技术编号：15701182
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及新型照明电子设备领域，尤其涉及的是一种照明设备及其制造方法。背景技术现在的灯具或者显示器件背光系统，都是用电子元器件和灯珠，焊接在电路板上。再把电路板固定在带有散热功能的器件上。这样做有几个缺点：1、制造PCB电路板，需要使用硫酸等危险化学药品，污染环境。但是本发明不使用PCB。2、灯在发光过程中产生的热量，需要先传导到PCB板，然后再从PCB电路板传导到散热器件上。增加了PCB电路板这个中介环节，严重影响散热效率。3、使用PCB电路板增加成本。4、需要固定PCB电路板在散热器件上，所...
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