技术编号:15740673
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求2017年3月31日提交的题为“半导体器件和制造半导体器件的方法(Semiconductor Device and Method for Fabricating the Same)”的韩国专利申请No.10-2017-0041966的优先权,其全部内容通过引用合并于此。技术领域本文所述的一个或多个实施例涉及一种半导体器件和用于制造半导体器件的方法。背景技术已经开发了各种半导体存储器件。当电力中断时,易失性半导体存储器件丢失存储的信息。即使当电力中断时,非易失性半导体存储器件也保持存储的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。