本发明涉及一种接合构件制造装置及接合构件的制造方法，尤指可迅速且适当地将接合对象构件予以接合的接合构件制造装置及接合构件的制造方法。
背景技术：
光半导体以对于安装有光电转换元件等的芯棒(stem)，装设将元件等覆盖的附设有透镜(lens)的封盖(cap)而构成。作为熔接芯棒与封盖的装置，已有一种将芯棒夹紧于下部电极固持具(holder)，且将封盖夹紧于上部锥形夹头(taper collet)电极，及借由移动推压装置使固定有上部锥形夹头电极的上部电极移动台朝铅垂方向移动而进行电阻熔接(例如参照专利文献1)。
(现有技术文献)
(专利文献)
专利文献1：日本特开2003-154463号公报。
技术实现要素：
(发明所欲解决的课题)
下部电极可借由使被分割为两个的固持具接近而夹紧芯棒，且借由离开而解除夹紧。此时，在安置了芯棒之后，为了以将其中一个固持具先行于夹紧位置予以固定，且将另一个固持具接近该其中一个固持具的方式将芯棒夹紧，当以先行固定的固持具为基准将芯棒夹紧时，即可一面观看芯棒及封盖双方的中心位置，一面较夹紧之时更增快芯棒的拆装速度，而可增加平均每单位时间的熔接可能个数，而可提升生产力。光半导体用的芯棒与封盖的熔接，虽要求要有极高的对位精确度，但有时会因为熔接对象构件的尺寸偏差或镀覆层厚度的偏差等的熔接对象物，或因为进行熔接的场所的温度变化等的周围环境的变化，而导致无法进行适当的接合。
有鉴于上述问题，本发明的目的为提供一种可迅速且适当地将接合对象构件予以接合的接合构件制造装置及接合构件的制造方法。
(解决课题的手段)
为了达成上述目的，本发明的第一实施例的接合构件制造装置，例如图1所示，为一种制造由第一接合对象构件S与第二接合对象构件C接合而成的接合构件D(例如参照图3(A)和图3(B))的装置1，该装置1具备：第一保持具10，用于保持第一接合对象构件S；第二保持具20，用于保持第二接合对象构件C；移动装置30，用于使第一保持具10相对于第二保持具20在基准平面H内相对地移动，并且朝属于垂直于基准平面H的方向的垂直方向V相对地往返移动；轮廓掌握部41，用于掌握将第一接合对象构件S的被第一保持具10所保持的部分投影于基准平面H时的轮廓；及控制装置60，用于控制移动装置30；第一保持具10构成为以第一接合对象构件S的轮廓的一部分为基准位置Sp(例如参照图4)而保持第一接合对象构件S；控制装置60构成为依据轮廓掌握部41所掌握的轮廓，使第一保持具10在基准平面H内相对于第二保持具20，相对地移动至被第一保持具10所保持的第一接合对象构件S与被第二保持具20所保持的第二接合对象构件C会因为第一保持具10相对于第二保持具20的相对的垂直方向V的移动而被适当接合的位置。
当以此方式构成时，即使第一接合对象构件的轮廓发生变动时，也可迅速且适当地将第一接合对象构件与第二接合对象构件予以接合。
此外，本发明的第二实施例的接合构件制造装置，例如图1所示，为如上述本发明的第一实施例的接合构件制造装置1，具备接合构件状态掌握部41，该接合构件状态掌握部41用于掌握将接合构件D(例如参照图3(A)和图3(B))中的第二接合对象构件C投影于基准平面H时的外缘及轮廓；控制装置60构成为依据接合构件状态掌握部41所掌握的外缘与轮廓的位置关系，而调节接合构件D(例如参照图3(A)和图3(B))接着要被制造时的基准平面H内的第一保持具10相对于第二保持具20的相对的移动。
当以此方式构成时，可将接合构件的状态，反馈于之后所欲接合的第一接合对象构件与第二接合对象构件的对位，而可满足两构件的接合的适当性。
此外，本发明的第三实施例的接合构件制造装置，例如图1所示，为如上述本发明的第一实施例或第二实施例的接合构件制造装置1，其中，第一保持具10具有把持第一接合对象构件S的把持机构10c，把持机构10c包含：基准部11，用于接触基准位置Sp(例如参照图4)；及紧压部12，用于与基准部11协同作业而夹住第一接合对象构件S；基准部11与紧压部12构成为进行相对地彼此接近及离开的往返移动。
当以此方式构成时，可顺畅地进行借由第一保持具把持第一接合对象构件。
此外，本发明的第四实施例的接合构件制造装置，例如图1所示，为如上述本发明的第一实施例至第三实施例中的任一实施例的接合构件制造装置1，具备：温度变化检测部46，其检测出决定被第一保持具10所保持的第一接合对象构件S的位置的构造及决定被第二保持具20所保持的第二接合对象构件C的位置的构造28的至少一者的温度的变化；控制装置60构成为依据温度变化检测部46所检测出的温度的变化，而调节基准平面H内的第一保持具10相对于第二保持具20的相对的移动。
