本发明涉及新型照明电子设备领域，尤其涉及的是一种照明设备及其制造方法。
背景技术：
现在的灯具或者显示器件背光系统，都是用电子元器件和灯珠，焊接在电路板上。再把电路板固定在带有散热功能的器件上。这样做有几个缺点：
1、制造pcb电路板，需要使用硫酸等危险化学药品，污染环境。但是本发明不使用pcb。
2、灯在发光过程中产生的热量，需要先传导到pcb板，然后再从pcb电路板传导到散热器件上。增加了pcb电路板这个中介环节，严重影响散热效率。
3、使用pcb电路板增加成本。
4、需要固定pcb电路板在散热器件上，所以要增加人工劳动成本、导热胶以及其他原材料成本。
因此，现有技术有待于进一步的改进。
技术实现要素：
鉴于上述现有技术中的不足之处，本发明的目的在于为用户提供一种照明设备及其制造方法，克服现有技术中使用pcb板承载电子元件，增加成本且影响散热效率的缺陷。
本发明提供的第一实施例为：一种照明设备，其中，包括：散热基材，粘贴在所述散热基材表面上的电路层，以及焊接到所述电路层中电路上的至少一个电子元件。
可选的，所述散热基材的表面上还设置有绝缘层，所述绝缘层为由聚酷树脂、聚醋酞亚胺树脂、聚氨酷、环氧树脂、双马来酞亚胺树脂、有机硅树脂中的一种或者多种制造的绝缘漆涂覆在散热基材表面，固化后形成。
可选的，所述绝缘层涂覆在粘贴有电路层的散热基材表面。
可选的，所述电路层与绝缘层之间设置有黏胶层；
所述电路层利用所述黏胶层贴合到绝缘层上。
可选的，所述散热基材未粘贴电路层的表面上设置有反光层；
和/或者,所述散热基材上方还设置有光反射罩，所述光反射罩的表面上设置有反光层，或者所述光反射罩具有反光功能。
本发明提供的第二实施例为一种所述的照明设备的制造方法，其中，所述制造方法的步骤包括：
在散热基材的表面上粘贴电路层；
将至少一个电子元件焊接到所述电路层中的电路上。
可选的，所述制造方法的步骤还包括：
在所述散热基材的表面涂覆一层由聚酷树脂、聚醋酞亚胺树脂、聚氨酷、环氧树脂、双马来酞亚胺树脂、有机硅树脂中的一种或者多种制造形成的绝缘漆；
将所述绝缘漆进行固化处理后形成绝缘层。
可选的，所述步骤还包括：
在所述绝缘层的表面涂覆一层黏胶层；
将导电薄膜层铺盖在所述黏胶层上，并进行固化处理；
用激光延切割或者模具切割的方法，根据预设电路版图中的设计对涂覆有导电薄膜的绝缘层进行切割，得到电路层。
可选的，所述步骤还包括：
利用掩膜将焊接到所述电路层中的电路上的电子元件进行掩盖；
在所述散热基材上喷涂绝缘漆；
移除掩膜，所述绝缘漆进行固化处理后形成反光层。
可选的，所述制造方法还包括：
在所述散热基材上方设置光反射罩，所述光反射罩的表面上设置有反光层，或者所述光反射罩具有反光功能。
有益效果，本发明提供了一种照明设备及其制造方法，所述照明设备包括：散热基材，粘贴在所述散热基材表面上的电路层，以及焊接到所述电路层中电路上的至少一个电子元件。本发明所提供的照明设备是省略了制造pcb板的过程，将电子元件粘贴到散热基材上，因此产生的热量可以直接通过散热基材传导出去，不需要中间环节，因此不会在电子元件上造成热量累积，从而延长了电子元件寿命，同时由于不使用pcb材料，因此降低了设备的制造成本。
附图说明
图1本发明提供的一种照明设备的结构示意图；
图2是本发明提供的一种照明设备的制造方法步骤流程图；
图3是本发明所提供的采用模具切割制造照明设备的结构示意图一；
图4是本发明所提供的采用模具切割制造照明设备的结构示意图二；
图5是本发明所提供的采用模具切割制造照明设备的结构示意图三。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
传统的照明系统，显示器，电视机背光系统，都是把led灯珠焊接在pcb板上。但是由于led灯发热量大，并且自身和pcb板无法有效散热。因此只有把焊接有灯珠的pcb模块固定在铁、铝、铜、陶瓷、石墨散热器或者其他具有散热功能的基材上。通过散热器或者基材帮助散热，达到降温的作用。由于pcb板本身散热性能低，而且制造pcb板需要成本，所以不能达到较佳的散热及低成本效果。
本发明提供的第一实施例为：一种照明设备，如图1所示，所述照明设备包括：散热基材11，粘贴在所述散热基材11表面上的电路层14，以及焊接到所述电路层14中电路上的至少一个电子元件12。
本发明所提供的照明设备，放弃了传统的采用pcb板承载的方式，直接将电子元件粘贴到散热基材上，散热基材直接对电子元件散发的热量进行传导，因此可以取得更好的散热效果，而且本发明的照明设备由于不需要pcb板，所以可以节省成本。
具体的，为了取得更好的安装效果，所述散热基材11的表面上还设置有绝缘层13，所述绝缘层13为由聚酷树脂、聚醋酞亚胺树脂、聚氨酷、环氧树脂、双马来酞亚胺树脂、有机硅树脂中的一种或者多种制造的绝缘漆涂覆在散热基材11表面，固化后形成。
通过上述设置的绝缘层，避免了电路层14与散热基材11之间短路，保证了电路层与散热基材两者的正常工作，同时也使得电路层和散热基材紧密贴合在一起，提高导热性能。
