本发明涉及led汽车大灯制造技术领域，尤其涉及一种led汽车大灯的基板连接工艺及采用该种led汽车大灯的基板连接工艺制造得到的基板总成。
背景技术：
目前，公知的led汽车大灯行业多数采用铜基板、铝基板或pcb(印刷电路板)等作为led灯珠的固定和导热导电介质，下文以基板作为统称。led汽车大灯内的led灯珠借助基板上的线路导电，led灯珠产生的热量通过基板传导至其他高导热率的导热通道中传走。但是，常用的基板由于其材料的特性使得其无法弯折较大的角度，理论上弯折的最大角度小于5°，当需要对两块不同位置放置的基板进行电连接时，目前的做法是在需要导电的基板上做焊盘，从焊盘引出导线分别焊接到其他基板上，通过导线实现电连接。但是，上述的连接方法浪费时间，需要消耗较多的人力，导线在使用过程中结构稳定性差，容易出现线路故障，而且产品的一致性不高，无法进行大批量生产。
为此，需要针对现有技术中存在的问题提出改进。
技术实现要素：
(一)要解决的技术问题
为了解决现有技术的上述问题，本发明提供了一种led汽车大灯的基板连接工艺，其能够解决现有技术的基板与基板之间连接费时间、费人力、产品一致性不高的问题，便于生产；本发明还提供了一种采用该种led汽车大灯的基板连接工艺制造得到的基板总成。
(二)技术方案
为了达到上述的目的，本发明采用的主要技术方案包括：
本发明提供了一种led汽车大灯的基板连接工艺，其包括以下步骤：a、设置待连接的第一基板和第二基板，所述第一基板包括第一焊盘，所述第二基板包括第二焊盘；b、设置柔性基板，所述柔性基板包括借助于基板走线电连接的第三焊盘和第四焊盘；c、使第一焊盘与第三焊盘对准并焊接，第二焊盘与第四焊盘对准并焊接。
进一步的，所述柔性基板的电路设置在其上表面，所述第一基板和第二基板的电路设置在其上表面，在步骤c中，所述柔性基板的上表面与所述第一基板和第二基板的上表面相对而使第一焊盘与第三焊盘对准、第二焊盘与第四焊盘对准。
进一步的，在步骤c中，借助于焊接夹具使所述柔性基板的上表面与所述第一基板和第二基板的上表面相对，其中所述焊接夹具包括底板、盖板和夹紧机构，把所述第一基板和第二基板定位在所述底板的上表面，把所述柔性基板定位在所述第一基板和第二基板的上方，把所述盖板定位在所述柔性基板的上方，借助于所述夹紧机构把所述底板与盖板夹紧。
进一步的，所述焊接采用回流焊或波峰焊。
进一步的，在步骤c之前，在所述第一焊盘和/或第三焊盘上刷锡膏，在所述第二焊盘和/或第四焊盘上刷锡膏。
本发明还提供了一种led汽车大灯的基板总成，其包括第一基板、第二基板和柔性基板；所述第一基板包括第一焊盘，所述第二基板包括第二焊盘，所述柔性基板包括借助于基板走线电连接的第三焊盘和第四焊盘；所述第一焊盘与第三焊盘焊接，所述第二焊盘与第四焊盘焊接。
进一步的，所述柔性基板的电路设置在其上表面，所述第一基板和第二基板的电路设置在其上表面，所述柔性基板的上表面与所述第一基板和第二基板的上表面相对。
进一步的，所述第一基板与第二基板之间能够呈任意夹角情况布置。
(三)有益效果
本发明的有益效果是：
相对于现有技术采用导线对两块基板进行连接，本发明所提供的led汽车大灯的基板连接工艺通过引入柔性基板，通过柔性基板作为导电介质实现对两块基板之间的电连接，使得生产出的产品一致性高，规格统一，更合适应用在批量生产中。
在优选的方案中，提供了一种焊接夹具，通过焊接夹具能够快速地对第一基板、第二基板和柔性基板进行相对定位，也便于后续焊接的进行，进一步提高生产出的产品的一致性，也便于提高生产效率。
在优选的方案中，采用回流焊或波峰焊实现焊接，无需再如现有技术一样采用人工进行焊接，可降低人力成本，提高生产效率。
本发明还提供了采用上述工艺制造所得到的基板总成。在优选的方案中，柔性基板的上表面与所述第一基板和第二基板的上表面相对，这样可有效防止外部金属结构造成焊点短路，提高产品的可靠性和品质。
附图说明
图1为本发明的led汽车大灯的基板总成未连接前的结构示意简图；
图2为本发明的led汽车大灯的基板总成连接后在另一个角度观察时的结构示意简图；
图3为焊接夹具在夹紧作业时的结构示意简图。
【附图标记说明】
1-第一基板、11-第一焊盘；
2-第二基板、21-第二焊盘；
3-柔性基板、31-第三焊盘、32-第四焊盘；
4-焊锡；
51-底板、52-盖板、53-夹紧机构、54-基板定位柱、55-柔性基板定位柱、56-盖板定位柱。
具体实施例
为了更好地解释本发明，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施例，对本发明作详细描述。