当以此方式构成时，可修正伴随着温度变化的位置偏移。
此外，本发明的第五实施例的接合构件制造装置，例如图1所示，为一种制造由第一接合对象构件S与第二接合对象构件C接合而成的接合构件D(例如参照图3(A)和图3(B))的装置1，该装置1具备：第一保持具10，用于保持第一接合对象构件S；第二保持具20，用于保持第二接合对象构件C；移动装置30，用于使第一保持具10相对于第二保持具20在基准平面H内相对地移动，并且朝属于垂直于基准平面H的方向的垂直方向相对地往返移动；温度变化检测部46，用于检测出决定被第一保持具10所保持的第一接合对象构件S的位置的构造及决定被第二保持具20所保持的第二接合对象构件C的位置的构造的至少一者的温度的变化；及控制装置60，用于控制移动装置30；控制装置60构成为依据温度变化检测部46所检测出的温度的变化，对于基准温度时要进行被第一保持具10所保持的第一接合对象构件S与被第二保持具20所保持的第二接合对象构件C的接合的标准位置，调整基准平面H内的第一保持具10相对于第二保持具20的相对的移动。
当以此方式构成时，可修正伴随着温度变化的位置偏移。
为了达成上述目的，本发明的第六实施例的接合构件的制造方法，参照例如图1及图6所示，为一种制造由第一接合对象构件S与第二接合对象构件C接合而成的接合构件D(例如参照图3(A)和图3(B))的方法，该方法具备：轮廓掌握步骤(S3)，用于掌握将第一接合对象构件S投影于基准平面H时的轮廓；第一接合对象构件移动步骤(S5)，用于将第一接合对象构件S移动至在投影于基准平面H而观看时要进行与第二接合对象构件C的接合的接合位置；第二接合对象构件移动步骤(S6)，用于将第二接合对象构件C朝垂直于基准平面H的方向，也就是垂直方向V相对于第一接合对象构件S离开，且于投影于基准平面H而观看时移动至接合位置；及接合步骤(S7)，用于将在垂直方向V远离且投影于基准平面H而观看时位于接合位置的第一接合对象构件S及第二接合对象构件C，沿垂直方向V接近而予以接合以制造接合构件D(例如参照图3(A)和图3(B))；第一接合对象构件移动步骤(S5)构成为依据在轮廓掌握步骤(S3)所掌握的轮廓，而调节第一接合对象构件S相对于第二接合对象构件C的相对的移动。
当以此方式构成时，即使第一接合对象构件的轮廓发生变动时，也可迅速且适当地将第一接合对象构件与第二接合对象构件予以接合。
为了达成上述目的，本发明的第七实施例的接合构件的制造方法，参照例如图1所示，为一种制造由第一接合对象构件S与第二接合对象构件C接合而成的接合构件D(例如参照图3(A)和图3(B))的方法，该方法具备：温度检测步骤，用于检测出第一接合对象构件S及第二接合对象构件C的至少一者的周边的温度；第一接合对象构件移动步骤，用于将第一接合对象构件S移动至在投影于基准平面H而观看时要进行与第二接合对象构件C的接合的接合位置；第二接合对象构件移动步骤，用于将第二接合对象构件S朝属于垂直于基准平面H的方向的垂直方向V相对于第一接合对象构件S离开，且于投影于基准平面H而观看时移动至接合位置；及接合步骤，用于将在垂直方向远离且投影于基准平面H而观看时位于接合位置的第一接合对象构件S及第二接合对象构件C，沿垂直方向V接近而予以接合以制造接合构件D；第一接合对象构件移动步骤构成为依据在温度检测步骤所检测出的温度，而调节第一接合对象构件S相对于第二接合对象构件C的相对的移动。
当以此方式构成时，可修正伴随着温度变化的位置偏移。
(发明的功效)
依据本发明，可迅速且适当地将接合对象构件予以接合。
附图说明
图1为显示本发明的实施方式的熔接装置的概略构成的纵剖面图。
图2为显示本发明的实施方式的熔接装置的概略构成的俯视图。
图3(A)和图3(B)为显示接合构件的一例的图，图3(A)为立体图，图3(B)为分解部分剖面侧视图。
图4为显示本发明的实施方式的熔接装置的下部电极所具有的挟持器(clamper)的概略构成的俯视图。
图5为显示本发明的实施方式的熔接装置的上部电极的概略构成的部分垂直剖面图。
图6为显示本发明的实施方式的接合构件的制造方法的程序的流程图。
符号说明
1 熔接装置
10 下部电极
10b 电极本体
10c 挟持器
10f 顶面
10h 芯棒用孔
11 基准部
12 紧压部
20 上部电极
21 本体
21A 紧压电极
21B 主部
21h 中空部
21p 突部
21w 外螺纹
22 气囊
23 电极晶片
24 固定螺帽
24h 通过孔
24w 内螺纹
28 门柱
30 移动装置
31 下部移动装置
