此公开涉及一种其中芯片被封装在模制部中的电子元件模块，以及一种用于制造这种电子元件模块的方法。
背景技术：
在相关技术领域中，使用了其中芯片被封装在模制部中的电子元件。这种电子元件所连接的连接件和线束可以被预先标准化，并且电子元件的引线端子的间距根据该标准而被设计。然而，从低功耗的观点出发，使芯片小型化了，并且其上安装芯片的引线框比连接件和线束的标准更窄。例如，jp2013-032942a(参考文献1)和jp2001-319700a(参考文献2)公开可以用于连接具有不同间距的这种引线框的技术。
在参考文献1中描述的旋转检测装置的制造方法中，引线框和从壳体露出的端子被粘合在一起，并且引线框和端子之间的粘合部和壳体的气密保持部被浸入在熔融树脂中然后固化。因此，树脂模制过程的时间被缩短。
在参考文献2中描述的端子以及粘合端子和引线的方法中，为了在施行端子和引线之间的电阻焊接时改进粘合状态的效果，在端子中设置有狭缝以形成通电路径。
然而，根据参考文献1和2中描述的技术，由于模制部和端子被单独地设计，通过激光或超声焊接将引线框粘合到端子的步骤以及粘合壳体和盖的步骤被分离地设置，这导致制造成本增加。
因而，存在对于即使在具有不同厚度的引线框的情况下也能够被低成本地构造的电子元件模块以及制造该电子元件模块的方法的需求。
技术实现要素：
根据此公开的一方面的电子元件模块包括：第一引线框，第一引线框包括安装部、中继部和第一引线部，芯片安装在安装部上，中继部通过导线连接到芯片的电极部，第一引线部连接到中继部；第二引线框，第二引线框包括第二引线部，第二引线部连接到第一引线部并且具有比第一引线框的厚度大的厚度；第一模制部，在第一引线部突出的状态下，第一模制部覆盖安装部和中继部；和第二模制部，在第一引线部和第二引线部突出的状态下，第二模制部覆盖第一引线部和第二引线部之间的连接部。
根据此构造，即使在使用具有不同厚度的第一引线框和第二引线框的情况下，也可以在单个封装中构成电子元件模块。此外，第一引线框和第二引线框之间的连接部通过第二模制部而被覆盖和固定。由于第二模制部可以通过任何已知的树脂模制而形成，所以，可以低成本地施行。此外，即使当根据芯片安装件上的约束而选择第一引线框并且根据连接件和线束上的约束而选择第二引线框时，也可以在单个封装中构成电子元件模块。因此，可以直接使用第二引线框作为外部连接端子，第二引线框由与第一引线框的材料不同的材料形成。而且，由于薄的第一引线框是可用的，所以，当图案化第一引线框时便于微制造。因此，可以改进电路形成的自由度。
优选地，第一引线部和第二引线部中的每一个引线部具有多个引线，并且第二引线部的邻近引线之间的间隔比第一引线部的多个引线之中从中继部延伸的一部分的邻近引线之间的间隔宽。
根据此构造，可以使中继部和安装部小型化，中继部连接到引线之间具有窄间隔的第一引线。因此，可以减少用于形成第一模制部的材料的量。进一步，由于第一模制部可以被小型化，所以可以使电子元件模块小型化。
优选地，使得在第一引线部的侧视图中，连接到第二引线部的第一引线部的一部分接近于连接到第一引线部的第二引线部的一部分。
根据此构造，第一引线部和第二引线部可以通过安装芯片元件代替使用导线的引线接合而被电连接。如上所述，根据此构造，可以实现串行安装，在相关技术领域中这难以在引线框中实现。
优选地，第一引线部的末端部和第二引线部的末端部实质上彼此齐平。
根据此公开的另一方面的用于制造电子元件模块的方法包括：固定第一引线框和第二引线框，第一引线框包括安装部、中继部和第一引线部，芯片要安装在安装部上，中继部要通过导线连接到芯片的电极部，第一引线部连接到中继部，第二引线框包括第二引线部，第二引线部要连接到第一引线部并且具有比第一引线框厚度大的厚度；将芯片安装在安装部上；使用导线使芯片的电极部和中继部引线接合并且使用导线使第一引线部和第二引线部引线接合；形成第一模制部和第二模制部，在第一引线部突出的状态下，第一模制部覆盖安装部和中继部，在第一引线部和第二引线部突出的状态下，第二模制部覆盖第一引线部和第二引线部之间的连接部；并且切割从第一模制部和第二模制部突出的第一引线框和第二引线框的非必要部，非必要部阻碍芯片的功能展现，。
根据此构造，可以容易地制造在此公开的电子元件模块。
附图说明
通过以下考虑参考附图的详细描述，本发明的上述及附加特点和特征将变得更加明显，其中：
图1是第一引线框和第二引线框的俯视图；
图2是第一引线框和第二引线框的侧视图；
图3是第一引线部和第二引线部之间的连接部的放大图；
图4是电子元件模块的俯视图；以及
图5是根据另一实施例的第一引线部和第二引线部之间的连接部的放大图。
具体实施方式
这里公开的电子元件模块被构造成即使在具有不同厚度的引线框的情况下也被低成本地实施。下文将描述本实施例的电子元件模块1。
