技术编号:15740347
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种接合构件制造装置及接合构件的制造方法,尤指可迅速且适当地将接合对象构件予以接合的接合构件制造装置及接合构件的制造方法。背景技术光半导体以对于安装有光电转换元件等的芯棒(stem),装设将元件等覆盖的附设有透镜(lens)的封盖(cap)而构成。作为熔接芯棒与封盖的装置,已有一种将芯棒夹紧于下部电极固持具(holder),且将封盖夹紧于上部锥形夹头(taper collet)电极,及借由移动推压装置使固定有上部锥形夹头电极的上部电极移动台朝铅垂方向移动而进行电阻熔接(例如参照专利文献...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。