技术编号:15899458
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种LED封装技术领域,特别是关于一种晶体发光垂直结构LED封装。背景技术LED因节能性好、使用寿命长的特点,使得其应用面越来越广泛,现有技术的LED芯片包括正装芯片,倒装芯片和垂直结构的芯片;其中垂直结构芯片在结构上更耐大电流和耐高温而得到大规模应用;现有垂直结构封装都是采用荧光粉混硅胶的方式激发,此方式易导致高温荧光失效,硅胶龟裂从而导致LED失效;荧光粉混硅胶涂布不均匀导致光色分布不均;荧光粉混硅胶,荧光粉沉淀或厚度差异导致批量LED色温一致性难以控制。发明内容针对上述问题,...
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