技术编号：15740331
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明构思涉及集成电路，更具体地，涉及包括标准单元的集成电路以及制造该集成电路的方法。背景技术随着半导体工艺被小型化，集成电路中包括的图案可以具有减小的宽度和/或厚度。该减小的宽度和/或厚度会增大图案上的电压降(或IR降)的可能性。IR降会导致信号在经过图案时衰减。结果，信号的转移会被延迟，并且集成电路的性能会劣化。发明内容根据本发明构思的一示例性实施方式，提供了一种集成电路，其包括：电源轨(power rail)，包括在垂直方向上彼此间隔开的第一导电线和第二导电线，其中第一导电线和第二导电线在...
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