电子元器件引脚的处理方法与流程

本发明尤其涉及一种电子元器件引脚的处理方法。

背景技术：

目前，市场上的编带料电子元器件，在供应商来料时，其来料引脚有可能随机弯曲。基于此，需要对于这种引脚进行处理：有的插件机在供料器或者主机机台上特别设置一个机构，在引脚切断后（目的是分离编带和引脚），对其进行矫直整形（校形），为后续插入pcb板做准备。常规工艺过程是对元器件引脚按照“先切断，再校形”的顺序，最大的问题在于：需要设置一个移载机构将已经剪断引脚的电子元器件转移到该特设的校形单元上。这大大延长了插件时间，降低了插件效率；而且专门的校形机构需要额外占用机器空间，使得结构复杂。

因此，现有技术有待于改善。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提出一种电子元器件引脚的处理方法，以解决现有技术中存在的，基于需要额外设置一个移裁机构以实现引脚的转移所导致的降低加工效率的技术问题，以减少处理引脚所浪费的时间。

为了解决上述技术问题，本发明的电子元器件引脚的处理方法，包括以下步骤：

步骤s10，利用矫形机构对电子元器件的引脚进行矫形；

步骤s20，利用切断机构对电子元器件的引脚进行切断，其中，所述矫形机构和切断机构设置在一个装置上。

优选地，所述电子元器件固定在编带上。

优选地，还包括步骤：

步骤s30，将引脚导入pcb板的孔中。

本发明具有以下有益效果：

本发明的电子元器件引脚的处理方法，适用于编带式电子元器件，即电子元器件固定于编带上，需要对其进行处理；基于首先执行步骤s10的，利用矫形机构对引脚进行第一次处理后，再执行步骤s20的对于引脚进行第二次处理，且矫形机构和切断机构设置在一个装置上，使得本申请的处理方法，不再需要额外利用移裁机构将引脚进行转移（从切断机构移动到矫形机构上），即能够提高设备的空间利用率；且本申请的处理方法是“先矫形、后切断”能够极大提高加工效率（与传统的“先切断、后矫形”相比）。

附图说明

图1为本发明第一实施例的流程示意图；

图2为本发明的编带式电子元器件的结构示意图；

图3为本发明第一实施例的处理原理示意图；

图4为本发明第一实施例中矫形机构和切断机构的结构示意图；

图5为本发明第二实施例的流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要注意的是，相关术语如“第一”、“第二”等可以用于描述各种组件，但是这些术语并不限制该组件。这些术语仅用于区分一个组件和另一组件。例如，不脱离本发明的范围，第一组件可以被称为第二组件，并且第二组件类似地也可以被称为第一组件。术语“和/或”是指相关项和描述项的任何一个或多个的组合。

背景技术中，描述了：市场上的编带料电子元器件（如图2所示，电子元器件11固定在编带10上），在供应商来料时，其来料引脚有可能随机弯曲（如图3的a，引脚处于弯曲状态）。基于此，需要对于这种引脚进行处理：有的插件机在供料器或者主机机台上特别设置一个机构，在引脚切断后（目的是分离编带和引脚），对其进行矫直整形（校形），为后续插入pcb板做准备。常规工艺过程是对元器件引脚按照“先切断，再校形”的顺序，最大的问题在于：需要设置一个移载机构将已经剪断引脚的电子元器件转移到该特设的校形单元上。这大大延长了插件时间，降低了插件效率；而且专门的校形机构需要额外占用机器空间，使得结构复杂。

上述背景技术中，说明现有技术中，已经有切断工艺、矫形工艺了；而本申请的技术方案（这种处理的顺序有很大不同，利用的切断装置、矫形装置的位置之间的关系不同---设置在一个工位上），如图1和图3所示，包括以下步骤：

步骤s10，利用矫形机构对电子元器件的引脚进行矫形（如图3的b）；

步骤s20，利用切断机构对电子元器件的引脚进行切断（如图3的c），其中，所述矫形机构和切断机构设置在一个装置上。

本发明的电子元器件引脚的处理方法，适用于编带式电子元器件（如图2所示，电子元器件11固定在编带10上），即电子元器件固定于编带上，需要对其进行处理；基于首先执行步骤s10的，利用矫形机构对引脚进行第一次处理后，再执行步骤s20的对于引脚进行第二次处理，且矫形机构和切断机构设置在一个装置上，使得本申请的处理方法，不再需要额外利用移裁机构将引脚进行转移（从切断机构移动到矫形机构上），即能够提高设备的空间利用率；且本申请的处理方法是“先矫形、后切断”能够极大提高加工效率（与传统的“先切断、后矫形”相比）；在完成上述步骤s10、步骤s20之后，如图5所示，执行步骤s30，利用移裁机构将引脚导入pcb板的孔中（如图3的d）。

