技术编号:15752894
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明尤其涉及一种电子元器件引脚的处理方法。背景技术目前,市场上的编带料电子元器件,在供应商来料时,其来料引脚有可能随机弯曲。基于此,需要对于这种引脚进行处理:有的插件机在供料器或者主机机台上特别设置一个机构,在引脚切断后(目的是分离编带和引脚),对其进行矫直整形(校形),为后续插入PCB板做准备。常规工艺过程是对元器件引脚按照“先切断,再校形”的顺序,最大的问题在于:需要设置一个移载机构将已经剪断引脚的电子元器件转移到该特设的校形单元上。这大大延长了插件时间,降低了插件效率;而且专门的校形机构...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。