技术编号:15686710
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及机械技术领域,具体涉及一种用于FPC电镀的等离子装置。背景技术柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。目前,FPC电镀前需要去除导体表面的污染和氧化层,电镀中易出现电镀薄厚不均、凹凸不平处易堆积溶液等现象。发明内容本发明提供了一种用于FPC电镀的等离子装置,通过电晕放电、辉光放电或介质阻挡放电,从而产生等离子,使基材FP的表面粗化...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。