技术编号：15645792
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED汽车大灯制造技术领域，尤其涉及一种LED汽车大灯的基板连接工艺及采用该种LED汽车大灯的基板连接工艺制造得到的基板总成。背景技术目前，公知的LED汽车大灯行业多数采用铜基板、铝基板或PCB(印刷电路板)等作为LED灯珠的固定和导热导电介质，下文以基板作为统称。LED汽车大灯内的LED灯珠借助基板上的线路导电，LED灯珠产生的热量通过基板传导至其他高导热率的导热通道中传走。但是，常用的基板由于其材料的特性使得其无法弯折较大的角度，理论上弯折的最大角度小于5°，当需要对两块不同位置放...
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