技术编号：15657624
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种ECV载物台。背景技术近几年半导体行业兴起，测试InP片扩散后浓度和深度的分布情况，一般采用电化学微分电容电压法，简称ECV。它是利用电解液来形成势垒并对半导体加以正向偏压型或反向偏压型并加以光照进行表面腐蚀去除已电解的材料，通过自动装置重复“腐蚀一测量”循环得到测量曲线，然后应用法拉第定律，对腐蚀电流进行积分就可以连续得到腐蚀深度。测试一般是借用半导体晶圆扩散领域的测试仪器进行，即结深测试仪。由于晶圆表面是抛光面，易产生划痕，现有的载物台结构设计不合理，不方便测不同尺寸晶元，...
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