本发明涉及机械技术领域，具体涉及一种用于fpc电镀的等离子装置。
背景技术：
柔性电路板(flexibleprintedcircuit简称fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
目前，fpc电镀前需要去除导体表面的污染和氧化层，电镀中易出现电镀薄厚不均、凹凸不平处易堆积溶液等现象。
技术实现要素：
本发明提供了一种用于fpc电镀的等离子装置，通过电晕放电、辉光放电或介质阻挡放电，从而产生等离子，使基材fp的表面粗化，进而可以提高无电解电镀层和基材的粘合性。
本发明提供了一种用于fpc电镀的等离子装置，具体包括：
至少一组等离子反应器1和支撑器2；
等离子反应器1和支撑器2相对设置；
等离子反应器1上与支撑器2相邻一侧设有用于喷出等离子气体的气孔；
等离子反应器1另一侧设有等离子电极11；
支撑器2用于支撑基材。
可选的，
支撑器2和等离子反应器1均为长方体结构，且等离子反应器1与支撑器2相邻的面为宽度相同。
可选的，
支撑器2为圆柱状结构；
等离子反应器1均为长方体结构；
等离子反应器1的宽度与支撑器2的底面直径相同。
可选的，
支撑器2为圆柱状结构；
等离子反应器1上与支撑器2相邻一侧为弧形结构；
等离子反应器1的宽度与支撑器2的底面直径相同，且弧形的弧度与支撑器2的侧面弧度一致。
可选的，
等离子反应器1上的弧形结构与支撑器2的弧形侧面等距距离为0.5mm-5mm。
可选的，
等离子反应器1上的等离子电极11与外框间沟槽为1mm-2mm。
可选的，
等离子电极11的交流高压电电压达到正负5～10kv，频率为10khz。
可选的，
等离子反应器1上的气孔均匀分布。
可选的，
等离子气体包括：氩气、氧气和/或氮气。
可选的，
等离子气体及其流量关系为
氩气流量1～15l/min、氧气流量0.1～1.5l/min；
或者，
氩气流量1～15l/min、氮气流量0.1～1.5l/min。
下面对本发明提供的一种用于fpc电镀的等离子装置所带来的核心有益效果进行描述：该等离子装置将基材fp的至少一个表面或者两个表面进行粗化处理，将两面粗化处理可以使用两组等离子反应器1和支撑器2，第一组和第二组中的等离子反应器1和支撑器2位置刚好相反。使用中该等离子装置在等离子电极21和基材之间，通过电晕放电、辉光放电或介质阻挡放电，从而产生等离子，等离子气体通过气孔喷向基材，基材另一侧由支撑器2作为垫板撑平基材表面，从而使基材表面粗化。其中，等离子气体可以是氩气、氧气、空气等。通过基材的表面粗化，可以提高无电解电镀层和基材的粘合性。
附图说明
图1为本发明中一种用于fpc电镀的等离子装置一种实施例的结构图；
图2为本发明中一种用于fpc电镀的等离子装置另一种实施例的结构图；
图3为本发明中一种用于fpc电镀的等离子装置另一种实施例的结构图。
具体实施方式
本发明提供了一种用于fpc电镀的等离子装置，通过电晕放电、辉光放电或介质阻挡放电，从而产生等离子，使基材fp的表面粗化，进而可以提高无电解电镀层和基材的粘合性。
本发明提供的一种用于fpc电镀的等离子装置实施例，包括：至少一组等离子反应器1和支撑器2；等离子反应器1和支撑器2相对设置；等离子反应器1上与支撑器2相邻一侧设有用于喷出等离子气体的气孔；等离子反应器1另一侧设有等离子电极11；支撑器2用于支撑基材。
本实施例中，该等离子装置将基材fp的至少一个表面或者两个表面进行粗化处理，将两面粗化处理可以使用两组等离子反应器1和支撑器2，第一组和第二组中的等离子反应器1和支撑器2位置刚好相反。使用中该等离子装置在等离子电极21和基材之间，通过电晕放电、辉光放电或介质阻挡放电，从而产生等离子，等离子气体通过气孔喷向基材，基材另一侧由支撑器2作为垫板撑平基材表面，从而使基材表面粗化。等离子反应器1上的气孔可以设置成均匀分布，配合不同形状的等离子反应器1和支撑器2使用。其中，等离子气体可以是氩气、氧气、空气等。通过基材的表面粗化，可以提高无电解电镀层和基材的粘合性。
下面对本发明提供的一种用于fpc电镀的等离子装置第一实施例做进一步说明，支撑器2和等离子反应器1均为长方体结构，且等离子反应器1与支撑器2相邻的面为宽度相同。
本实施例中，如图1，支撑器2和等离子反应器1均为长方体结构，二者平行相对摆放，基材可以沿直线经过二者间，无需弯折，能保证基材的完整性。等离子反应器1与支撑器2相邻的面为宽度相同能保证喷出的等离子气体均匀喷向由支撑器2支撑的基材表面，无浪费。
与前述实施例不同的是本发明提供的一种用于fpc电镀的等离子装置另一实施例，支撑器2为圆柱状结构；等离子反应器1均为长方体结构；等离子反应器1的宽度与支撑器2的底面直径相同。
本实施例中，如图2，长方体结构的等离子反应器1与柱状结构的支撑器2匹配相对摆放，调整气孔孔径、形状等仍能保证均匀喷射等离子气体。
与前述实施例不同的是本发明提供的一种用于fpc电镀的等离子装置另一实施例，支撑器2为圆柱状结构；等离子反应器1上与支撑器2相邻一侧为弧形结构；等离子反应器1的宽度与支撑器2的底面直径相同，且弧形的弧度与支撑器2的侧面弧度一致。
本实施例中，支撑器2为圆柱状结构，且等离子反应器1上与支撑器2相邻一侧为弧形结构，与前两个实施例相比，等速的单位时间内该实施例喷射的基材的面积较大一些。
需要说明的是，等离子反应器1上的弧形结构与支撑器2的弧形侧面等距距离为0.5mm-5mm，实际应用中该距离可以根据基材厚度做相应调整。
下面对本发明提供的一种用于fpc电镀的等离子装置实施例做进一步说明，等离子反应器1上的等离子电极11与外框间沟槽为1mm-2mm。
等离子电极11的交流高压电电压达到正负5～10kv，频率为10khz。
本实施例中，该沟槽为等离子发生的区域，1mm-2mm较为适宜，从外部施加电压，保证整体电流稳定性。
下面对本发明提供的一种用于fpc电镀的等离子装置实施例做进一步说明，等离子气体包括：氩气、氧气和/或氮气。
其中，等离子气体及其流量关系为氩气流量1～15l/min、氧气流量0.1～1.5l/min；或者，氩气流量1～15l/min、氮气流量0.1～1.5l/min。
本实施例中，导入的气体可以使用氮气、氧气、氢气或者用干燥空气，为了在等离子装置内产生均一的气体密度，气体的导入口的位置和数量要适当选取，气体的导入盒的反应器可以设置在外部，在导气盒设置气体喷出的气穴。同时，为了实现等离子处理的均一化的最佳提案，需要控制气体的流速。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不处理。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。