技术编号:15740366
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在对半导体晶片等的规定区域照射激光光线而实施规定加工的激光切割中使用的保护膜剂。背景技术对于在半导体器件制造工序中形成的晶片,将在硅等半导体基板的表面层合绝缘膜和功能膜而成的层合体利用被称为界道(street)的格子状预置分割线进行划分,被界道划分开的各区域成为IC、LSI等半导体芯片。通过沿该界道将晶片切断而得到了多个半导体芯片。另外,在光器件晶片中,在蓝宝石基板等的表面层合氮化镓系化合物半导体等而成的层合体被界道划分成多个区域。通过沿该界道进行的切断,光器件晶片被分割成发光二极管、...
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