电子元件模块1包括第一引线框10、第二引线框20、第一模制部30和第二模制部40。
图1图示在第二引线框20被放置在第一引线框10上的状态下第一引线框10和第二引线框20的俯视图。
第一引线框10包括安装部11、中继部12和第一引线部13。第一引线框10由具有均匀厚度的金属板(如，具有0.1mm到0.2mm的厚度的无氧铜)制成，并且安装部11、中继部12和第一引线部13通过压制金属板而形成。
芯片被安装在安装部11上。例如，芯片对应于通过将形成在半导体片上的半导体装置单独地切割而制作的电子元件(具体地，霍尔传感器、加速度传感器、载荷传感器、晶体管之类)。当然，芯片并不局限于诸如半导体装置的有源元件，而可以是诸如电阻和电容器的无源元件。
中继部12通过导线连接到芯片的电极部。依据芯片的类型，芯片的电极部可以是将功率供给到芯片的一对正负功率电极、输入和输出信号的信号电极之类。中继部12通过使用导线的已知的引线接合而被连接到芯片的电极部。因此，中继部12中继芯片和第一引线部13(稍后将要描述)。
第一引线部13被连接到中继部12。在本实施例中，如图1所示，第一引线部13由与中继部12的引线框相同的引线框形成。因此，第一引线部13和中继部12被电连接，从而芯片的电极部和第一引线部13被电连接。
第二引线框20由具有比第一引线框10的厚度大的均匀厚度的金属板(如，具有0.65mm的厚度的黄铜)制成，并且第二引线部21通过压制金属板而形成。
图2图示在第二引线框20被放置在第一引线框10上的状态下第一引线框10和第二引线框20的侧视图。在本实施例中，为了适当地定位和固定第一引线框10和第二引线框20，固定部50越过第一引线框10和第二引线框20而被设置。固定部50每一个包括孔14和凸部22，孔14被设置在第一引线框10中的预定位置，凸部22被设置在第二引线框20中与孔14相配的位置。当第二引线框20被放置在第一引线框10的一个表面上时，凸部22插入通过孔14，并且然后当突出到第一引线框10的另一表面侧时，凸部22被按压且挤压，由此铆接固定第一引线框10和第二引线框20。如图1所示，在本实施例中，设置有两个固定部50，但是可以设置三个以上的固定部50。
第二引线框20包括第二引线部21。第二引线部21被连接到第一引线部13。在图1的示例中，第一引线部13和第二引线部21彼此间隔开，但是如图3所示，图3是第一引线部13和第二引线部21之间的连接部的放大截面图，第一引线部13和第二引线部21通过使用导线的已知引线接合而被连接。虽然第一引线部13和第二引线部21中的每一个引线部具有多个引线，但是，第一引线部13的引线和第二引线部21的引线通过引线接合而被彼此连接。因此，第二引线部21经由中继部12和第一引线部13而被电连接到芯片的电极部。进一步，由于连接通过引线接合而被实施，所以，可以降低高度。因此，可以增加安置电子元件模块1时的自由度。
在第一引线部13突出的状态下，第一模制部30覆盖安装部11和中继部12。为了易于理解，第一模制部30通过图1中的双点划线图示。第一模制部30通过已知的树脂模制而形成，以便利用第一引线框10的第一带条15和第一外周部16支撑模具，并且封装安装部11和中继部12。因此，第一引线部13处于从第一模制部30突出的状态。
在第一引线部13和第二引线部21突出的状态下，第二模制部40覆盖第一引线部13和第二引线部21之间的连接部。在图1中，第二模制部40通过单点划线图示。第二模制部40通过已知的树脂模制而形成，以便利用第一引线框10的第二带条17和第二外周部18支撑模具，并且封装通过引线接合连接的部分，该部分对应于第一引线部13和第二引线部21之间的连接部分。因此，第一引线部13和第二引线部21处于从第二模制部40突出的状态。在图1中，第二带条17被布置在第二引线框20的纸面的深侧。
图4图示电子元件模块1的俯视图。如图4所示，电子元件模块1处于第一引线框10和第二引线框20的非必要部分被切割的状态。在图4的示例中，第一引线框10的一部分从第一模制部30的表面突出，第一模制部30的该表面面对第一引线部13从其突出的表面。例如，以此方式突出的突起19可以被使用为电子元件模块1的测试端子。当然，电子元件模块1可以被构造成不设置突起19。
在本实施例中，第二引线部21的邻近引线之间的间隔比第一引线部13的多个引线之中从中继部12延伸的一部分的邻近引线之间的间隔宽。第二引线部21的邻近引线之间的间隔通过图4中的参考符号l2标示。第一引线部13的多个引线之中从中继部12延伸的该部分的邻近引线之间的间隔是从第一模制部30突出的该部分的间隔，并且通过图4中的参考符号l1标示。因此，在本实施例中，第一引线部13和第二引线部21形成为满足l1<l2的关系。结果，即使当使用具有窄间距的第一引线框10时，第二引线部21也以对应于其上安装电子元件模块1的连接件或线束的端子的间隔而形成，并且第二引线部21被使用为外部连接端子，由此将电子元件模块1适当地连接到连接件或线束。