本发明提供了一种led汽车大灯的基板连接工艺，如图1和图2所示，其包括以下步骤：a、设置待连接的第一基板1和第二基板2，第一基板1包括第一焊盘11，第二基板2包括第二焊盘21；b、设置柔性基板3，柔性基板3包括借助于基板走线电连接的第三焊盘31和第四焊盘32；c、使第一焊盘11与第三焊盘31对准并焊接，第二焊盘21与第四焊盘32对准并焊接。
优选地，在步骤c之前，在第一焊盘11和/或第三焊盘31上刷锡膏，在第二焊盘12和/或第四焊盘32上刷锡膏。上文中所称的第一焊盘11和/或第三焊盘31上刷锡膏，第二焊盘21和/或第四焊盘32上刷锡膏，是指：可以在第一焊盘11或第三焊盘31上刷锡膏，或者第一焊盘11和第三焊盘31上均刷锡膏；可以在第二焊盘21或第四焊盘32上刷锡膏，或者第二焊盘21和第四焊盘32上均刷锡膏。
基于上述的步骤，本发明所提供的led汽车大灯的基板连接工艺通过引入柔性基板3，通过柔性基板3作为导电介质实现对两块基板之间的电连接，使得生产出的产品一致性高，规格统一，更合适应用在批量生产中。
本文中所采用的柔性基板优选采用现有技术中的柔性电路板(flexibleprintedcircuit简称fpc)，其是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
在本实施例中，柔性基板3的电路设置在其上表面，第一基板1和第二基板2的电路设置在其上表面，在步骤c中，柔性基板3的上表面与第一基板1和第二基板2的上表面相对。这样可有效防止外部金属结构造成焊点短路，提高产品的可靠性和品质。
在本实施例中，设置焊接夹具，借助于焊接夹具使柔性基板3的上表面与第一基板1和第二基板2的上表面相对。其中，如图3所示，焊接夹具包括底板51、盖板52和夹紧机构53，优选地，底板51设置有基板定位柱54、柔性基板定位柱55和盖板定位柱56。第一基板1和第二基板2通过基板定位柱54定位在底板51的上表面。柔性基板3通过柔性基板定位柱55定位在第一基板1和第二基板2的上方。盖板52通过盖板定位柱56定位在柔性基板3的上方。这样，从下而上形成底板51-第一基板1和第二基板2-柔性基板3-盖板52的层叠关系，之后再通过夹紧机构53把底板51与盖板52夹紧，以实现把柔性基板3分别与第一基板1和第二基板2的夹紧。夹紧完成后，再对柔性基板3与第一基板1进行焊接和对柔性基板3与第二基板2进行焊接。优选地，夹紧机构53可选用夹紧弹簧。
在本实施例中，焊接采用回流焊或波峰焊。采用回流焊或波峰焊实现焊接，无需再如现有技术一样采用人工进行焊接，可降低人力成本，提高生产效率。
本发明还提供了一种基于上述工艺的led汽车大灯的基板总成，如图1所示，其包括第一基板1、第二基板2和柔性基板3；第一基板1包括第一焊盘11，第二基板2包括第二焊盘21，柔性基板3包括借助于基板走线电连接的第三焊盘31和第四焊盘32；第一焊盘11与第三焊盘31焊接，第二焊盘21与第四焊盘32焊接。焊锡4分别位于第一焊盘11与第三焊盘31之间和第二焊盘21与第四焊盘32之间。
基于上述的结构，本发明所提供的led汽车大灯的基板总成中的第一基板1和第二基本之间所成的夹角可以为0-180°，可以把第一基板1和第二基板2放置在不同的位置并相互成不同的角度；采用柔性基板3代替了传统的导线作为第一基板1与第二基板2之间的连接介质，使得生产出的产品一致性高，规格统一。
在本实施例中，如图2所示，柔性基板3的电路设置在其上表面，第一基板1和第二基板2的电路设置在其上表面，柔性基板3的上表面与第一基板1和第二基板2的上表面相对。这样可有效防止外部金属结构造成焊点短路，提高产品的可靠性和品质。
本实施例中，第一焊盘和第二焊盘为第一基板和第二基板上待连接的焊盘，本发明对其数量不做限制。可以想见的是，多组第一焊盘和第二焊盘也可以通过一个或多个柔性基板进行连接。
在不冲突的情况下，上述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要理解的是，以上对本发明的具体实施例进行的描述只是为了说明本发明的技术路线和特点，其目的在于让本领域内的技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，但本发明并不限于上述特定实施例。凡是在本发明权利要求的范围内做出的各种变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。