可以想到的是，为了节省成本，所述绝缘层13可以仅仅涂覆在粘贴有电路层的散热基材11表面。
为了实现电路层紧密贴合在，所述电路层14与绝缘层13之间设置有黏胶层；所述电路层14利用所述黏胶层贴合到绝缘层13上。所述黏胶层混合有导热功能原料的树脂单组份胶水或者混合有导热功能原料的树脂双组份胶水。其中，添加的导热材料可以是石墨烯，也可以是氮化铝，氧化铝或者是其他导热材料。如果黏胶层的厚度比较薄，也可以不加导热材料。为了保证电路层全部粘贴到绝缘层，所述黏胶层的涂敷位置和面积与设计的电路需要保持1：1的比例。
可选的，所述散热基材11未粘贴电路层14的表面上设置有反光层；所述反光层由白色涂料涂覆形成；较佳的，选择使用白色树脂涂料。
和/或者,所述散热基材11上方还设置有光反射罩，所述光反射罩的表面上设置有反光层，所述反光层由白色树脂涂料涂覆形成，或者所述反射罩本身具有反光功能。
对可能吸光的表面喷涂白色树脂涂料，减少对光的吸收作用。并且能形成反光作用，尽可能使光往电路所在平面垂直的方向反射。
或者，也可以使用其他可以反光的涂料涂敷，或者做一个光反射罩，上述方法相结合达到反光效果都可以。
本发明提供的第二实施例为一种所述的照明设备的制造方法，如图2所示，所述制造方法的步骤包括：
步骤s21、在散热基材的表面上粘贴电路层；
步骤s22、将至少一个电子元件焊接到所述电路层中的电路上。
在所述步骤s21之前还包括：
对要粘贴电路层的散热基材的表面进行清洁，最好有粗化处理。这样可以保证粘贴质量更高。
较佳的，所述制造方法的步骤还包括：
在所述散热基材的表面涂覆一层由聚酷树脂、聚醋酞亚胺树脂、聚氨酷、环氧树脂、双马来酞亚胺树脂、有机硅树脂中的一种或者多种制造形成的绝缘漆；
将所述绝缘漆进行固化处理后形成绝缘层。
具体的，在进行粗化处理的散热基材的表面涂敷一层绝缘漆，在具体实施时，也可以只对要粘贴电路层的地方涂敷由聚酷树脂、聚醋酞亚胺树脂、聚氨酷、环氧树脂、双马来酞亚胺树脂、有机硅树脂制造的紫外光绝缘漆，并进行固化处理，形成绝缘层。在实施时，可以采用紫光灯照射的方式，对绝缘漆进行固化处理。
具体的，所述步骤还包括：
在所述绝缘层的表面涂覆一层黏胶层；
将导电薄膜层铺盖在所述黏胶层上，并进行固化处理；
具体的，在所述绝缘层的表面涂覆一层黏胶层的步骤包括：
剪取一块刚好能覆盖所有电路的导电薄膜，清洁干净后平整铺盖在涂有胶水的位置上并压实。到80度高温箱中烘烤5分钟左右，胶水即可完成固化，导电薄膜被粘贴在胶水上。导电薄膜可以是铜箔，铝箔，锡箔，锌箔或者合金箔，合成箔膜。
具体的，制造电路层的方法包括：
用激光延切割或者模具切割的方法，根据预设电路版图中的设计对涂覆有导电薄膜的绝缘层进行切割，得到电路层。
用激光延喷涂胶水部分的边缘切割，也可以用模具切割。由于胶水涂敷的位置导电薄膜已经被粘住，没有胶水的部分导电薄膜就会因为被切割而自动脱落。从而形成电路。
采用模具切割的方法，结合图3-图5所示，即用数控机床制作出跟电路完全一致的公模和母模两个模具（分别为图3中的公模具31和母模具33）。两个模具必须凸凹对称，完全一致。其中，母模具为凹模，是通孔模，为平整低碳钢板制成，厚度为3-5毫米。公模具31是凸模的突出部分必须与凹模厚度一致。首先将公模具31、导电薄膜32、母模具31、绝缘层34和散热基材35，从上到下依次排列，再将其相互叠加，得到图4所示的层压状态，然后利用冲压机进行冲压得到叠加有电路层、绝缘层和散热基材的半成品，其中冲压的压力只要10公斤以上即可操作实现。
在在所述半成品上的电路层中焊接电子元件51，所述电子元件51可以为灯珠，或者其他照明电子件。
为了更加照明效果，所述步骤还包括：
利用掩膜将焊接到所述电路层中的电路上的电子元件进行掩盖；
在所述散热基材上喷涂绝缘漆；
移除掩膜，所述绝缘漆进行固化处理后形成成反光层。
用掩模盖住需要焊接电子元件或灯珠的焊盘掩盖起来。对涂有胶水的位置喷涂白色（或其他可以反光的）绝缘漆。取走掩模后进行固化处理后成形。
在焊盘位置，根据电路原理图焊接电子元件，led及其他发光器件。可以使用手工锡焊，也可以使用贴片机自动贴片，然后再过回流焊机进行焊接。
具体的，所述制造方法还包括：
在所述散热基材上方设置光反射罩，所述光反射罩的表面上设置有反光层，所述反光层由白色涂料涂覆形成。
本发明提供了一种照明设备及其制造方法，所述照明设备包括：散热基材，粘贴在所述散热基材表面上的电路层，以及焊接到所述电路层中电路上的至少一个电子元件。本发明所提供的照明设备是省略了制造pcb板的过程，将电子元件粘贴到散热基材上，因此产生的热量可以直接通过散热基材传导出去，不需要中间环节，因此不会在电子元件上造成热量累积，从而延长了电子元件寿命，同时由于不使用pcb材料，因此降低了设备的制造成本。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。