32 上部移动装置
41 芯棒摄像机
42 暂置台
46 温度感测器
51A 第一芯棒搬运机
51B 第二芯棒搬运机
52A 第一旋转轴
52B 第二旋转轴
53A 第一臂
53B 第二臂
54A 第一芯棒把持部
54B 第二芯棒把持部
56 封盖搬运机
57 支持轴
58 封盖把持部
60 控制装置
81 基台
83 芯棒托板
84 芯棒托板支持部
84a 主轨道
84b 分支轨道
85 封盖托板
86 封盖托板支持部
86a 主轨道
86b 封盖移动导件
AX 轴线
C 封盖
Ce 边缘
Cm 封盖标记
Cn 透镜
Cp 外周部
D 器件
F 气体
H 基准平面
S 芯棒
Sb 基部
Sd 导线
Sm 芯棒标记
Sp 基准位置
St 安装部
H 基准平面
V 垂直方向。
具体实施方式
以下参照附图来说明本发明的实施方式。另外，对于各图中彼此相同或相等的构件，赋予相同或类似的符号，且省略重复的说明。
首先参照图1及图2来说明作为本发明的实施方式的接合构件制造装置的熔接装置1。图1为显示熔接装置1的概略构成的纵剖面图。图2为显示熔接装置1的概略构成的俯视图。熔接装置1在本实施方式中为将封盖C与芯棒S予以熔接的装置。熔接装置1具备：下部电极10；上部电极20；移动装置30，使下部电极10及上部电极20移动；芯棒摄像机41，拍摄芯棒S：及控制装置60。在此，于说明熔接装置1之前，先说明借由将封盖C与芯棒S予以熔接而制造的接合构件。
图3(A)为作为接合构件的器件(device)D的立体图，图3(B)为器件D的分解部分剖面侧视图。本实施方式的器件D，为以光半导体为形态进行说明。器件D由封盖C与芯棒S接合而构成。在图3(B)中，为显示成为器件D之前的封盖C与芯棒S分离的状态，兹分别将封盖C以剖面来表示，将芯棒S以侧面来表示。芯棒S为以构成光电转换元件的电极或晶体管(transistor)等(以下称「安装部St」)安装于基部(base)Sb，且导线(lead)Sd从基部Sb延伸的方式构成。基部Sb在本实施方式中形成为圆板状。在设有安装部St的基部Sb的面的外周部分，设有具体指定周围方向的位置的芯棒标记(stem mark)Sm。导线Sd从基部Sb延伸至安装部St的相反侧。基部Sb及导线Sd以金属形成。封盖C构成为可覆盖芯棒S的安装部St而安装于基部Sb。封盖C构成为呈现大致圆筒状的外观，而于圆筒状的内部可收容安装部St。封盖C为相对于相当于圆筒状的侧面的外周部Cp，其中一者的端面呈开口，而另一者的端面则被封闭。在本实施方式中，外周部Cp的轴直角剖面中的直径为构成为5mm。封盖C中供穿透雷射光的透镜Cn为设于属于被封闭的一者的端面的顶面。封盖C是为了确保呈开口的一者的端面的边缘Ce于熔接时会受到加压的面，而朝外侧若干地扩张。边缘Ce的外周，在本实施方式中是形成为基部Sb的外周以下的大小的圆形。在边缘Ce中，为形成有具体指定圆筒周围方向的位置的封盖标记(cap mark)Cm。封盖标记Cm以边缘Ce的一部分突出于外侧的方式形成。封盖C以金属形成透镜Cn以外的部分。芯棒S及封盖C的金属的部分，典型而言虽以不锈钢或铁镍铬合金(Kovar)等而形成，但也可由此等以外的金属而形成。芯棒S及封盖C的金属的部分，典型而言虽为不同种类的金属，但也可为相同种类的金属。器件D为以将安装部St借由封盖C覆盖之后将边缘Ce熔接于基部Sb的方式构成。此时，在本实施方式中，为借由将封盖标记Cm与芯棒标记Sm进行对位以对齐，而得以制造出发挥所期望的功能的器件D。在本实施方式中，芯棒S相当于第一接合对象构件，封盖C相当于第二接合对象构件。
返回图1及图2来说明熔接装置1的构成。下部电极10用以保持芯棒S，相当于第一保持具。下部电极10具有：电极本体10b及挟持器10c。电极本体10b由金属的块体(block)所构成。电极本体10b典型而言是由导电性高的金属所形成。电极本体10b大多为顶面10f形成为平坦。在本实施方式中，顶面10f朝水平扩展，且包含顶面10f在内以在顶面10f的外侧朝与顶面10f相同平面上扩展的虚拟水平面为基准平面H。电极本体10b在距离顶面10f的深度方向，形成有可收容导线Sd的芯棒用孔10h。芯棒用孔10h可收容所有的导线Sd，另一方面形成为较基部Sb的外径更小的直径，同时形成为当将基部Sb载置于顶面10f时可收容最长的导线Sd的深度。挟持器10c用于将导线Sd收容于芯棒用孔10h并将载置于顶面10f的基部Sb予以夹住而把持，相当于把持机构。挟持器10c具有基准部11与紧压部12，构成为以可借由基准部11与紧压部12夹住芯棒S(基部Sb)。
