技术编号：15676390
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。此公开涉及一种其中芯片被封装在模制部中的电子元件模块，以及一种用于制造这种电子元件模块的方法。背景技术在相关技术领域中，使用了其中芯片被封装在模制部中的电子元件。这种电子元件所连接的连接件和线束可以被预先标准化，并且电子元件的引线端子的间距根据该标准而被设计。然而，从低功耗的观点出发，使芯片小型化了，并且其上安装芯片的引线框比连接件和线束的标准更窄。例如，JP2013-032942A(参考文献1)和JP2001-319700A(参考文献2)公开可以用于连接具有不同间距的这种引线框的技术。在参考文...
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