技术编号:15741660
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及一种具有诸如半导体激光器的发光元件的发光装置以及制造发光装置的方法。背景技术在相关技术中,作为设置有半导体激光器的发光装置,广泛使用罐封装和框架封装等封装的发光装置。例如,在专利文献1中描述的发光装置中,半导体激光器以平卧姿态(laid posture)安装在第一基板上。具有形成密封空间的凹陷部的第二基板与第一基板连接,以覆盖半导体激光器。第二基板具有开裂(cleavage),并且其前端面是开裂面。在前端面上形成有用于将来自半导体激光器的光导向外部的导光孔。另外,在前端面上附接有由透明...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。