在此一并参照图4来说明挟持器10c的详细内容。图4为构成熔接装置1的下部电极10所具有的挟持器10c的概略俯视图。如上所述，挟持器10c具有基准部11、及紧压部12。基准部11及紧压部12均设于电极本体10b的顶面10f(参照图1)之上。基准部11及紧压部12在俯视观看时，以导线Sd被收容于芯棒用孔10h并借由基准部11与紧压部12夹住载置于顶面10f的基部Sb(芯棒S)的方式，相对于芯棒S分别于一侧配置有基准部11，而相反侧配置有紧压部12。基准部11及紧压部12均构成为可沿着顶面10f而个别地进行彼此接近及离开的方向(图4中的Y方向)的往返移动。基准部11构成为可在芯棒S被载置于电极本体10b的顶面10f之后，比紧压部12更先移动至要把持芯棒S的位置，而决定挟持器10c要把持芯棒S(下部电极10把持芯棒S)时的基准位置Sp。挟持器10c构成为可对于位于要把持芯棒S的位置的基准部11，借由使紧压部12接近而把持芯棒S，且借由使紧压部12离开而解除芯棒S的保持。在紧压部12所移动的方向中，与位于要把持芯棒S的位置的基准部11相接的芯棒S，其来到最远离紧压部12的位置的部分，成为挟持器10c保持芯棒S时的基准位置Sp。
包含电极本体10b及挟持器10c的下部电极10整体，构成为可借由下部移动装置31，分别朝基准部11及紧压部12往返移动的方向(Y方向)及与其正交的方向(X方向)往返移动，并且朝沿着与基准部11的芯棒S相接的圆弧的方向(θ方向)旋转移动。如此，下部电极10整体构成为可借由下部移动装置31，在基准平面H内，进行朝两个方向的往返直线移动及旋转移动。接续下部电极10的详细内容来说明上部电极20的详细内容。
主要参照图1及图5来说明上部电极20的详细内容。图5为显示上部电极20的概略构成的部分垂直剖面图。上部电极20用以保持封盖C，相当于第二保持具。上部电极20大致具有：圆柱状的本体21；圆环状(甜甜圈(doughnut)状)的气囊(balloon)22；电极晶片(chip)23；及晶片固定螺帽(nut)24，用于将在与本体21之间夹住了气囊22的电极晶片23固定于本体21。本体21包含紧压电极21A与主部21B，整体形成有沿着圆柱状的轴线AX而延伸的中空部21h。本体21在本实施方式中，为轴线AX以铅垂上下延伸的方向设置于下部电极10的上方。在本体21的下端(接近下部电极10之侧的端部)的面的中央部，形成有供气囊22嵌入的突部21p。本体21的中空部21h在本实施方式中，为在突部21p附近减小直径而贯通本体21的下端面。气囊22以覆盖突部21p的外侧周的方式安装于突部21p的外侧。气囊22为硅酮橡胶等的弹性的构件，形成为如游泳圈般可于内部注入气体(典型而言为空气)的中空状。气囊22被夹在本体21的下端面与电极晶片23之间。本体21的下端面与电极晶片23之间，构成为形成有用以收容气囊22的间隙，而气囊22朝向轴线AX往内侧膨胀，借此使得气囊22得以进入中空部21h。
电极晶片23形成为具有段差的圆盘状。电极晶片23形成有与本体21的中空部21h及气囊22的环状的中心孔相通的贯穿孔。电极晶片23的贯穿孔形成为较封盖C的外周部Cp的外径更大，且较封盖C的边缘Ce的外径更小。电极晶片23的贯穿孔四周的厚度，形成为在将封盖C插入于贯穿孔直到边缘Ce碰触电极晶片23为止时，封盖C的外周部Cp会贯通气囊22的中心孔的程度。晶片固定螺帽24具有较本体21的外径更大的外径。晶片固定螺帽24以可收容电极晶片23的方式，从上方的面朝向轴线AX所延伸的方向的内部凹陷。晶片固定螺帽24构成为于朝向内部凹陷的部分的内壁形成有内螺纹24w，而可螺入于形成于本体21的侧面下部的外螺纹21w。晶片固定螺帽24于中央部形成有通过孔24h，该通过孔24h用于供较电极晶片23的贯穿孔更大直径的部分通过。典型而言，上部电极20为本体21、电极晶片23、晶片固定螺帽24由导电性高的金属所形成。此外，上部电极20用于将本体21、气囊22、电极晶片23、晶片固定螺帽24配置成以轴线AX为中心的同心。
上部电极20构成为在将封盖C插入于电极晶片23的贯穿孔直到边缘Ce接触电极晶片23为止之后，将气体F供给至气囊22内，而得以借由朝向轴线AX膨胀的气囊22而保持封盖C的外周部Cp。此时，气囊22为涵盖全周围均等地朝向内侧膨胀，因此封盖C会在封盖C的轴线与上部电极20的轴线AX一致的状态下保持于上部电极20。上部电极20固定于上部移动装置32。上部电极20构成为可借由上部移动装置32的动作而进行对下部电极10接近及离开的往返移动。换言之，上部电极20构成为可借由上部移动装置32的动作而往垂直方向V往返移动。
