技术编号：15810963
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导电复合材料技术领域，进一步地说，是涉及一种表面镀银材料的制备方法，在还原剂存在的条件下通过单宁酸-三氯化铁表面功能化制备基体/银复合材料的方法。背景技术金属粉体是电子工业、国防工业的重要原料。由于金属的密度很大，以金属微粉为主要导电介质的材料在储存及使用过程中很难避免降解现象的发生，这将在很大程度上影响产品的使用。金属包覆其他金属或者非金属基体是一种核心为高分子陶瓷等非金属或者其他金属、表面为金属的核壳式复合粉末，它可赋予基体特殊的电、磁、光学性能以及抗氧化和耐老化性能，还可改善粉末...
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