技术编号:15788769
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种下料机自动调节压轮装置。背景技术在SMT(表面贴装技术)生产过程中,因PCB板由芯层和环氧树脂制作而成,再加上PCB板本身厚度很薄(0.15~0.33mm)且PCB板的表面贴装元器件或芯片,PCB板在贴装元件进行回流或在进行烘烤过后,由于高温受热,PCB板会发生形变产生翘曲。在传输过程中会因外界影响,在进入下料设备时,由于进料不顺畅容易导致产品卡料造成产品报废。目前为轨道两边固定导向块设计,当PCB板通过时完全靠皮带带动进入料盒,为提升机台运转率、减...
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