再度主要参照图1及图2继续说明熔接装置1的构成。下部电极10与上部电极20通过缆线(cable)(图中未示出)而连接于电源(图中未示出)。熔接装置1用于在使保持于下部电极10的芯棒S与保持于上部电极20的封盖C接触之后接通电源(图中未示出)以施加电压，借此使电流流通于下部电极10、芯棒S、封盖C及上部电极20。
移动装置30在本实施方式中，为由使下部电极10在基准平面H移动的下部移动装置31，及使上部电极20往垂直方向V移动的上部移动装置32所构成。换言之，下部移动装置31与上部移动装置32的总称为移动装置30。下部移动装置31安装在固定于熔接装置1的框体的基台81。基台81为朝水平方向扩展的具有表面的台。上部移动装置32固定在固定于基台81的门柱28的上部。上部移动装置32以可往垂直方向V往返移动的方式支撑上部电极20。门柱28与上部电极20及上部移动装置32协同作业，而构成了决定被保持于上部电极20的封盖C(接合对象构件)的位置的构造。如此，所谓决定接合对象构件的位置的构造，典型而言，是以保持具或支持该保持具的支柱等的构造体属之。
芯棒摄像机41从下部电极10往水平方向离开而设在设置于基台81的暂置台42的上方。暂置台42为供芯棒S(参照图3(A)和图3(B))暂时设置的台。暂置台42构成为在使安装部St朝向上方的状态下，以导线Sd悬浮于空中的高度支持基部Sb。设置于暂置台42的上方的芯棒摄像机41构成为可借由从上方拍摄载置于暂置台42的芯棒S，而掌握芯棒S的基部Sb的轮廓及芯棒标记Sm的位置。基部Sb为被搬运至下部电极10时保持于下部电极10的部分，基部Sb的轮廓为将芯棒S投影于基准平面H时的芯棒S的轮廓。换言之，芯棒摄像机41为可掌握投影于基准平面H后的芯棒S的轮廓的装置，相当于轮廓掌握部。在此，所谓将芯棒S投影于基准平面H时的芯棒S的轮廓，是指朝垂直于基准平面H的方向观看时的芯棒S的轮廓。此外，在暂置台42，也可载置将封盖C熔接于芯棒S所制造的器件D(参照图3(A))。芯棒摄像机41借由拍摄载置于暂置台42的器件D，而可掌握投影于基准平面H时的器件D中的封盖C的外缘与芯棒S的轮廓，兼具了接合构件状态掌握部。
本实施方式的熔接装置1还具备：芯棒托板(stem pallet)83、封盖托板(cap pallet)85、用以搬运芯棒S的第一芯棒搬运机51A及第二芯棒搬运机51B以及用以搬运封盖C的封盖搬运机56。芯棒托板83排列有多根芯棒S的托板。在芯棒托板83中，为以排列有多个可收纳芯棒S的导线Sd的凹坑(图中未示出)的方式形成。在芯棒托板83的下方，设有可辨识导线Sd的缺失的摄像机(图中未示出)。芯棒托板83为在俯视观看下相对于暂置台42设于下部电极10的相反侧。芯棒托板83为安装成可相对于芯棒托板支持部84拆装。芯棒托板支持部84具有：主轨道84a，其朝芯棒托板83接近下部电极10的方向(X方向)延伸；及分支轨道84b，其朝相对于主轨道84a所延伸的方向为正交的方向(Y方向)延伸。芯棒托板83构成为可伴随着沿着芯棒托板83本身的分支轨道84b的移动及沿着分支轨道84b的主轨道84a的移动，而朝X方向及Y方向移动。封盖托板85排列有多个封盖C的托板。在封盖托板85中，为以排列有多个可嵌入边缘Ce的凹坑(图中未示出)的方式形成。形成于封盖托板85的凹坑(图中未示出)，成为封盖标记Cm所对应的形状，而得以决定出配置于封盖托板85的封盖C的位置(方向)。形成于封盖托板85的凹坑(图中未示出)，形成为嵌入边缘Ce时外周部Cp不会被掩埋的深度。封盖托板85安装成可相对于封盖托板支持部86拆装。封盖托板支持部86具有：主轨道86a，其朝封盖托板85接近下部电极10的方向(X方向)延伸；及封盖移动导件(guide)86b，其朝相对于主轨道86a所延伸的方向为正交的方向(Y方向)延伸。封盖托板85构成为可伴随着沿着封盖托板85自身的封盖移动导件86b的移动及沿着封盖移动导件86b的主轨道86a的移动而朝X方向及Y方向移动。
第一芯棒搬运机51A设置于下部电极10与暂置台42之间，为在下部电极10与暂置台42之间搬运芯棒S及器件D的机器。第一芯棒搬运机51A具有：第一旋转轴52A及第一臂53A。第一旋转轴52A为以铅垂延伸的方式设置在虚拟直线的中点，该虚拟直线用于连接下部电极10的芯棒用孔10h与收容形成于暂置台42的导线Sd的孔。第一臂53A为细长的板状构件，长度方向中点部分以可转动的方式安装于第一旋转轴52A。在第一臂53A的两端，形成有可把持芯棒S的第一芯棒把持部54A。各第一芯棒把持部54A形成于第一臂53A的下侧的面，并且一个形成在相对置于下部电极10的芯棒用孔10h的位置，及另一个形成在相对置于收容形成于暂置台42的导线Sd的孔的位置。
