技术编号:15854170
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种导热绝缘膜,具体涉及一种PCB基板用导热绝缘复合膜及其制备方法。背景技术PCB基板为刚性印刷电路板,PCB基板已经有几十年的发展历程,应用最多的就是计算机内部的各个组件、以及小功率的电子元器件。随着电子信息产品高性能、多用途及精密小型化的快速发展,电子元器件也相应的向着轻、薄、短、小型化发展,元器件单位体积的减小导致单位体积的热流密度急剧提升,器件的发热升温导致产品可靠性变差、并且使用寿命降低。研究表明,电子产品产生热量的50-70%是通过印刷电路板传导导出的,因此,具有良好散热性...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。