技术特征：
技术总结
本发明公开了一种用于FPC电镀的等离子装置，通过电晕放电、辉光放电或介质阻挡放电，从而产生等离子，使基材FP的表面粗化，进而可以提高无电解电镀层和基材的粘合性。本发明提供了一种用于FPC电镀的等离子装置，包括：至少一组等离子反应器(1)和支撑器(2)；等离子反应器(1)和支撑器(2)相对设置；等离子反应器(1)上与支撑器(2)相邻一侧设有用于喷出等离子气体的气孔；等离子反应器(1)另一侧设有等离子电极(11)；支撑器(2)用于支撑基材。
技术研发人员：林楚坤;近藤敏文;周平
受保护的技术使用者：可能可特科技（深圳）有限公司
技术研发日：2017.03.31
技术公布日：2018.10.16