第二芯棒搬运机51B设置于芯棒托板83与暂置台42之间，为在芯棒托板83与暂置台42之间搬运芯棒S及器件D的机器。第二芯棒搬运机51B具有第二旋转轴52B及第二臂53B。第二旋转轴52B为以铅垂延伸的方式设置在虚拟直线的中点，该虚拟直线用于连接芯棒托板83与收容形成于暂置台42的导线Sd的孔。第二臂53B为细长的板状构件，长度方向中点部分以可旋动的方式安装于第二旋转轴52B。在第二臂53B的两端形成有可把持芯棒S的第二芯棒把持部54B。各第二芯棒把持部54B为形成于第二臂53B的下侧的面，并且一个形成在相对置于芯棒托板83的位置，及另一个形成在相对置于收容形成于暂置台42的导线Sd的孔的位置。
封盖搬运机56在俯视观看时，远离下部电极10而设置在相对于下部电极10为暂置台42的相反侧。封盖搬运机56具有：封盖把持部58，用于可把持封盖C；及支持轴57，用于支持封盖把持部58。封盖把持部58以可反转的方式支持于支持轴57。支持轴57构成为可沿着封盖移动导件86b所延伸的方向，往返移动于上部电极20的下方与封盖托板85的上方之间。封盖搬运机56构成为：可由封盖把持部58向下把持载置于封盖托板85的封盖C的一个，且一边朝向上部电极20沿着封盖移动导件86b移动一边使封盖把持部58反转而使之朝上，且从下侧将封盖C贯穿于上部电极20的气囊22的中心孔之中。
控制装置60用以控制熔接装置1的动作。控制装置60构成为分别以有线或无线方式将控制信号传送至下部电极10及上部电极20，借此而可个别地进行下部电极10中的芯棒S的保持及解除以及上部电极20中的封盖C的保持及解除。此外，控制装置60构成为分别以有线或无线方式将控制信号传送至下部移动装置31及上部移动装置32，借此而可个别地进行借由下部移动装置31所进行的下部电极10的在基准平面H的移动以及借由上部移动装置32所进行的上部电极20的在垂直方向V的移动。此外，控制装置60构成为以有线或无线方式电性连接于芯棒摄像机41，可接收由芯棒摄像机41所拍摄的图像。此外，控制装置60构成为可分别使第一芯棒搬运机51A、第二芯棒搬运机51B、封盖搬运机56、芯棒托板83、封盖托板85适当移动。此外，控制装置60构成为以有线或无线方式电性连接于电源(图中未示出)，可控制是否要对于下部电极10与上部电极20之间施加电压。
接着参照图6来说明本发明的实施方式的接合构件的制造方法。
图6为显示制造作为接合构件的器件D的程序的流程图。以下所要说明的器件D的制造方法(器件D的制法)，典型而言为借由至目前为止所说明的熔接装置1来进行。以下所要说明的器件D的制法，为兼具熔接装置1的作用的说明。在以下的器件D的制法的说明中，当提及熔接装置1的构成或器件D的构造时，适宜参照图1至图5。典型而言，熔接装置1于开始制造器件D之前，在由延长于上部电极20的轴线AX的虚拟直线贯通下部电极10的芯棒用孔10h(供保持芯棒S的圆形空间)的中心的位置，安置有下部电极10。
在制造器件D时，将排列有多根芯棒S的芯棒托板83、及排列有多个封盖C的封盖托板85搬入于熔接装置1内(S1)。被搬入于熔接装置1内的芯棒托板83安装于芯棒托板支持部84，而封盖托板85安装于封盖托板支持部86。接着，控制装置60使用第二芯棒搬运机51B而将载置于芯棒托板83的芯棒S的一根暂置于暂置台42(S2)。此时，控制装置60借由芯棒托板支持部84移动芯棒托板83，以使欲把持的芯棒S来到第二芯棒搬运机51B的第二芯棒把持部54B的位置。控制装置60在将一根芯棒S借由第二芯棒把持部54B把持之后，使第二臂53B朝水平方向旋转180度而载置于暂置台42。另外，当借由设置于芯棒托板83的下方的摄像机(图中未示出)发现了不良的芯棒S时，控制装置60不将该不良的芯棒S暂置于暂置台42，而载置于另行设置的小托架(tray)(图中未示出)。被载置于小托架的不良的芯棒S会在之后被搬出，且于另行修正不良之后再度被利用。
