技术编号：15717768
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED装置技术领域，具体为一种LED芯片的括芯机。背景技术括芯机是配合芯片加工过程中的一种辅助装置。现有的括芯机可配合LED进行加工使用，但是在实际使用中，由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片距离不均，其次在括芯过程中，缺少有效的智能计数方式，在完成一天操作后，还需要人工清点，容易造成芯片掉落，降低了工作效率，这些都是实际存在而又急...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。