转接单元作为堆叠封装结构间的电性连接通道，能够实现省略繁杂工艺将堆叠封装进行电性连接的步骤，且转接单元的生产工艺简单，并能够搭配各种类型的堆叠封装结构(如lga或bga)的进行使用。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1是本发明的第一实施例的封装模块的示意图。
图2是本发明的第二实施例的封装模块的示意图。
图3是本发明的第三实施例的堆叠封装结构的示意图。
图4是本发明的第四实施例的堆叠封装结构的示意图。
图5是本发明的第五实施例的堆叠封装结构的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，其是本发明的第一实施例的封装模块的示意图；如图所示，本实施例提供一种封装模块1，其内部的电性连接结构设计成电性组件，将此电性组件作为堆叠封装结构间的电性连接通道，以利于后续将多个封装模块1进行堆叠封装的便利性。本实施例的封装模块1包括基板11、转接单元13、电子组件15与封装胶体17。
承上所述，转接单元13的底面设置于基板11上，电子组件15设置于基板11上，电子组件15位于转接单元13一侧，封装胶体17覆盖基板11上，转接单元13除顶面之外均被封装胶体17所包裹，并电子组件15被封装胶体17完全包裹。
于本实施方式中，更进一步对于结构进行说明，基板11具有相背离的第一表面111以及第二表面113，第一表面111上设置有基板连接点115，转接单元13具有本体131、第一连接点133与第二连接点135，本体131具有相互背离的第一本体面1311(即转接单元13的底面)以及第二本体面1313(即转接单元13的顶面)，第一连接点133设置在第一本体面1311上，第二连接点135设置在第二本体面1313上，并且第一连接点133经本体131内部电性连接于第二连接点135，封装胶体17覆盖第一表面111，转接单元13设置于第一表面111上，第一本体面1311朝向第一表面111，并且第一连接点133连接于基板连接点115，转接单元13除第二本体面1313之外均被封装胶体17所包裹，并将电子组件15设置于第一表面111且被封装胶体17完全包裹。
再者，封装模块1更包括板底连接点117(请参阅图3)。板底连接点117设置于第二表面113，板底连接点117经基板11的内部电性连接于基板连接点115。此外，本实施例中的第二表面113的封装结构也可为栅格阵列封装结构(即lga)或球栅阵列封装(即bga),其可依据用户需求搭配不同的封装结构设计。
于本实施例中，转接单元13的第一连接点133与第二连接点135皆为焊盘，其分别位于本体131的相对面。电性连接的支架布置于本体131内部，其作为电性通路以电性连接于第一连接点133与第二连接点135之间。其中第一连接点133与第二连接点135相对于本体131为非对称或对称设置，即第一连接点133与第二连接点135间的电性连接通路可为直线的电性通路或为非直线的电性通路,但并不限制电性通路的结构形式，电性通路可达到电性连接于第一连接点133与第二连接点135间即可。上述第一连接点133是依据基板11的基板连接点115的位置作对应的设置，而第二连接点135则是依据堆叠封装结构需要进行堆叠的电性连接位置进行设置。如此转接单元13可以依据用户的需求重新改变电性连接点的位置(即i/o位置)，也可将本体131设计成不同形状。另外，将多个转接单元13进行堆叠，可以作为改变电性连接点的位置的方法，使用转接单元13进行堆叠封装的灵活性高。
又，第一连接点133的数量为多个，第二连接点135的数量为多个，则多个第一连接点133与多个第二连接点135相对于本体131为非对称或/及对称设置。即说明同一个转接单元13的第一连接点133与第二连接点135的位置可依据用户的需求进行灵活设计。本实施例的电子组件15可为被动器件或是芯片等，电子组件15是依据使用者的需求而设置于基板11，并不限制电子组件15的类型。其中转接单元13的高度高于电子组件15，如此有利于用封装胶体17将电子组件15完全的包裹，而封装胶体17将转接单元13的四周表面包裹，并仅留下顶面(即具有第二连接点135的表面)外露。
请参阅图2，其是本发明的第二实施例的封装模块的示意图；如图所示，本实施例与第一实施例的差异在于电子组件15，本实施例的电子组件15包括被动器件与打线的芯片结构。本实施例说明电子组件15是依据使用者的需求而设置于基板11，并不限制电子组件15的类型。
请参阅图3，其是本发明的第三实施例的堆叠封装结构的示意图；如图所示，本实施例为第一实施例的封装模块进行正向堆叠的封装结构。将堆叠的两个封装模块1分别以第一封装模块1a与第二封装模块1b进行说明。于本实施例中，第一封装模块1a的第二表面113朝向第二封装模块1b的封装胶体17，第一封装模块1a的板底连接点117连接于第二封装模块1b的第二连接点135。其中第一封装模块1a与第二封装模块1b可为相同的封装模块。
请参阅图4，其是本发明的第四实施例的堆叠封装结构的示意图；如图所示，本实施例与第三实施例的差异在于堆叠的封装模块的不同。于本实施例中，将不同类型的封装模块(如lga或bga)堆叠于封装模块1，并且不同类型的封装模块的基板连接于转接单元13的第二连接点135。
请参阅图5，其实本发明的第五实施例的堆叠封装结构的示意图；如图所示，本实施例为第一实施例的封装模块进行背向堆叠的封装结构，将堆叠的两个封装模块1分别以第一封装模块1a与第二封装模块1b进行说明。于本实施例中，将第一封装模块1a的封装胶体17与第二封装模块1b的封装胶体17相对设置，且第一封装模块1a的第二连接点135与第二封装模块1b的第二连接点135之间相互连接。其中第一封装模块1a与第二封装模块1b可为相同的封装模块。
综上所述，本发明提供一种封装模块及堆叠封装结构，其通过将原本需要进行繁杂工艺进行堆叠封装的电性连接结构设计成单个转接单元的电性组件，并直接将转接单元作为堆叠封装结构间的电性连接通道，能够实现省略繁杂工艺将堆叠封装进行电性连接的步骤，且转接单元的生产工艺简单，并能够搭配各种类型的堆叠封装结构(如lga或bga)的进行使用，且提供各种的封装堆叠方式(如正向堆叠或背向堆叠)，提供用户更灵活的堆叠使用方式。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包括，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。