只要一将芯棒S载置于暂置台42，控制装置60就借由芯棒摄像机41拍摄芯棒S(S3)。借此，即可掌握芯棒S的轮廓，因此借由芯棒摄像机41拍摄芯棒S的步骤(S3)相当于轮廓掌握步骤。此外，借由以芯棒摄像机41拍摄芯棒S，即可掌握芯棒标记Sm的位置。借由芯棒摄像机41所拍摄的芯棒S的图像，作为资料被传送至控制装置60。接着，控制装置60使用第一芯棒搬运机51A而将载置于暂置台42的芯棒S搬运至下部电极10的位置而保持于下部电极10(S4)。此时，控制装置60用于使构成下部电极10的挟持器10c的基准部11及紧压部12彼此分离，且在将载置于暂置台42的芯棒S借由第一芯棒把持部54A把持之后，使第一臂53A朝水平方向旋转180度而搬运至基准部11与紧压部12之间，且先使基准部11移动至要把持芯棒S的位置，接着借由使紧压部12朝向基准部11移动，以基准部11与紧压部12将芯棒S夹住而予以保持。
在借由下部电极10保持芯棒S的步骤(S4)中，当所保持的芯棒S的轮廓的大小与预先设想的大小并无差异时，被保持于上部电极20的封盖C与被保持于下部电极10的芯棒S的俯视观察下的位置关系即成为适当的位置关系。然而，当因为被施加于芯棒S的镀覆的厚度不同等所引起的芯棒S的轮廓大小与预先设想的大小不同时，被保持于上部电极20的封盖C与被保持于下部电极10的芯棒S的俯视观察下的位置关系即成为不适当的位置关系。此是由于下部电极10将基准部11与芯棒S的接触部分设为基准位置Sp所产生。当被保持于上部电极20的封盖C与被保持于下部电极10的芯棒S的俯视观察下的位置关系不适当的状态下接合封盖C时，就会制造出不匹配的器件D。为了避免此种不良状况，在熔接装置1中，于借由下部电极10保持芯棒S(S4)之后，控制装置60根据在借由芯棒摄像机41拍摄芯棒S的步骤(S3)所获得的芯棒S的图像资料，而使保持有芯棒S的下部电极10，移动至该芯棒S在被保持于下部电极10的状态下的芯棒S的位置与被保持于上部电极20的封盖C的位置成为适当的位置(接合位置)(第一接合对象构件移动步骤：S5)。此外，在本实施方式中，是根据芯棒S的图像资料，使下部电极10朝θ方向(参照图4)旋转移动，以使芯棒标记Sm成为与封盖标记Cm吻合的位置。另外，也可设为在使用第一芯棒搬运机51A使芯棒S保持于下部电极10时(S4)，根据在借由芯棒摄像机41拍摄芯棒S的步骤(S3)所获得的芯棒S的图像资料，先进行下部电极10的XY方向及/或θ方向的位置的预调整，以缩短第一接合对象构件移动步骤(S5)中的位置调节所需的时间。
接着，控制装置60用于使用封盖搬运机56而将载置于封盖托板85的封盖C的一个搬运至上部电极20，且使封盖C保持于上部电极20(S6)。此时，控制装置60借由封盖托板支持部86移动封盖托板85以使欲把持的封盖C来到封盖搬运机56的封盖把持部58的位置，且将一个封盖C借由封盖把持部58予以把持。之后，一边使支持轴57沿着封盖移动导件86b而朝向上部电极20移动，一边使封盖把持部58上下反转，且将封盖C搬运至上部电极20的气囊22的中心孔的正下方。此时，也可设为进行封盖C的θ方向中的位置调节。此外，将封盖C的外周部Cp插入至气囊22的中心孔直到边缘Ce碰触电极晶片23为止，且使气囊22膨胀而保持封盖C。上部电极20用于使气囊22膨胀而保持封盖C，因此气囊22会均等地接触封盖C的外周部Cp的大致全周，而封盖C在俯视观察下位于中心，上部电极20的轴线AX则贯通封盖C的中心。在本实施方式中，构成为上部电极20被门柱28所支持，虽可朝铅垂方向移动，但无法朝水平方向移动，因此封盖C在被保持于上部电极20的时点，会于俯视观察下移动至接合位置。因此，在本实施方式中，将封盖C从封盖托板85搬运至上部电极20而在上部电极20予以保持的步骤(S6)，相当于第二接合对象构件移动步骤。另外，在图6中，为了便于说明，虽设为在从芯棒S的暂置(S2)移动至芯棒S的接合位置(S5)之后进行将封盖C保持在上部电极20(S6)，但也可设为在从芯棒S的暂置(S2)移动至芯棒S的接合位置(S5)之前或同时进行。
在进行过芯棒S保持在下部电极10及封盖C保持在上部电极20后，就使保持有封盖C的上部电极20下降，而使封盖C的边缘Ce接触芯棒S的基部Sb，且接合封盖C与芯棒S而制造器件D(接合步骤：S7)。在使边缘Ce接触基部Sb之后，使上部电极20更进一步朝向下部电极10推压，借此一边将芯棒S的基部Sb与封盖C的边缘Ce的接触部(投影部分(projection))加压，一边接通电源(图中未示出)而进行使投影部分通电的电阻熔接，借此进行封盖C与芯棒S的接合。只要一接合芯棒S与封盖C，上部电极20就解除封盖C的保持(S8)，且以从下部电极10离开的方式往上方移动。接着，控制装置60用于解除芯棒S的保持(S9)。接着，控制装置60用于使用第一芯棒搬运机51A，而将位于下部电极10的器件D搬运至暂置台42(S10)。