其中，如图4所示，所述矫形机构和切断机构设置在一个装置上，这个装置可以是刀座，即所述矫形机构和切断机构设置在刀座上，或者所述一个装置包括刀座，所述矫形机构包括第一矫形刀21和第二矫形刀22，所述切断机构包括第一切刀23和第二切刀24，所述刀座包括第一刀座26和第二刀座27，所述第一刀座和第二刀座之间连接有导向轴25；本优选实施例对于矫形机构、切断机构、刀座的具体结构、连接关系进行限定，以能够在同一个工位上实现步骤s10和步骤s20。具体实现如下：

如图4所示，由进给机构上的拨动装置（未示）插入固定节距的编带料定位孔12中，将编带料电子元器件11沿来料方向向图示加工单元逐步输送，进给机构每拨动一次，电子元器件11就会前进一个位置。当电子元器件11先到达校形位置后并在下次拨动之前，由刀座驱动装置（未示）驱动第一刀座26和第二刀座27沿导向轴25做相对运动，这时分别安装在第一刀座26和第二刀座27上的第一矫形刀21和第二矫形刀22共同作用夹紧电子元器件11的引脚，经过一个短时间的保持后，元器件引脚即可改变成预设形状，完成对该引脚形状的改变（第一矫形刀和第二矫形刀在合并过程中，形成一个型腔，引脚最后形成的预设形状与所述型腔是相同的）。此处需要特别说明的是，矫形刀具的设计形状与元器件引脚的理论形状一致，所以此处矫形刀具对引脚形状的改变实际上就是校正形状的过程。矫形（步骤s10）完成后，驱动机构（未示）再驱动第一刀座26和第二刀座27上所设置的第一矫形刀21和第二矫形刀22打开（从夹紧状态到松开状态），以释放校形后的元器件引脚。经过传感器信号交互，由进给机构上的拨动装置（未示）插入下一个编带料定位孔12中，将位于矫形位置的编带料电子元器件11移动至下一个位置，也即切断位置，而位于电子元器件11相邻滞后位置的另外一个元器件也同步被输送到校形位置。此时，校形位置和切断位置各有一个电子元器件和电子元器件。驱动机构（未示）再驱动第一刀座26和第二刀座27并安装在刀座上的第一矫形刀21和第二矫形刀22，以及第一切刀23和第二切刀24同时夹紧，第一矫形刀21和第二矫形刀220共同作用完成引脚校形，在此同时，第一切刀23和第二切刀24共同作用完成引脚切断。而后第一刀座26和第二刀座27再次打开，完成下一个循环。

在步骤s10中，利用矫形机构对引脚进行形状矫正的过程中，对每一颗元器件的引脚进行校正，以消除引脚弯曲等不良；然后该每一颗元器件再转移至切断单元，将校形完成的电子元器件引脚剪断，同时由主机移载单元将剪脚后的元器件转移至pcb板插件位置（图中未示）。

如图4所示，矫形机构和切断机构是设置在一个装置上，即所述矫形机构上的第一矫形刀21和第二矫形刀22与切断机构上的第一切刀23和第二切刀24均设置在刀座上（一个装置可以是刀座，一个装置包括刀座，所述刀座包括第一刀座26和第二刀座27，第二矫形刀22和第一切刀23设置在第一刀座26上，所述第一矫形刀23和第二切刀24设置在第二刀座27上，第一刀座26和第二刀座27通过导向轴25连接，具体地，所述第一刀座26上开设有第一通孔，所述第二刀座27上开设有第二通孔，所述导向轴的左右两端分别嵌入第一通孔和第二通孔内），能够同时运动，也即在同一工位先完成校形而后再剪脚工序。（这里的同一工位，表示的是能够同一时间进行，且不需要通过移裁机构在这两个步骤中对引脚进行转移）

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。