接下来，将描述制造电子元件模块1的方法。首先，固定第一引线框10，并且固定第二引线框20，第一引线框10包括安装部11、中继部12和第一引线部13，芯片将要被安装在安装部11上，中继部12将要通过导线连接到芯片的电极部，第一引线部13连接到中继部12，第二引线框20包括第二引线部21，第二引线部21将要连接到第一引线部13并且具有比第一引线框10的厚度大的厚度。该固定可以通过如上所述的铆接固定而施行。此步骤对应于电子元件模块1的制造方法中的固定步骤。
接下来，芯片安装在固定有第二引线框20的第一引线框10的安装部11上。此步骤对应于电子元件模块1的制造方法中的安装步骤。
使用导线使安装在安装部11上的芯片的电极部和中继部12引线接合，并且使用导线使第一引线部13和第二引线部21引线接合。此步骤对应于电子元件模块1的制造方法中的连接步骤。
连接步骤完成之后，在第一引线部13突出的状态下，形成覆盖安装部11和中继部12的第一模制部30，并且在第一模制部13和第二引线部21突出的状态下，形成覆盖第一引线部13和第二引线部21之间的连接部的第二模制部40。如上所述，第一模制部30可以通过已知的树脂模制而形成，以便利用第一引线框10的第一带条15和第一外周部16支撑模具并且封装安装部11和中继部12，并且第二模制部40可以通过已知的树脂模制而形成，以便利用第一引线框10的第二带条17和第二外部18支撑模具并且封装第一引线部13和引线部21之间的连接部。此步骤对应于电子元件模块1的制造方法中的模制步骤。
在模制步骤中，腔被使用为模具，但是第一引线框10和第二引线框20重叠的一部分中的腔可以被构造成能够分开地移动，并且可弹性变形的销可以被设置在腔的后表面以便从后侧按压腔。因而，利用销的弹性变形，可以形成两个以上的模制部，同时确保对彼此厚度不同的第一引线框10和第二引线框20的相同的表面压力并且抑制由于第一引线框10和第二引线框20的树脂层厚度变化而引起的树脂渗漏。
在形成第一模制部30和第二模制部40之后，切割从第一模制部30和第二模制部40突出的第一引线框10和第二引线框20的阻碍芯片功能展现的非必要部。阻碍芯片功能展现的非必要部是当该部分保留时芯片不能够施行正常操作的部分。在本实施例中，上述的第一引线框10和第二引线框20的第一带条15、第二带条17和外周部对应于非必要部。此步骤对应于电子元件模块1的制造方法中的切割步骤。以此方式，构成电子元件模块1。
<其他实施例>
在以上实施例中，描述了第一引线部13和第二引线部21通过使用导线的引线接合而被连接。例如，如图5所示，可以使得在第一引线部13的侧视图中，连接到第二引线部21的第一引线部13的一部分更接近于连接到第一引线部13的第二引线部21的一部分。因此，第一引线部13的末端部和第二引线部21的末端部可以被制成，当从横向侧观看第一引线部13时实质上彼此齐平，从而例如，芯片元件2可以被安装在第一引线部13和第二引线部21上方。因此，例如，可以通过安装电阻、电容器、二极管之类然后利用第二模制部40装入它们而形成包括系列元件的电路，该系列元件未能通过相关技术领域中的引线框来实施，而且，不必针对芯片元件2的异常而采取措施。可以通过从下侧按压第一引线部13的末端部而形成这种构造。替换性地，可以通过将导体(如，银浆)放置在第一引线部13的末端上以使第一引线部13的末端部和第二引线部21的末端部实质上彼此齐平而形成该构造。
在以上实施例中，描述了第二引线部21的间隔比从中继部12延伸的第一引线部13的该部分的间隔宽，但是，第二引线部21的间隔可以等于或窄于从中继部12延伸的第一引线部13的该部分的间隔。
在以上实施例中，描述了固定部50包括设置在第一引线框10中预定位置的孔14和设置在第二引线框20中与孔14相配的位置的凸部22，但是，固定部50可以包括设置在第一引线框10中预定位置的凸部22和设置在第二引线框20中与凸部22相配的位置的孔14。即使在此情况下，也可以铆接固定第一引线框10和第二引线框20。
此公开可以用于芯片被封装在模制部中的电子元件模块以及用于制造这种电子元件模块的方法。
上述说明书描述了本发明的原理、优选实施例及操作方法。然而，本发明想要保护的不应诠释为局限于公开的特定实施例。进一步，在此描述的实施例被认为是示例性的而不是限制性的。在不背离本发明精神的情况下，可以通过采用其他及等价物而做出变型和改动。因此，明确地意指，如所附的权利要求所限定的所有这些属于本发明精神及范围的变型、改动及等价物都由此而包含其中。