只要一将器件D载置于暂置台42，控制装置60就借由芯棒摄像机41拍摄器件D(S11)。借此，即可掌握在器件D的状态下的封盖C的外缘及芯棒S的轮廓，而可掌握封盖C与芯棒S在俯视观察下的位置是否有偏移(典型而言为封盖C与芯棒S的中心是否有偏移)。借由芯棒摄像机41所拍摄的器件D的图像，作为资料而被传送至控制装置60，当封盖C与芯棒S的位置有偏移时，反馈于接着所欲接合的芯棒S与封盖C的对位。只要一借由芯棒摄像机41拍摄器件D(S11)，控制装置60就使用第二芯棒搬运机51B而将载置于暂置台42的器件D搬运至器件D的收纳位置(S12)。在本实施方式中，是将暂置台42的器件D搬运至芯棒托板83，且将器件D收容于芯棒托板83。此时，器件D被收容于芯棒托板83中的为了进行接合而被取走的芯棒S的位置，或原本未载置有芯棒S的位置。如此，即完成一个器件D的制造。接下来要重新制造器件D时，重复图6所示的上述的流程。
综上所述，依据本实施方式，即使芯棒S的轮廓的大小有变动时，也于使芯棒S保持于下部电极10之前调节下部电极10在基准平面H的位置，因此可进行所要接合的芯棒S与封盖C的对位。此外，下部电极10在基准平面H的位置的调节，是根据借由芯棒摄像机41所拍摄的图像而进行，因此可在刚在下部电极10保持了芯棒S之后，或一边移动基准部11及/或紧压部12一边进行下部电极10的位置调节，而可减少位置调节所需要的时间，而可提升器件D的制造效率。
在以上的说明中，虽设为将借由芯棒摄像机41所拍摄的器件D中的芯棒S与封盖C的偏移，反馈于保持有芯棒S的下部电极10的位置调节，但也可设置检测上部电极20附近的温度的温度感测器46(图中以二点链线显示)，取代借由芯棒摄像机41所拍摄的器件D中的芯棒S与封盖C的偏移，而将借由温度变化检测部46所检测出的温度反馈于下部电极10的位置调节。此时，可借由以下方式构成。典型而言，温度感测器46为使用热电偶。温度感测器46构成为安装于门柱28，可检测出门柱28的温度变化。门柱28安装有支持上部电极20的上部移动装置32，可称为决定被保持于上部电极20的封盖C的位置的构造。因此，温度感测器46相当于温度变化检测部。控制装置60构成为以有线或无线方式电性连接于温度感测器46，且将由温度感测器46所检测出的温度变化作为信号接收。此外，控制装置60用于对于标准位置预先记忆门柱28相对于由温度感测器46所检测出的温度变化的偏移量，该标准位置是在成为基准的温度时芯棒S与封盖C的接合会适当进行的位置。支持上部电极20的门柱28，有时会伴随着温度变化而膨胀或收缩，而在上部电极20的接合位置产生偏移。控制装置60用于在将由温度感测器46所检测出的温度，对照预先记忆的门柱28相对于由温度感测器46所检测出的温度变化的偏移量的关系，而可在图6所示的流程图中的将被保持于下部电极10的芯棒S移动至接合位置的步骤(S5)时，加进门柱28相对于温度变化的偏移量。此时，在直到将被保持于下部电极10的芯棒S移动于接合位置的步骤(S5)之前先以温度感测器46检测出温度，且将由温度感测器46所检测出的温度反映于将被保持于下部电极10的芯棒S移动于接合位置的步骤(S5)，并且从图6所示的流程图省略借由芯棒摄像机41拍摄器件D的步骤(S11)。
在以上的说明中，虽设为基准部11及紧压部12构成为可分别沿着顶面10f进行彼此接近及离开的往返移动，但也可构成为将基准部11固定于电极本体10b，仅紧压部12才进行相对于基准部11接近及离开的往返移动。然而，当以基准部11及紧压部12双方移动的方式构成时，以可在将芯棒S载置于下部电极10时避免芯棒S会干扰挟持器10c为优选。
在以上的说明中，虽设为下部电极10移动于基准平面H(水平面)内，上部电极20朝垂直方向V(铅垂方向)移动，但也可设为下部电极10朝垂直方向V(铅垂方向)移动，而上部电极20移动于基准平面H(水平面)内。或者，也可设为下部电极10不移动，而上部电极20移动于基准平面H(水平面)内及垂直方向V(铅垂方向)两方，反之，也可设为上部电极20不移动，而下部电极10移动于基准平面H(水平面)内及垂直方向V(铅垂方向)两方，也可设为下部电极10移动于基准平面H(水平面)内或垂直方向V(铅垂方向)的一者，同时上部电极20移动于基准平面H(水平面)内及垂直方向V(铅垂方向)两方，也可上部电极20移动于基准平面H(水平面)内或垂直方向V(铅垂方向)的一者，同时下部电极10移动于基准平面H(水平面)内及垂直方向V(铅垂方向)两方，也可下部电极10及上部电极20双方移动于基准平面H(水平面)内及垂直方向V(铅垂方向)两方。
在以上的说明中，虽设为接合构件(器件D)为光半导体，但也可为借由接合两个构件所制造的感测器用品等。